隨著半導體行業的不斷發展與進步，制造體系也全力以赴地迎合這種變化，旨在滿足業界在技術和商業上提出的極具挑戰性的要求。主要的電氣制造解決方案提供商（EMS）目前正傾向于采取全面自動化來更好、更快的服務于廣大客戶。原始設備制造商 （OEM）和EMS提供商面臨的一個重大挑戰就是要在封裝半導體組件的同時，避免造成產品的損壞。

莫仕為當前的封裝方法提供多種方案滿足業界日新月異的需求。最近開發而成的表面貼裝兼容 （SMC） 連接器現在可供多種不同的封裝方法采用，適合在自動化的貼裝設備上直接使用。莫仕在制造上的靈活性以及在封裝方面卓越的工程品質使莫仕可以為廣大的 OEM/EMS 客戶開發定制的封裝方案，滿足客戶在自動化上的需求。

對于任何以產品為基礎的行業來說，為了保持產品的質量，精密的封裝設計都非常重要。在連接器行業，精密封裝設計可以為工人和叉車運輸的操作提供極大的便利。自動化帶來的優勢包括：

·由于減少了人力投入，進而可以降低人員受傷的風險

·實現了封裝工藝的自動化，從而提高生產速度。

·有助于縮短機器的停機時間。

·增加銷售額并降低生產的總成本。

傳統的連接器封裝作業大多包含了各種各樣的袋子與貨盤。盡管接頭的封裝和運輸較為簡單，但運輸過程中存在著損壞的風險，而且在客戶的設施里，在裝配過程中停機時間也會延長。更新一些的封裝方法拆封速度更快，方便操作，可針對不同客戶的需求來配置，并且可為各不相同的自動化技術提供協助。以下是一些常用的先進封裝方法：

1. 卷帶封裝

卷帶這種封裝工藝主要用于表面貼裝設備，將連接器加載到包裝膠帶或輸送膠帶內部的每個包裝袋中。在卷帶方法中，連接器會安放到經過精確設計的包裝袋中，而這些包裝袋則在塑料輸送膠帶上壓制而成。上封帶在輸送膠帶上密封，為處于正確位置的這些組件提供保護。沿壓紋膠帶的一條邊緣提供一排定位孔，便于正向的標引。

2. 托盤封裝

托盤形式的封裝可為不適合卷帶封裝的較大部件提供安全的儲存和運輸效果。在散貨封裝中，連接器在包裝袋或包裝盒中松散的放置在一起，與之相比，托盤封裝方式采取了獨一無二的設計，往往用于改善運輸過程中的安全性。托盤封裝形式在印刷電路板上還可提供更為高效的放置方式。

3. 硬托盤

熱成型托盤并不適合某些情況使用，因為其耐久性較低，會造成托盤損壞。軟托盤有時可能無法耐受拾放機器臂的重量。在這種情況下，會使用注塑成型的硬托盤。這種封裝方法會增加制造成本，僅在軟托盤無效的情況下方推薦使用。

4. 管封裝

采用紙板、塑料或鋁材制成的中空圓柱形包裝容器稱為管狀容器。管封裝類似于卷帶方法，適合并不完全適宜卷帶封裝的較大尺寸部件的安全儲存與運輸。根據這種方法，會在與環境隔離的管材中安放成組的組件。

在包括汽車、電子消費品、醫療器械和工業自動化在內的制造領域，電子組件的需求與日俱增，因而預計這會在不遠的將來極大的促成市場的增長。

此外，包括德國和中國在內的主要經濟體中，對電動車的偏好也在與日俱增 – 由于對有害排放物的重視，預計這將推動無源組件的需求，因而促進市場的增長。

莫仕提供各種不同類型的封裝方式，例如防靜電散貨封裝、管封裝、托盤封裝，以及卷帶版本的封裝方式，這些都可為自動化提供幫助，有助于降低成本。這就可以協助全球各地的電子元件制造商以適宜的封裝方式來獲得所需的組件，進而簡化裝配程序。

作為莫仕授權分銷商，Heilind可為市場提供相關服務與支持，此外Heilind也供應多家世界頂級制造商的產品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產品供應來覆蓋所有市場。