（文章來源：半導體投資聯盟）

從2016年開始，內存的價格持續的高漲，內存儼然已成為大家最關注的半導體器件之一，內存的趨勢發展以及供需狀況也是大家特別關注的話題。因此，在近日于上海舉辦的“2018年全球科技產業發展大預測”上，集邦咨詢半導體研究中心（DRAMeXchange）研究副總郭祚榮為大家分享了《2018年全球內存產業發展趨勢》，分別從供給、需求和供需與均價三方面分析了2018年全球產業發展趨勢。

針對全球 2018 年內存市場發展情況，郭祚榮預估全球內存產業產出量低于今年的19.7%，原因在于各內存大廠對于資本支出保守加上工藝轉進趨緩，以獲利導向為主要原因，至今內存市場仍處于供貨吃緊的格局走勢。

在份額方面，移動式內存在全球智能手機出貨推波助瀾下已成為份額最高的產品類別。此外，在云計算和大數據的推動下，服務器內存也在不斷增長。無論是百度或者天貓，背后都會服務器去支持，所以廠商對于服務器的需求非常迫切，因此服務器內存為成長動能最大的產品列別，供給吃緊將會繼續延續。

目前全球三大內存廠晶圓投片情況都非常引人關注，據郭祚榮分享，實際上三大晶圓廠的投片情況都不積極，2017年第四季度總的產能大約有1167K，到2018年年底大概是 1204K。舉例來說，三星目前的投片只有 Line17 工廠，今年的投片會從 70K 漲至 90K，后面就是維持一定的數額，但實際上這個工廠的極限可以至 120-130k，所以明年三星或許會根據客戶的需求進行增產。

SK 海力士可以擴張的產能只有 M14 這個工廠，產能是100K，2017年第四季度大約有 80K 左右，明年有機會漲至 90-95K，趨近于滿載的情形。據悉，SK 海力士計劃在無錫增設一個 12 寸晶圓廠，但是建廠時間需要至少一年，最早于 2019 年投產。美光基本也處于滿載的狀況，現在唯一可以擴張的產能只有 Fab16（MMT），可能會漲至 110-120K。

在產出量年成長方面，郭祚榮表示，三大內存廠的狀況都一樣，由于投片都沒有增長，所以都靠自己制程工藝的轉技和良率的改善取得進步。目前，三星 18nm 制程工藝的良率已非常成熟，而三星明年的目標也是把18nm 制程工藝占比持續擴大。而 SK 海力士目前只有 21nm 制程工藝，今年年底會投入 18nm， 預計明年上半年比重才會有所提高。由于 SK 海力士很可能從現在的 21nm 制程工藝轉到 18nm，因此預計其明年的年成長達 21%，遠高于三星和美光。美光的成長份額最低，因為他們今年很積極的去轉 17nm 制程工藝，明年成長的幅度不是很大。實際上，美光的17nm制程相當于三星的20nm。

值得注意的是，郭祚榮認為，工藝最強的還是三星，SK 海力士跟三星差距在1～1.5年，美光跟三星差距在2～2.5年左右。郭祚榮表示，由于全球智能手機的崛起，移動式內存躍升為內存最主力的產品，而三星以絕對領先的地位，掌握內存市場超過60%以上的份額，更持續逐季攀升。單獨看第四季的內存漲幅，之所以這么高的原因在于三星掌控著大部分廠商的內存供應。

在2017上半年的營收部分，三星占據60.1%的市場份額，SK 海力士只有22.8% ，而美光只有15.1%，預計2018年這一比重不會出現大方向的改變，依然保持這個趨勢。

從產品來看，郭祚榮表示，2017年的主力依然是LPDDR3產品，占比達62%。到2018年，LPDDR4產品在各內存廠產出逐步增加下，預計2018年占比達63%，LPDDR3 將只有 36%。2018年其他業者追趕下，三星仍具主導地位，份額約58.5%，且工藝往18nm制程邁進。

郭祚榮表示，2017-2018年，全球智能手機出貨量差距不大，基本在14億支左右。值得注意的是，2017-2018年全球前十大智能手機出貨排名中，中國智能手機品牌占了七席。此外，無論在全球哪里，中國智能手機品牌的份額都超過了50%。他建議，如果從需求端來講，整個中國智能手機品牌其實可以和三大內存廠做一個交涉，影響力非常大。