Supermicro高級GPU系統支持生成式人工智能應用，其搭載的雙第5代英特爾至強處理器保持了相同的功率包絡而提升了內核數量、性能和每瓦性能

【2023年9月25日美國加利福尼亞州圣何塞訊】Supermicro，Inc.（NASDAQ：SMCI）為云端、AI/ML、儲存和 5G/智能邊緣應用的全方位IT解決方案供應商，在英特爾“創新2023”大會上宣布，未來服務器系統將搭載即將上市的第5代Intel? 至強（Xeon?）處理器。此外，Supermicro很快將通過其 JumpStart計劃為符合條件的客戶提供新型服務器系統的遠程免費試用和先期發貨服務。欲了解有關詳情，請登錄www.supermicro.com/x13。搭載這種新款CPU的Supermicro 8x GPU優化服務器、SuperBlade?服務器和Hyper系列服務器很快將準備就緒，供客戶測試其工作負載。

Supermicro總裁暨首席執行官梁見后（Charles Liang）表示：“Supermicro的各種高性能生成式人工智能系統內含新發布的GPU，憑借其專為從邊緣到云端的各種工作負載而設計的廣泛的X13系列服務器，在人工智能領域持續引領著行業的發展。即將上市的第5代Intel Xeon處理器擁有更多的內核、更高的每瓦性能和最新的DDR5-5600MHz內存，搭載這種處理器將幫助我們的客戶夠大幅提升其人工智能、云端、5G邊緣和企業工作負載的應用性能和功率效率。這些新的功能特點有助于客戶加快業務發展，高效地提高自己的競爭優勢。”

觀看Supermicro TechTALK，了解Supermicro如何攜手英特爾，將搭載第5代Intel Xeon處理器的新型X13服務器推向市場。

Supermicro X13系統將能夠利用新款處理器的內置工作負載加速器、增強的安全功能，并在與上一代第四代Intel Xeon處理器相同的功耗范圍內提高性能。借助PCIe 5.0標準，采用CXL 1.1的最新外圍設備、NVMe存儲器和最新的GPU加速器可以縮短應用程序執行時間。客戶很快將能享用到可靠的Supermicro X13服務器所搭載的新款第5代Intel Xeon處理器，無需重新設計軟件或更改架構，從而縮短了全新平臺和CPU設計的相關交付周期，提高了工作效率。

英特爾公司副總裁兼至強產品部總經理Lisa Spelman表示：“第5代Intel Xeon處理器基于成功的至強平臺，該平臺在數據中心計算領域始終處于領先地位。我們與Supermicro有著強大的合作伙伴關系，這有助于我們通過經數據中心驗證的成熟平臺為客戶提供第5代Intel Xeon處理器的強大優勢。”
Supermicro的X13系統組合經過性能優化，節能環保，具備更高的可管理性和安全性，支持開放式行業標準，并且進行了機架級優化。

性能優化

支持當前最高性能的CPU和GPU。

支持DDR5內存，可加快CPU之間的數據移動，有效縮短執行時間。

支持PCIe 5.0標準，可將外圍設備的帶寬翻倍，從而縮短存儲器或硬件加速器的通信時間。

支持Compute Express Link（CXL 1.1）規范，允許應用程序共享資源，以便處理規模遠超以往的數據集。

內置英特爾加速引擎，可實現特定工作負載的加速。其中包括用于人工智能的英特爾高級矩陣擴展、用于網絡和存儲的英特爾數據流加速器、用于內存綁定應用程序的英特爾內存分析加速器、用于負載平衡的英特爾動態負載均衡器，以及用于提高移動網絡工作負載效率的英特爾vRAN Boost加速器。

英特爾信任域擴展（Intel TDX）技術，將與第5代Intel Xeon處理器一起全面上市。

人工智能和元宇宙就緒，配備了一系列強大的GPU。

支持多個400G InfiniBand和數據處理單元（DPU），可實現極低時延的實時協作。

節能環保—降低數據中心運營成本

這些系統可以在高達40°C（104°F）的數據中心高溫環境中正常運行，從而降低冷卻成本。

支持自然空氣冷卻或機架級液體冷卻技術。

支持多個氣流冷卻分區，可將CPU和GPU性能擴大化。

內部設計鈦金屬電源，確保更高的運行效率。

更高的安全性和可管理性

每個服務器節點均采用符合NIST 800-193標準的硬件平臺信任根（RoT），提供安全啟動、安全固件更新和自動恢復。

第二代 Silicon RoT ，為涵蓋各種行業標準而設計，可開辟巨大的協作和創新機會。

基于開放式行業標準的驗證/供應鏈保障，涵蓋了包括主板制造、服務器生產和客戶在內的整個流程。Supermicro利用簽名證書和安全設備身份，以加密方式驗證了每個組件和固件的完整性。

運行時BMC 保護，可持續監控威脅并提供通知服務。

硬件TPM可提供在安全環境中運行系統所需的額外功能和測量數據。

基于行業標準和安全Redfish API的遠程管理，可將Supermicro產品無縫整合于現有的基礎設施。

完整的軟件套件，能夠對從核心到邊緣部署的IT基礎設施解決方案實施大規模機架管理。

經過驗證的集成式解決方案，采用第三方標準硬件和固件，可為IT管理員提供一流的開箱即用體驗。

支持開放式行業標準

EDSFF E1.S和E3.S存儲驅動器，可提供一種面向未來的平臺，其中配備了適合各種外型尺寸的通用連接器、廣泛的功率配置，以及更好的散熱配置。

符合OCP 3.0標準的高級IO模塊（AIOM）卡，可基于PCIe 5.0提供高達400Gbps的帶寬。

OCP開放式加速器模塊通用基板設計，適用于GPU復合體。

符合開放式ORV2標準的直流電源機架母線。

部分產品支持Open BMC和Open BIOS（OCP OSF）。

Supermicro將通過其JumpStart遠程試用和Early Ship先期發貨計劃，為符合條件的客戶提供搭載第5代Intel Xeon處理器的X13系統，以便他們進行工作負載驗證。欲了解有關詳情，請登錄www.supermicro.com/x13。

Supermicro X13產品組合包括：
SuperBlade?系統—Supermicro的高性能、密度優化、節能型多節點平臺，針對人工智能、數據分析、高性能計算、云和企業工作負載進行了優化。

搭載PCIe GPU的GPU服務器—支持高級加速器以大幅提升性能和節省成本的系統，專門針對高性能運算、人工智能/機器學習、渲染和VDI工作負載而設計。

通用GPU服務器—基于標準的開放式模塊化服務器，可提供卓越的性能和可維護性，GPU可選配最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術。

Petascale存儲—借助EDSFF E1.S和E3.S驅動器提供業界領先的存儲密度和性能，可通過一個1U或2U機箱實現前所未有的容量和性能。

Hyper—旗艦性能的機架式服務器，旨在執行要求嚴苛的各種工作負載，同時提供存儲和I/O靈活性，以便更好滿足各式各樣的應用需求。

Hyper-E—經過優化的Hyper旗艦系列，可部署于邊緣環境，提供強大的功能和靈活性。Hyper-E具備諸多邊緣友好型功能特點，包括短深度機箱和前置I/O，非常適用于邊緣數據中心和電信機柜。

BigTwin?—2U雙節點或四節點平臺，每個節點搭載兩個處理器并采用熱插拔免工具設計，可提供卓越的密度、性能和可維護性。這些系統非常適用于云端、存儲和媒體工作負載。

GrandTwin?—專為實現卓越的單處理器性能和內存密度而設計，采用前置 （冷通道） 熱插拔節點，并可選配前置或后置I/O，以便于維護。

FatTwin?—配備8或4個節點的高級高密度多節點4U雙架構系統，經過優化可實現卓越的數據中心計算或存儲密度。

邊緣服務器—外形緊湊，提供高密度處理能力，經過優化可用于電信機柜和邊緣數據中心。可選配DC電源，可工作溫度高達55°C（131°F）。

CloudDC—適用于云數據中心的一體化平臺，具備靈活的I/O和存儲配置，并提供雙AIOM插槽（分別符合PCIe 5.0和OCP 3.0標準），可將數據吞吐量最大化。

WIO—提供廣泛的I/O選擇的優化系統，以滿足企業的具體需求。

主流服務器—經濟高效的雙處理器平臺，適用于日常企業工作負載。

企業存儲—針對大型對象存儲工作負載進行優化，借助3.5英寸旋轉介質實現出色的存儲密度和總體擁有成本。采用前部和前部/后部加載配置以便于訪問驅動器，而免工具支架則可以簡化維護工作。

工作站—Supermicro X13工作站以便攜的臺下形式提供數據中心級性能，非常適用于辦公機構、研究實驗室和現場辦公室的人工智能、3D設計以及媒體和娛樂工作負載。

進一步了解Supermicro的X13系列服務器，請訪問Supermicro.com/X13。
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