根據(jù)集邦咨詢(xún)半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查，綜觀(guān)2019年第二季NAND Flash（閃存）產(chǎn)業(yè)營(yíng)收表現(xiàn)，以需求面來(lái)看，智能手機(jī)、筆記本電腦以及服務(wù)器需求皆自第一季的傳統(tǒng)淡季有所復(fù)蘇，整體產(chǎn)業(yè)位元消耗量成長(zhǎng)約15%，但由于供應(yīng)商仍握有相當(dāng)高的庫(kù)存，致使第二季合約價(jià)跌幅仍相當(dāng)顯著，整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收仍維持在約108億美元的水平，較第一季基本持平。

展望2019年第三季，雖然預(yù)期旺季需求有助于出貨表現(xiàn)，但受地緣經(jīng)濟(jì)沖突影響，恐導(dǎo)致需求表現(xiàn)較往年疲弱，但NAND Flash供給面受到東芝六月跳電事件沖擊影響甚巨，使得第三季合約價(jià)跌幅明顯收斂，而Wafer市場(chǎng)則呈現(xiàn)漲勢(shì)，預(yù)估整體營(yíng)收較第二季增長(zhǎng)的可能性較高。

三星電子(Samsung)

由于服務(wù)器需求回溫以及不同應(yīng)用端采用高容量產(chǎn)品呈明顯成長(zhǎng)，加上移動(dòng)設(shè)備客戶(hù)轉(zhuǎn)單效應(yīng)，三星第二季位元銷(xiāo)售成長(zhǎng)約30%。隨著需求表現(xiàn)轉(zhuǎn)趨正面，平均銷(xiāo)售單價(jià)跌幅收斂至15%的水平，第二季營(yíng)收達(dá)37.66億美元，較第一季成長(zhǎng)16.6%。

從產(chǎn)能分析，今年以來(lái)三星的產(chǎn)能規(guī)劃無(wú)太大改變，在產(chǎn)能縮減部分皆以L(fǎng)ine12的平面制程為主，以反映客戶(hù)需求持續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)V-NAND，縮減后的空間則用于R&D，至于3D NAND的部分，在無(wú)刻意或人為減產(chǎn)情況下，整體投片規(guī)模與第一季相當(dāng)。

SK海力士(SK Hynix)

SK海力士的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)依然與移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售狀況高度連動(dòng)，受惠于價(jià)格彈性引領(lǐng)平均搭載容量迅速成長(zhǎng)，以及部分中國(guó)客戶(hù)轉(zhuǎn)單，第二季位元出貨成長(zhǎng)達(dá)到40%，但由于平均售價(jià)仍有25%的顯著跌幅，本季SK海力士NAND Flash營(yíng)收為11.06億美元，季成長(zhǎng)8.1%。

以產(chǎn)能規(guī)劃而言，SK海力士宣布整體NAND Wafer投片量將較前一年減少15%，主要在于平面制程的縮減，因應(yīng)需求轉(zhuǎn)向較低成本的3D NAND。新廠(chǎng)M15的產(chǎn)能擴(kuò)增仍按先前規(guī)劃，整體3D NAND的投片量會(huì)緩慢增長(zhǎng)，并以TLC架構(gòu)為主，今年內(nèi)SK海力士仍無(wú)量產(chǎn)QLC產(chǎn)品的打算。

東芝記憶體(Toshiba)

第二季在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)備貨較為積極下，東芝的出貨表現(xiàn)有所復(fù)蘇，其位元出貨成長(zhǎng)率為0-5%，但受到第二季合約價(jià)進(jìn)一步走跌的影響，平均銷(xiāo)售單價(jià)跌幅近15%，營(yíng)收較上季衰退10.6%，為19.48億美元。
從產(chǎn)能方面觀(guān)察，四日市廠(chǎng)區(qū)受到停電事件沖擊影響顯著，盡管產(chǎn)線(xiàn)已大致于七月中旬以前恢復(fù)，對(duì)整體市場(chǎng)供給影響仍大，約占全體年產(chǎn)出的3%。

西數(shù)(Western Digital)

由于西數(shù)決定在上半年進(jìn)行減產(chǎn)，其第二季位元出貨量的預(yù)期成長(zhǎng)率本就較其他供應(yīng)商低，加上五月中受華為事件影響，中止出貨期間達(dá)一個(gè)月，以至于華為已將訂單配給予其他供應(yīng)商，導(dǎo)致位元出貨量季衰退1%，但產(chǎn)出減少也有效地抑制平均銷(xiāo)售價(jià)格衰退幅度僅有6%，整體營(yíng)收為15.06億美元，較上季衰退6.5%。

從產(chǎn)能規(guī)劃來(lái)看，受到四日市廠(chǎng)區(qū)跳電事故的影響，西數(shù)產(chǎn)能損失幅度約為6 ExaBytes，截至七月底前產(chǎn)線(xiàn)已大致恢復(fù)。此外，西數(shù)已經(jīng)與東芝取得參與巖手縣K1 Fab的投資共識(shí)，也使得未來(lái)的產(chǎn)能擴(kuò)張獲得保證。

美光(Micron)

受到第二季價(jià)格進(jìn)一步下跌以及華為事件的沖擊，美光位元出貨衰退約5%，平均銷(xiāo)售單價(jià)跌幅則約落在季跌幅15%，其N(xiāo)AND Flash營(yíng)收來(lái)到14.61億美元，較第一季下跌17.7%。
在產(chǎn)能方面，美光第一季以宣布較先前生產(chǎn)計(jì)劃減少5%，第二季更進(jìn)一步擴(kuò)大至10%，3D NAND的產(chǎn)出比重仍將維持90%以上。

英特爾(Intel)

英特爾今年第一季因財(cái)務(wù)表現(xiàn)不佳影響，暫停后續(xù)在大連廠(chǎng)的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，目前在出貨比重上仍以64層產(chǎn)品為主力，除逐步推進(jìn)客戶(hù)使用96層產(chǎn)品外，亦積極導(dǎo)向采用高容量產(chǎn)品，SSD產(chǎn)品位元銷(xiāo)售有效地反映價(jià)格彈性，第二季位元銷(xiāo)售成長(zhǎng)超過(guò)20%，而平均銷(xiāo)售單價(jià)則有近15%的跌幅，營(yíng)收來(lái)到9.4億美元，較第一季成長(zhǎng)2.7%。

在產(chǎn)能與制程方面，英特爾大連廠(chǎng)將維持第一季底停止擴(kuò)產(chǎn)的計(jì)劃直至年底，并依客戶(hù)導(dǎo)入進(jìn)程逐步轉(zhuǎn)往96層產(chǎn)品。

來(lái)源：集邦咨詢(xún)