快速膨脹的無線需求刺激射頻連接器市場的發展。在商業，家庭，工業和市政環境不斷擴大的無線連接使得射頻連接器的需求呈指數級增長。

近年來，射頻同軸連接器一直朝著小型化、模塊化、高頻化、高精度、高可靠的方向不斷發展。并且隨著新產品不斷研制，射頻連接器已經形成了獨立完整的專業體系，成為連接器家族中重要組成部分。

隨著各國頻譜規劃逐漸落地，2019年成為全球進入5G通訊商用化的指標元年。傳統射頻連接器常應用于基站天線、射頻拉遠單元（RRU）和跨接/饋電電纜。5G大規模MIMO天線系統帶來射頻連接器的數量增加和產品升級。大規模MIMO有源天線設計重點是PCB板上的天線陣列和射頻收發器子系統。每個天線陣列都由小型板對板射頻連接器與對應的射頻收發器相連。5G基站用到的高功率射頻連接器由傳統7-16DIN型升級到尺寸更小、性能更好的4.3-10DIN型以及最新研發的NEX10TM，還有針對5G大規模MIMO天線系統的小尺寸MCX/MMCX連接器。

Molex發布微型化2.2-5 射頻連接器系統與電纜組件，該產品的設計可提供高頻和低無源互調 （PIM） 功能。Molex 的 2.2-5 射頻連接器比 4.3-10 連接器尺寸小 53%，能夠支持高達 6 GHz 的頻率，用于緊湊式天線、移動通信及無線電應用。

Molex產品經理 Darren Schauer 表示：“Molex的 2.2-5 連接器系統與電纜組件是下一代的小尺寸射頻連接器，可以使電信和無線服務提供商構建起功能強大的移動網絡，在一系列的距離上產生的干擾都保持在最低的程度。”

全球連接與傳感器領域領軍企業TE Connectivity（TE）推出適用于5G無線應用的全新ERFV射頻同軸連接器。未來5G無線設備的設計需要更可靠、成本更低的定制化部件，以支持在全球范圍內擴展無線基礎設施，TE的全新ERFV射頻同軸連接器以更低成本實現了天線和射頻單元的板到板和板到濾波器的連接，從而為下一代5G無線產品設計提供有力支持。

TE Connectivity數據與終端設備事業部的產品管理副總裁Eric Himelright表示：“設計師在開發下一代5G無線解決方案時，需要成本更低、性能更佳和靈活性更高的連接產品。憑借全新的高性價比一體式ERFV 射頻連接解決方案，TE能夠為最新的定制化5G無線板到板和板到濾波器設計提供領先技術支持。”

Samtec的高速產品將被證明可以處理5G的數據和其他。Samtec的技術營銷經理馬特·伯恩斯（MattBurns）說：“下一代5G的設計和應用必須支持6GHz以下的頻段和毫米波頻段。”“我們的標準RF產品組合支持低于6GHz的5G應用，而我們的精確RF產品路線圖將支持頻率到110GHz。5G網絡設備供應商要求在業界拿出最好的表現。Samtec的互連解決方案在背板、夾板、面板和TwinaxFlyover應用中支持56GbpsPAM4（和更快的）數據傳輸速率。”

電連技術在微型射頻連接器積極布局5G時代可能帶來的重要機遇。在5G的多個領域開展預研工作，卡位即將到來的5G時代。研究領域主導為面向5G的射頻技術及互連系統產品，在此基礎上，對研發的層次進行升級，利用好國外和國內兩個市場研發的錯位，建立多層次的面向5G的研發格局。

但是，目前中國連接器射頻技術與國外相比差距還是非常大。隨著5G戰略的逐步鋪開，中國連接器廠家要加大力度布局射頻連接器市場，加大投入研發創新的射頻連接技術，才能從5G大規模的市場之戰中分得一杯羹。從目前看來，射頻連接器在5G領域的前景十分明朗，隨著基站建設和5G通訊設備的完善，射頻連接器還將迎來新一輪井噴式增長。