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電子發燒友網>連接器>Amphenol安費諾煥新發布ExaMAX2? Gen2 解放AI硬件算力效能,引領112G風潮!

Amphenol安費諾煥新發布ExaMAX2? Gen2 解放AI硬件算力效能,引領112G風潮!

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2023-11-15 16:46:31

飛利浦RFID芯片通過EPC Gen2標準認證

    飛利浦近日宣布,根據Metlab一致性測試結果顯示,飛利浦是首家RFID芯片通過EPC Global Gen2標準認證的芯片廠商。飛利浦UCODE EPC Gen2芯片目前已投入市場,
2006-03-13 13:03:32821

飛利浦RFID芯片獲EPC Gen2標準認證

    Metlab Conformance Test稱飛利浦成為了第一家獲得EPCGlobal Gen2標準認證的RFID芯片大供應商。現在飛利浦的UCODE EPC Gen 2已經上市了。EPC Gen 2標準被RFID行業內的
2006-03-13 13:03:39745

IDT宣布推出PCI Express Gen2 系統互連交換

IDT宣布推出PCI Express Gen2 系統互連交換解決方案  IDT® 公司宣布推出PCI Express® (PCIe®)Gen2 系統互連交換解決方案系列。該系列具有業界最先進的交換架構,支持
2010-02-11 09:44:27750

IDT推出Serial RapidIO Gen2系統建模工具

IDT推出Serial RapidIO Gen2系統建模工具  IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)宣布推出新的 Serial RapidIO® Gen2 系統建模工具。現在,無線基礎設施、軍
2010-03-23 12:05:231069

Altera推出Serial RapidIO Gen2 IP,滿足通信帶寬需求

Altera公司近日宣布,開始提供新的Serial RapidIO Gen2 MegaCore功能知識產權(IP),滿足全球通信基礎設施系統日益增長的帶寬需求。該IP新解決方案成功實現了所有硬件與最新Integrated Devic
2012-11-02 09:03:211409

易飛揚批量導入40G QSFP GEN2 光模塊

 易飛揚即日宣布40G QSFP GEN2光模塊導入批量生產。與市場流行的40G QSFP通用光模塊的主要差異是:GEN2光模塊帶有多通道光功率的DDM 實時監測功能。
2016-03-11 15:48:061343

大茉莉X16-P,5800M大稱王稱霸

Rykj365發布于 2024-01-25 14:54:52

亞洲促進EPC Gen2 解決方案推廣

NXP 半導體日前宣布,其通過 EPCglobal 認證的第二代( Gen2 )超高頻( UHF ) IC 贏得中國公司的青睞。 UCODE EPC G2 標準同時支持 EPC ( Gen2
2017-12-13 16:06:16745

Credo于TSMC 2018南京OIP研討會首次公開展示7納米工藝結點112G SerDes

Credo 在2016年展示了其獨特的28納米工藝節點下的混合訊號112G PAM4 SerDes技術來實現低功耗100G光模塊,并且快速地躍進至16納米工藝結點來提供創新且互補的112G連接
2018-10-30 11:11:125204

RFID EPC Gen2電子標簽的12個技術問答資料說明

RFID EPC Gen2 技術問答(本文由 jellycici 搜集整理) 符合 EPC Class1 Gen2(簡稱 G2)協議 V109 版的電子標簽(Tag,簡稱標簽)和 Reader(讀寫器),應該具有下述的特性。下文中的斜體字如 Query 為具體的命令名稱。
2018-12-11 08:00:0021

使用Gen2 SiC功率MOSFET進行全橋LLC ZVS諧振變換器設計說明

LLC諧振拓撲原理介紹和使用Gen2 SiC功率MOSFET的全橋LLC ZVS諧振變換器設計資料說明
2018-12-13 13:53:0042

聯發科112G遠程SerDes芯片可滿足特定需求

聯發科技(MediaTek)宣布,其ASIC服務將擴展至112G遠程(LR)SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠程 SerDes采用經過硅驗證的7nm FinFET制程工藝,使數據中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數據,從而提升計算速度。
2019-11-12 10:04:094836

MediaTek ASIC服務推出硅驗證的7nm制程112G遠程SerDes IP

MediaTek今日宣布,其ASIC服務將擴展至112G遠程(LR)SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠程 SerDes采用經過硅驗證的7nm FinFET制程工藝,使數據中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數據,從而提升計算速度。
2019-11-12 14:22:23786

技嘉發布 Vision 系列移動固態,USB 3.2 Gen2 x2 接口

DRIVE SSD 1TB 內置了一個 PCIe Gen3 x4 固態硬盤,可提供 2000 MB/s 的讀 / 寫速度。這款移動的 SSD 的接口為 USB 3.2 Gen2 x2 ,理論帶寬
2020-12-18 14:09:072954

奧德斯Gen2 Core電梯調試手冊下載

奧德斯Gen2 Core電梯調試手冊下載
2021-04-02 09:47:350

基于臺積電5nm制程工藝 112G SerDes連接芯片發布

中的蘋果M1 SoC,現在這個列表中又新添一名成員,它就是基于臺積電5nm制程工藝 112G SerDes連接芯片。近日,Marvell宣布了其基于DSP的112G SerDes解決方案的授權。 現代
2021-04-19 16:40:592250

全功能光纖USB3.1 Gen2線纜的特點和應用

KING KABLE USB type-C有源光纜(AOC)采用光纖代替銅線作為高速信號傳輸介質,可完美傳輸USB2.0、USB3.1 Gen2和2-lane DP1.4數據,光速信號無損傳輸
2022-03-08 09:23:281842

高通驍龍8 Gen2芯片曝光 高通驍龍8 Plus即將登場

該芯片將采用臺積電的4nm工藝,而并非三星工藝,驍龍8 Gen2將會采用全新的CPU/GPU架構,并且集成X70基帶,而且也是wifi 7的首批支持芯片之一。
2022-04-11 14:53:299050

112G PAM4 DAC如何實現機柜內布線

隨著數據速率不斷攀升,在112Gbps PAM4下,DAC傳輸距離縮減至兩米,但這個長度可能不足以將架頂式(TOR)交換機與機架較低位置的服務器連接起來,那該如何實現112G PAM4 DAC的部署呢?
2022-06-17 15:45:381475

驍龍8 Gen2性能大提升 有望解決發熱問題

”,但這一次,驍龍8 Gen2看起來很猛。 據數碼博主“i冰宇宙”曝料, 驍龍8 Gen2相比于驍龍8+ Gen1,CPU性能可提升10%、能效可提升15%,GPU性能可提升20%,AI性能提升多達50%,另外ISP性能也有不少的提升。 更關鍵的是, 驍龍8 Gen2有望徹底解決發熱燙手的
2022-10-10 18:23:405620

iQOO 11系列手機發布 搭載臺積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2處理器

iQOO 11系列手機發布 搭載臺積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2處理器 12月8日iQOO 11系列手機正式發布,iQOO 11系列手機將于明天開啟銷售,iQOO 11系列手機全系搭載第二代
2022-12-09 15:41:466719

魯大師2月安卓新機性能/流暢榜:一加Ace2成二月最大黑馬,滿血版驍龍8+ Gen1險勝驍龍8 Gen2!

經歷了1月份各家手機集體“默默無聞”之后,2月終于迎來了一波小規模的爆發,三星、榮耀、一加、真我雙雙發力,多款手機在驍龍8+ Gen1與驍龍8 Gen2之間的性能之爭中,盡顯自家實力。
2023-03-02 10:00:13826

Cadence發布基于臺積電N4P工藝的112G超長距離SerDes IP

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日發布基于臺積電 N4P 工藝的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP,該 IP 適用于超大規模 ASIC
2023-04-28 10:07:36944

芯啟源發布新一代MimicPro Gen2

7月9日,2023 DAC全球設計自動化大會在美國舊金山召開。作為國內領先的系統級仿真與驗證EDA解決方案提供商,芯啟源在大會上正式發布了新一代MimicPro Gen2,向來自全球頭部IC企業的研究人員、設計師、工具開發人員等展示了國內首創的原型和仿真一體化平臺MimicPro系列產品。
2023-07-12 16:04:31466

安費諾推出煥新產品ExaMAX2 Gen2。作為ExaMAX2 系列的增強版

若要充分發揮AI硬件算力的效能,破解互連瓶頸的關鍵就在于連接器。因此,未來,高速傳輸將朝著“56G-112G-224G”的方向發展,這衍生出迫切的高速連接器需求。但囿于技術門檻過高,真正量產的高速連接器鳳毛麟角。112G高速背板連接器正是當下連接器廠商們竭力攻關、競爭的熱點產品之一。
2023-07-19 15:03:53415

112G 高速I/O互連產品,為數字化轉型加速

(以下簡稱“TE”)一直都在。近期 TE 再推新品-QSFP 112G 1xSMT 連接器與籠,進一步助力您的快速數據傳輸需求! 新品系列概覽 該產品系列在設計上支持 112G-PAM4 信號調制,每端口總數據速率可達 400 Gbps,具有信號完整性、高密度性和卓越散熱性等優勢,并且還提供
2023-09-04 12:56:58305

高通LE Audio Qualcomm S5 & S3 Gen2 training

高通LE Audio Qualcomm S5 & S3 Gen2 trainingQCC3081,QCC3083,QCC3084,QCC3086QCC5181,QCC5171,QCC5172
2023-03-14 14:40:558

自動化建模和優化112G封裝過孔 ——封裝Core層過孔和BGA焊盤區域的阻抗優化

自動化建模和優化112G封裝過孔 ——封裝Core層過孔和BGA焊盤區域的阻抗優化
2023-11-29 15:19:51179

高速 112G 設計和通道運行裕度

高速 112G 設計和通道運行裕度
2023-12-05 14:24:34299

AMD硅芯片設計中112G PAM4串擾優化分析

在當前高速設計中,主流的還是PAM4的設計,包括當前的56G,112G以及接下來的224G依然還是這樣。突破摩爾定律2.5D和3D芯片的設計又給高密度高速率芯片設計帶來了空間。
2024-03-11 14:39:0280

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