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電子發燒友網>連接器>Molex端子壓接工藝技術標準

Molex端子壓接工藝技術標準

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淺談壓接端子標準和壓接不良

端子的壓接通常由專門的端子機操作,有非常嚴格的技術標準,主要包括:拉脫力的大小、對稱性等。 壓接良好的端子不僅能保證機械強度的完整性,還能滿足電子設備的要求。下面將以圖片的形式介紹肉眼可以識別
2022-10-12 14:16:074661

淺析端子壓接標準

端子的壓接通常由專門的端子機操作,有非常嚴格的技術標準,主要包括:拉脫力的大小、對稱性等。
2022-10-17 15:28:562313

2006電子元器件搪錫工藝技術要求

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2023-08-23 16:48:033

電子產品裝聯工藝技術詳解

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2023-10-27 15:28:22383

MEMS封裝中的封帽工藝技術

密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術,即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結了不同封帽工藝的特點以及不同MEMS器件對封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28191

一文解析Molex端子壓接工藝技術標準

壓接區是唯一設計受到壓接工藝影響的部分。使用連接器制造商推薦的端接設備,夾緊壓接區,從而牢固地與線纜連接。理想情況下,您將端子壓接在線纜上的所有工作僅發生在壓接區。
2024-03-07 10:03:39131

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