Kioxia（原東芝存儲），西部數(shù)據(jù)（WD）聯(lián)盟3D NAND閃存使用三星電子技術(shù)進(jìn)行批量生產(chǎn)。 東芝開發(fā)的3D NAND技術(shù) BiCS 很早之前，原東芝存儲就在國際會議VLSI研討會
2019-12-13 10:46:07
11441 和每個(gè)單元更多的存儲空間，這可以顯著提高每個(gè)單元的存儲密度。 Kioxia（原為東芝存儲）創(chuàng)造了3D NAND閃存存儲的潛在繼任者 上周四，Kioxia宣布了世界上第一個(gè)三維半圓形分裂柵閃存單元結(jié)構(gòu)，稱為
2019-12-23 10:32:214222 Western Digital和Kioxia宣布成功開發(fā)了最新一代的3D NAND閃存。他們的第五代BiCS 3D NAND已以512 Gbit TLC部件的形式開始生產(chǎn)，但要到今年下半年才能增加到
2020-02-13 01:00:005791 東芝推出全球首款注148層3D堆疊式結(jié)構(gòu)閃存注2，該閃存容量達(dá)到256Gb（32GB），同時(shí)采用了行業(yè)領(lǐng)先的三階存儲單元（TLC）技術(shù)。這款全新閃存適用于各種產(chǎn)品應(yīng)用，包括消費(fèi)級固態(tài)硬盤（SSD）、智能手機(jī)、平板電腦和內(nèi)存卡以及面向數(shù)據(jù)中心的企業(yè)級SSD。據(jù)悉，樣品將于9月開始發(fā)貨。
2015-08-19 13:37:591480 據(jù)外媒報(bào)道，東芝今天宣布正式出貨BiCS FLASH 3D閃存，采用64層堆疊，單晶粒容量512Gb（64GB，TLC），相對于上一代48層256Gb，容量密度提升了65%，這樣封裝閃存芯片的最高容量將達(dá)到960GB。
2017-02-23 08:33:401507 目前東芝已經(jīng)提出了創(chuàng)紀(jì)錄的96層堆疊3D閃存——第四代BiCS閃存。它的內(nèi)部是如何工作的？一顆閃存芯片又是,如何演變成我們能看到的閃存顆粒？
2017-09-20 09:39:1424679 創(chuàng)意拍】進(jìn)行下載）出現(xiàn)這個(gè)橢圓形取景框，3D創(chuàng)意拍就啟動(dòng)了。接著，將橢圓形框?qū)?zhǔn)花粉的頭部，拍攝時(shí)最好摘下眼鏡，露出額頭，保持微笑但不要露牙齒，將頭部填滿橢圓形取景框。當(dāng)橢圓形的白色邊框穩(wěn)定顯示為黃色
2017-04-06 10:38:43
3D NAND技術(shù)資料：器件結(jié)構(gòu)及功能介紹
2019-09-12 23:02:56
求大神賜個(gè)全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）！！！~
2015-08-06 19:08:43
這段時(shí)間以來，最熱的話題莫過于iPhone X的Face ID，關(guān)于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實(shí)iPhone X 實(shí)現(xiàn)3D視覺刷臉是采用了深度機(jī)器視覺技術(shù)(亦稱3D機(jī)器視覺)。由于iPhone X的推動(dòng)，3D視覺市場或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
均基于Windows開發(fā)，浩辰3D制圖軟件也不例外。Windows軟件有一項(xiàng)重要的技術(shù)「OLE」，全稱是Object Linking and Embedding，即對象連接與嵌入。OLE技術(shù)允許在多個(gè)
2021-01-20 11:17:19
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
一些3D模型，蠻有用的，對PCB 3D模型有興趣的捧友來看看
2013-06-22 10:50:58
機(jī)械零部件設(shè)計(jì)過程中，受到機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工程力學(xué)、加工工藝、材料成本限制等諸多因素的影響，使得零件中存在大量的相同特征，如孔洞、切削組等。因此，在日常使用3D建模軟件繪圖過程中，3D陣列功能
2021-03-02 17:10:35
隨著科技日新月異地發(fā)展，微小結(jié)構(gòu)件的微觀3D形貌測量技術(shù)也在不斷變化，這就責(zé)促使相關(guān)企業(yè)，不斷深耕市場需求、創(chuàng)新產(chǎn)品。也只有這樣，企業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品才能不斷地被市場認(rèn)可，與此同時(shí)，企業(yè)的創(chuàng)新力才能不斷被
2018-06-15 18:14:55
3D打印將精準(zhǔn)的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計(jì)自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實(shí)》一書。虎嗅會繼續(xù)摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
來，避免了“畫出來好看而做出來不好看” 的弊端。外觀驗(yàn)證模型制作在新品開發(fā)，產(chǎn)品外形推敲的過程中是必不可少的。基于外觀驗(yàn)證模型的需求，優(yōu)先建議選用光敏樹脂類3D打印材料（包括高精高韌ABS和透明PC
2018-09-20 10:55:09
這是 DIY 系列的第一篇，先從結(jié)構(gòu)說起。細(xì)數(shù) 3D 打印機(jī)的結(jié)構(gòu)不下 10 種了，各有各的優(yōu)缺點(diǎn)。從最古老的龍門結(jié)構(gòu)開始，分別列舉各自的優(yōu)缺點(diǎn)。（以下內(nèi)容來源于互聯(lián)網(wǎng)，如有侵權(quán)請聯(lián)系本人刪除
2021-09-01 06:37:00
材料注射系統(tǒng)、顯示屏、數(shù)據(jù)存儲控制等。值得一提的是此3d打印機(jī)鑒于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及本身不可改變的結(jié)構(gòu)原因，導(dǎo)致線纜交叉縱橫交織。 Original原始測試數(shù)據(jù)波形如下： 垂直極化方向原始測試數(shù)據(jù)
2020-05-12 10:21:37
縮短。不需要開模，可直接快速打印原型，成本大大減低。在尺寸精度上也可滿足工業(yè)級裝配要求，塑料樣件尺寸精度可達(dá)±0.1mm，金屬樣件尺寸精度可達(dá)±20μm;優(yōu)點(diǎn)3：靈活度高3d打印在加工零件的結(jié)構(gòu)上，有
2018-11-10 16:15:04
請問3D打印一體成型結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鐵硅磁體技術(shù)應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？前景如何？
2020-05-27 17:14:34
，它對于計(jì)算的要求通常比較嚴(yán)格，并且對于環(huán)境光照條件很敏感。另外一個(gè)方法采用結(jié)構(gòu)照明圖形，它只需一個(gè)投影儀（用于生成光圖形）以及一個(gè)單攝像頭和計(jì)算能力中等的算法。 結(jié)構(gòu)光結(jié)構(gòu)光是3D掃描的一個(gè)光學(xué)方法
2018-08-30 14:51:20
`LABVIEW的3D控件是如何創(chuàng)建的，請各位大俠幫忙一下`
2013-06-25 15:35:01
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
3D模型基礎(chǔ)
2021-01-28 07:50:30
浩辰3D作為由浩辰CAD公司研發(fā)的高端3D設(shè)計(jì)軟件，能夠提供更完備的2D+3D一體化解決方案，基于人們的實(shí)際應(yīng)用需求，幫助設(shè)計(jì)師更智能高效地進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì)，以高精確、強(qiáng)交互的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)來銜接工藝制造等
2021-06-04 14:11:29
的圖形處理和硬件編碼單元之間的某種干擾隔離開來。隨著3D GPU利用率的增加，硬件編碼器利用率下降，幀速率也下降。 GPU遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是最大負(fù)載，應(yīng)該有足夠的儲備。技術(shù)文檔指出硬件解碼器性能不應(yīng)受CUDA負(fù)載
2018-09-17 14:38:34
我公司專業(yè)從事3D全息風(fēng)扇研發(fā)生產(chǎn)，主要生產(chǎn)供應(yīng)3D全息風(fēng)扇PCBA，也可出售整機(jī)，其他配件可免費(fèi)提供供應(yīng)商信息或者代購，歡迎咨詢 劉先生：*** 微信同號3d全息風(fēng)扇燈條3d全息風(fēng)扇PCBA3D全息風(fēng)扇方案本廣告長期有效
2019-08-02 09:50:26
PCIe? 64 GT/s接口（第四代x 4通道），并通過鎧俠第五代BiCS FLASH? 3D閃存技術(shù)實(shí)現(xiàn)加速，旨在為普通游戲玩家和PC用戶帶來性能、成本和功耗的適當(dāng)平衡。作為支持虛擬
2021-11-18 10:08:03
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
`各位大佬好！求教一下AD20.2版本的軟件導(dǎo)出PCB的3D圖后，用Pro E軟件打開發(fā)現(xiàn)有元件的3D封裝缺失了，這些元件的封裝在AD的3D模式下看是有的。也嘗試過用AD16版本的導(dǎo)出3D也是有的，不過因?yàn)楣静蛔層肁D16了，在線等各位大神的解決方法，非常感謝！`
2021-05-11 11:37:38
的半圓形的區(qū)域.3.創(chuàng)建一個(gè)PCB的庫，將剛剛的半圓區(qū)域復(fù)制到Pcb庫里面的Top Layer層。然后放貼片 Pad，將pad放在半圓的區(qū)域， 同時(shí)在Top paster 和Top Solder 里面
2015-01-27 09:57:56
]的[p=182, null, left]3D[/url] 看起來還是比較直觀的，還可以生成.step文件，給我們的結(jié)構(gòu)工程師，這樣很容易看出是否與結(jié)構(gòu)干涉。那做這個(gè)3D模型難不難呢？其實(shí)非常簡單。 只要
2015-02-05 15:15:24
Altium designer summer 09 怎么建立3D庫，及PCB怎么導(dǎo)出3D圖，請教各位前輩們
2016-11-23 19:48:22
我們的3D模型一般是提供給專業(yè)的3D軟件進(jìn)行一個(gè)結(jié)構(gòu)核對，那么Altium Designer 提供導(dǎo)出3D STEP模型的這個(gè)功能，結(jié)構(gòu)工程師可以直接導(dǎo)出進(jìn)行結(jié)構(gòu)核對。接下來以AD19進(jìn)行講解。1. 首先，我們在AD19中，在File-Export-STEP 3D打開對應(yīng)的操作界面：（圖文詳解見附件）
2019-11-22 10:07:52
（-196.15℃）超低溫鎧俠資料披露，將3D NAND Flash芯片浸潤在溫度為77K（-196.15℃）的液氮中，發(fā)現(xiàn)芯片的讀取、編程和擦除性能完好，且讀取噪聲顯著降低，循環(huán)耐久性相較在300K
2022-01-26 08:19:23
擷取技術(shù)的3D NAND的存儲單元是連接在一起的。相比之下FG浮柵技術(shù)的存儲過程更具操作性。3D NAND同時(shí)還具有更高的可靠性，NAND閃存一直有著電荷之間電場干擾問題,導(dǎo)致需要flash
2020-11-19 09:09:58
Nand Flash的物理存儲單元的陣列組織結(jié)構(gòu)Nand flash的內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)，此處還是用圖來解釋，比較容易理解：圖2.Nand Flash物理存儲單元的陣列組織結(jié)構(gòu)[url=][img=1,0
2018-06-12 10:10:18
3D NAND的生產(chǎn)狀況。之前西部資料制定過一個(gè)目標(biāo)，希望今年采用BiCS 3技術(shù)生產(chǎn)的64層3D NAND能占到3D NAND產(chǎn)量的75%，不過現(xiàn)在這個(gè)數(shù)字有望能提升到90%以上。另一組資料顯示
2022-02-03 11:41:35
S34MS16G202BHI000閃存芯片S34ML08G101TFB003 西部數(shù)據(jù)宣布成功開發(fā)了4-Bits-Per-Cell(X4）架構(gòu)的64層3D NAND（BiCS3）。在以前的2D
2022-02-04 10:27:01
TC58BVG2S0HBAI6閃存芯片TC58BVG2S0HTA00鎧俠推出 BG5系列 M.2 2230 SSD，采用PCIe 4.0以及鎧俠最新的 BiCS5 NAND，整體性能較前代產(chǎn)品更加
2022-01-25 08:48:08
單個(gè)封裝中實(shí)現(xiàn)最高密度。鎧俠推出的UFS產(chǎn)品容量為512 GB，采用鎧俠1Tb BiCS FLASH? 3DQLC 技術(shù)，現(xiàn)在正在向 OEM 客戶提供樣品。旨在滿足由更高分辨率圖像、5G 網(wǎng)絡(luò)、4K
2022-01-25 08:37:22
SK海力士雖然并未有擴(kuò)產(chǎn)消息傳出，但是近期相繼宣布下一代（176層）NAND閃存技術(shù)取得顯著進(jìn)展。其中，美光最新的176層3D NAND已經(jīng)在新加坡工廠量產(chǎn)，將在2021年推出基于該技術(shù)的新產(chǎn)品，SK
2022-01-26 08:35:58
在AD14中3D的要導(dǎo)入元件庫中，有的插件為什么就是放不到對應(yīng)的焊盤中去。如圖所示。
2017-06-22 09:37:34
世界首款3D芯片工藝即將由無晶圓半導(dǎo)體公司BeSang授權(quán)。 BeSang制造了一個(gè)示范芯片，在邏輯控制方面包含1.28億個(gè)縱向晶體管的記憶存儲單元。該芯片由韓國國家Nanofab和斯坦福
2008-08-18 16:37:37
第一幅圖是加了.step文件后的樣子。第二幅圖是加載這個(gè)自建庫后的pcb預(yù)覽。在沒加3D元件時(shí)。自定義庫是可以用，可預(yù)覽的。加了3D元件后，工程文件使用了后預(yù)覽并沒有顯示出3D的形式。這是怎么回事
2019-09-04 04:36:03
。它具有突出的低功耗特性，適用于“三表”（電表、水/熱表、氣表）、工業(yè)控制、警報(bào)安全系統(tǒng)、健康與運(yùn)動(dòng)應(yīng)用系統(tǒng)、手持式醫(yī)療設(shè)備、智能家居控制以及對功耗有非常苛刻要求的領(lǐng)域。圖1是主動(dòng)快門式3D眼鏡的結(jié)構(gòu)
2012-12-12 17:43:37
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
、高精準(zhǔn)度的可視化基于Windows開發(fā)的可視化3D設(shè)計(jì)軟件，選項(xiàng)卡、功能命令、操作習(xí)慣和主流的3D軟件或常用的office辦公軟件基本相似，最大程度的提升了用戶入門速度。通過結(jié)構(gòu)樹的形式實(shí)現(xiàn)對模型各
2020-05-13 14:33:30
隨著很多全新技術(shù)的涌現(xiàn)，人們越來越需要用3D方法來表示現(xiàn)實(shí)世界中的物體。特別是機(jī)器視覺和機(jī)器人技術(shù)，它們都得益于精確和自適應(yīng)的3D捕捉功能。其它針對3D掃描的應(yīng)用包括生物識別、安防、工業(yè)檢查、質(zhì)量
2022-11-16 07:48:07
例如攝影機(jī)拍攝3張圖，利用第一張和第三張構(gòu)建出3D結(jié)構(gòu)，測試第二張圖中的特征距離該3D模型中心的距離！
2014-10-08 22:21:02
小弟現(xiàn)在需要開發(fā)一個(gè)3D的視覺測量系統(tǒng)，具體是用線激光掃描3D模型，哪位有用過inmaging-lab開發(fā)過相關(guān)，給小弟指點(diǎn)迷津啊
2015-10-21 13:31:27
怎么創(chuàng)建3D模型
2019-09-17 05:35:50
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時(shí)候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
，降低功率消耗已經(jīng)成為了廠商爭奪這個(gè)市場的關(guān)鍵考量。本文將介紹當(dāng)前使用的3 D主動(dòng)快門式結(jié)構(gòu)，并和現(xiàn)有的新一代解決方案進(jìn)行對比。As consumer adoption rates for 3D
2012-06-18 13:56:44
如何運(yùn)用stm32開發(fā)3D打印機(jī)
2021-08-09 07:20:49
`并聯(lián)臂3D打印機(jī)一、產(chǎn)品介紹1.并聯(lián)臂3D打印機(jī)是新型打印機(jī)結(jié)構(gòu)，以高精度，高速度深受DIY創(chuàng)客，學(xué)生喜歡，本公司并聯(lián)臂3D打印機(jī)在基礎(chǔ)上加以改進(jìn)優(yōu)化后，精度和速度有了更大的提升，加之自己設(shè)計(jì)的調(diào)
2015-10-23 11:23:56
`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫?復(fù)制到3D庫不能用.`
2013-08-21 12:42:02
我想索取S32K3X4EVB-Q172開發(fā)板的3D模型。我已經(jīng)下載了硬件設(shè)計(jì)文件，但沒有包含 3D 模型。你能給我一份 .step 格式的嗎？
2023-03-24 07:12:57
，從而幫助設(shè)計(jì)工程師快速設(shè)計(jì)、試制復(fù)雜曲面、異形結(jié)構(gòu)以及非標(biāo)零部件，高效推進(jìn)新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)與設(shè)計(jì)驗(yàn)證。1、模型處理在浩辰3D中打開模型文件，選擇「3D打印」選項(xiàng)卡，將模型上的裝飾螺紋換成物理螺紋。2
2021-05-27 19:05:15
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時(shí)候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個(gè)都顯示不了， 是不是弄錯(cuò)了， 手動(dòng)畫3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時(shí)候就一點(diǎn)效果都沒有像沒有導(dǎo)入3D模型一樣， 求大師指點(diǎn)。
2016-07-12 22:48:20
、512GB和1TB，主控和閃存都按照規(guī)范要求封裝在11.5 x 13mm的尺寸之內(nèi)。去年12月，鎧俠還宣布，其已開發(fā)出一種名叫“Twin BiCS FLASH”的新式半圓形 3D 存儲單元結(jié)構(gòu)。據(jù)悉，與傳統(tǒng)
2020-03-19 14:04:57
元器件的實(shí)體。不需要匹配。但是有個(gè)問題就是，元器件的定位信息沒有了，比如固定孔沒有圓形。沒法捕捉了。也不方便裝配。請問大家關(guān)于AD格式導(dǎo)出3D文件給結(jié)構(gòu)工程師有什么好的方法？
2019-03-26 07:36:21
如圖，圖片底部那個(gè)半圓形，BBB H A-B D代表什么呢？我已經(jīng)從圖上看到了芯片整體的邊長，引腳寬度和引腳間距，根據(jù)這些應(yīng)該可以推算出一腳的起始位置，但是這東西不應(yīng)該標(biāo)出來嗎？
2019-04-08 05:54:16
在3D模式下能不能隱藏元件的3D，就是3D模式下只能看見PCB板
2019-04-18 05:51:13
誰有遙控器按鍵的protel封裝，是那種E字形跟半圓形的焊盤，如果有，請發(fā)給我一份，萬分感謝......郵箱：2629834672@qq.com
2017-04-14 17:50:14
描述3D 機(jī)器視覺參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK)，使得開發(fā)人員可以通過將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)和其他外設(shè)集成來輕松構(gòu)建
2018-10-12 15:33:03
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布推出2D/3D觸摸與手勢開發(fā)
2018-11-07 10:45:56
描述DLP 3D 打印機(jī)參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 3D 結(jié)構(gòu)光軟件開發(fā)套件 (SDK)，這使開發(fā)人員能夠憑此構(gòu)建具有超高分辨率的 3D 物體。獨(dú)有的 DLP 技術(shù)采用了在高速高精度
2018-10-12 15:27:26
三維（3D）掃描是一種功能強(qiáng)大的工具，可以獲取各種用于計(jì)量設(shè)備、檢測設(shè)備、探測設(shè)備和3D成像設(shè)備的體積數(shù)據(jù)。當(dāng)設(shè)計(jì)人員需要進(jìn)行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時(shí)，經(jīng)常選擇基于TI DLP?技術(shù)的結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)。
2019-08-06 08:09:48
高可靠性8位/16位All flash MCU結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)及應(yīng)用
目錄NEC的MCU產(chǎn)品系列介紹NEC “全閃存單片機(jī)” 的特點(diǎn)NEC 8位MCU產(chǎn)品NEC 8位MCU特色功能介紹NEC 16位MCU
2010-03-23 16:55:20
40 Flash閃存有哪些類型
Flash閃存是非易失性存儲器，這是相對于SDRAM等存儲器所說的。即存儲器斷電后，內(nèi)部的數(shù)據(jù)仍然可以保存。Flash根據(jù)技術(shù)方式分為Nand 、Nor Flash和AG-
2010-03-25 16:26:5611607 單個(gè)內(nèi)存單元存放0和1信號，電源直接刷新，無需竊取CPU時(shí)鐘周期
2015-12-08 15:49:594 Delphi教程如何生成半圓形窗口，很好的Delphi資料，快來下載學(xué)習(xí)吧。
2016-03-16 14:49:095 2016年12月7日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)今日宣布成功開發(fā)出全球首款(注1)分離閘金屬氧化氮氧化硅(SG-MONOS，注2)閃存單元
2016-12-19 10:11:43820 閃存單片機(jī)技術(shù)在網(wǎng)絡(luò)化汽車中的作用
2017-01-24 17:21:042 東芝日前發(fā)布世界首個(gè)基于QLC（四比特單元） BiCS架構(gòu)的3D NAND閃存芯片。對于閃存技術(shù)的未來發(fā)展而言，這可謂是相當(dāng)重大的消息。
2017-07-04 16:30:52740 
）BiCS FLASH?存儲器，為電腦游戲玩家和DIY愛好者提供公司首款采用64層3D閃存的升級版SSD。
2018-07-25 17:11:25806 NAND Flash控制IC大廠群聯(lián)日前宣布，PCI-e規(guī)格的固態(tài)硬碟（SSD）晶片已經(jīng)通過3D NAND Flash BiCS3測試，下半年將成為PC／NB OEM的SSD市場主流規(guī)格，將可望擴(kuò)大SSD市占率。
2018-08-03 16:08:211946 XL-FLASH是基于該公司創(chuàng)新的BiCS FLASH 3D閃存技術(shù)，每單元1比特SLC，將為數(shù)據(jù)中心和企業(yè)存儲帶來低延遲和高性能的解決方案。樣品將于9月開始出貨，預(yù)計(jì)將于2020年開始量產(chǎn)。
2019-08-06 15:21:363826 作為NADN閃存技術(shù)的發(fā)明者，鎧俠（原來的東芝存儲）在新一代閃存研發(fā)上再次甩開對手，率先推出了Twin BiCS FLASH閃存技術(shù)，有望成為PLC閃存的最佳搭檔。
2019-12-18 14:54:123344 近日，鎧俠株式會社（Kioxia Corporation）宣布開發(fā)出創(chuàng)新的儲存單元結(jié)構(gòu)“Twin BiCS FLASH”。該結(jié)構(gòu)將傳統(tǒng)3D閃存中圓形存儲單元的柵電極分割為半圓形來縮小單元尺寸以實(shí)現(xiàn)高集成化。
2019-12-24 16:35:303261 鎧俠株式會社(Kioxia Corporation)宣布開發(fā)出創(chuàng)新的儲存單元結(jié)構(gòu)“Twin BiCS FLASH”。該結(jié)構(gòu)將傳統(tǒng)3D閃存中圓形存儲單元的柵電極分割為半圓形來縮小單元尺寸以實(shí)現(xiàn)高集成化。
2019-12-24 17:01:223210 存儲公司 Kioxia(原東芝存儲)近日宣布，將在今年 Q1 送樣 112 層 TLC Flash 芯片，這是第五代 BiCS Flash 3D 存儲芯片。
2020-02-03 15:44:222232 西數(shù)公司今天正式宣布了新一代閃存技術(shù)BiCS5，這是西數(shù)與鎧俠（原來的東芝存儲）聯(lián)合開發(fā)的，在原有96層堆棧BiCS4基礎(chǔ)上做到了112層堆棧。
2020-02-06 15:13:362209 閃存體系結(jié)構(gòu)包括堆疊有大量閃存單元的存儲陣列。基本的閃存單元由具有控制柵和浮柵的存儲晶體管組成，浮柵通過薄介電材料或氧化物層與晶體管的其余部分絕緣。浮柵存儲電荷并控制電流。
2020-09-10 16:50:312103 
）頁：每頁有256字節(jié)。扇區(qū)：每個(gè)扇區(qū)有4K（4096）字節(jié)數(shù)據(jù)，也就是一個(gè)扇區(qū)有16頁。閃存單元沒有有效數(shù)據(jù)時(shí)，填充0xFF閃存擦除數(shù)據(jù)，一般按扇區(qū)擦除，也可以整塊芯片閃存。...
2021-11-26 17:36:1012 （128吉字節(jié)）BiCS FLASH? 3D閃存，目前正向OEM客戶提供樣品。受更高的分辨率圖像、5G網(wǎng)絡(luò)、4
2022-01-20 12:26:52233 用于選擇從0到180的角度的半圓形搜索欄視圖。 Gradle 依賴 添加依賴： 添加依賴： 方式一： 添加har包到lib文件夾內(nèi) 在entry的gradle內(nèi)添加如下
2022-04-11 10:13:521 這個(gè)問題應(yīng)該從cpu、寄存器和內(nèi)存單元的物理結(jié)構(gòu)來看。
2022-09-05 11:17:193479 就是將一個(gè)內(nèi)存單元的內(nèi)容送入 ax，這個(gè)內(nèi)存單元的長度為 2 個(gè)字節(jié)，是一個(gè)字型數(shù)據(jù)，偏移地址為 0 ，段地址在 ds 中，也就是這個(gè)內(nèi)存單元的地址是 ds:0 ，它的物理地址是 （ds * 16 + 0）H。
2023-01-12 10:48:04850 眾所周知，鎧俠公司發(fā)明了NAND Flash。公司憑借其領(lǐng)先的三維（3D）垂直閃存單元結(jié)構(gòu)BiCS FLASH，讓公司閃存的密度在市場中名列前茅。與此同時(shí)，鎧俠還是第一個(gè)設(shè)想并準(zhǔn)備將SLC技術(shù)成功遷移到MLC、再從MLC遷移到TLC、現(xiàn)在又從TLC遷移到QLC的行業(yè)參與者。
2023-04-14 09:17:03798 金屬包封裝管體的正極是扁平的，負(fù)極是半圓形的。
2023-07-17 15:39:43488 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論