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電子發燒友網>存儲技術>美光推出整合芯片uMCP5 內存和存儲帶寬比上代方案提升了50%

美光推出整合芯片uMCP5 內存和存儲帶寬比上代方案提升了50%

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2020-10-27 15:17:472859

美光推出 1α DRAM 制程技術:內存密度提升了 40% 節能 15%

均有重大突破。 ? 美光表示,對比上一代的 1z DRAM 制程,1α 技術將內存密度提升了 40%。 美光計劃于今年將 1α 節點全面導入其 DRAM 產品線,從而更好地支持廣泛的 DRAM 應用領域——為包括移動設備和智能車輛在內的各種應用提供更強的性能。 美光的 1α 技術節點使內存解決方
2021-01-27 13:56:031970

高通驍龍888 IPS大升級 提升了35%

作為2021年旗艦手機標配,高通驍龍888移動平臺集成的Qualcomm Spectra 580首次支持三ISP,處理速度比上代提升了35%,達到每秒27億像素,可以助力智能手機拍攝更高像素影像
2021-02-01 12:04:012502

豪微科技公布其第二代高帶寬內存芯片已成功量產

豪微科技的第二代高帶寬內存芯片進一步優化了設計,自主研發了高帶寬3D內存控制器和uLPower低功耗技術,在一顆芯片上集成高于2000路的DDR內存控制通路,提供1TByte/s到8TByte/s的存算帶寬
2021-04-01 09:28:523052

三星已經順利完成了LPDDR5 uMCP的兼容性測試

近日,三星已在其韓國的工廠,大規模量產新款5代uMCP芯片,無疑,這將改變了現在所有中、高端智能手機的硬件格局。基于 uMCP4 框架,全新uMCP 5使用 LPDDR5 內存優化 5G 網絡
2021-06-23 14:55:092011

蘋果13參數詳細參數曝光

iPhone13全系列搭載全新的A15仿生芯片,性能比上一代CPU提升了50%,GPU提升了30%。
2021-09-17 15:09:3312016

三星新一代LPDDR5 uMCP芯片移動設備上市

日前,三星宣布用于移動設備的最新多芯片封裝LPDDR5 uMCP開始大規模量產,并完成了LPDDR5 uMCP和國內幾家智能手機制造商的兼容性測試。隨著5G設備成為主流,以及搭載了三星新一代LPDDR5 uMCP芯片的移動設備上市,更多中高端智能手機用戶將感受到類似旗艦機性能的流暢體驗。
2021-09-30 14:31:183112

AMD銳龍5000系列處理器IPC性能比上代提升19%

的“Zen 3”核心架構,每時鐘周期指令數(IPC)性能比上代提升19%,擁有更高單核性能、更高能效和更低延遲。搭載精準頻率提升、增強版精準頻率提升和PCIe 4.0等技術,無論是暢玩AAA游戲大作,還是進行3D、視頻渲染、軟件編輯等多線程任務,都能從容自如。 AMD Radeon RX 6000系列
2021-11-01 16:18:251644

蘋果WWDC22:M2芯片發布,性能提升18%

M2芯片發布,進一步提升了M1芯片的突破性和功能,最大化性能的同時降低功耗,采用增強的第二代5nm制程技術,封裝了超過200億個晶體管,比M1芯片多25%,M2的內存控制器能夠提供100GB/s的同意內存帶寬,比M1芯片50%,整體性能與M1芯片相比提升了18%。 來源:蘋果WWDC22
2022-06-07 11:00:281347

M2芯片開啟新一代的M系列芯片 提升了M1芯片絕佳性能

M2芯片開啟了新一代的M系列芯片,中央處理器速度提高了18%,圖形處理器速度提高了35%,神經網絡引擎速度提高了40%,增加了50%內存帶寬,進一步提升了M1芯片絕佳性能。
2022-06-07 15:43:483145

美光推出一系列優化解決方案應對智能邊緣復雜內存存儲需求

內存存儲解決方案領先供應商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克代碼:MU)近日宣布擴展旗下嵌入式產品組合與生態系統合作伙伴陣容,推出一系列功能強大的優化解決方案,以應對智能邊緣復雜的內存存儲需求。
2022-06-27 15:31:161055

內存帶寬瓶頸如何破?

內存帶寬是當下阻礙某些應用程序性能的亟需解決的問題,現在你可以通過地選擇芯片來調整 CPU 內核與內存帶寬的比率,并且您可以依靠芯片制造商和系統構建商進一步推動它。
2023-02-06 14:09:161483

Rambus提升GDDR6帶寬,以應對邊緣計算挑戰

HBM(高帶寬內存)于 2013 年推出,是一種高性能 3D 堆疊 SDRAM架構。如其名稱所述,HBM最重要的是帶寬更高,盡管HBM的內存都以相對較低的數據速率運行,但其通道數更多。例如,以3.6
2023-05-29 09:34:57312

華邦推出創新CUBE架構 為邊緣AI帶來超高帶寬內存

2023 年 9 月 27 日,中國,蘇州 —— 全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布推出一項強大的內存賦能技術,可助力客戶在主流應用場景中實現經濟實惠的邊緣 AI 計算。華邦的CUBE
2023-09-27 10:44:01137

華邦推出為邊緣AI帶來超高帶寬內存的CUBE架構

全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布推出一項強大的內存賦能技術,可助力客戶在主流應用場景中實現經濟實惠的邊緣 AI 計算。
2023-09-27 10:49:231517

麒麟a2芯片屬于什么水平 麒麟a2芯片什么時候出

什么時候出 華為計劃在今年第三或第四季度推出麒麟A2芯片。麒麟A2芯片內置先進的藍牙模組,傳輸帶寬能力得到了大幅提升,相比于傳統藍牙帶寬提升了4倍,音頻信號傳輸速率大大提升。 麒麟A2音頻芯片集成了雙DSP處理單元,算力性能相比麒麟A1芯片提升
2023-09-28 15:36:381508

讀速2100MB/s、頻率6400Mbps,佰維基于LPDDR5的uMCP賦能智能手機高效運行

數據。佰維存儲依托自身的存儲解決方案研發、先進封測等優勢,推出了基于LPDDR5和LPDDR4X的uMCP集成式存儲芯片,產品兼顧高性能、大容量、小尺寸等特點,能夠滿足手機不斷增長的性能和容量等需求。” ? 佰維基于LPDDR5的uMCP產品集成了LPDDR5和UFS3.1存
2023-10-11 11:33:34197

讀速2100MB/s、頻率6400Mbps,佰維基于LPDDR5的uMCP賦能智能手機高效運行

數據。佰維存儲依托自身的存儲解決方案研發、先進封測等優勢,推出了基于LPDDR5和LPDDR4X的uMCP集成式存儲芯片,產品兼顧高性能、大容量、小尺寸等特點,能夠滿足手機不斷增長的性能和容量等需求。” 佰維基于LPDDR5的uMCP產品集成了LPDDR5和UFS3.1存儲芯片
2023-10-11 16:15:02297

麒麟a2芯片有多強 麒麟a2芯片性能怎么樣

麒麟a2芯片有多強 麒麟A2是華為旗下的音頻芯片,性能表現非常出色。麒麟A2芯片內置先進的藍牙模組,傳輸帶寬能力得到了大幅提升,相比于傳統藍牙帶寬提升了4倍,音頻信號傳輸速率大大提升。 麒麟A2芯片
2023-10-17 15:34:57659

美光科技開始量產HBM3E高帶寬內存解決方案

美光科技股份有限公司(Micron Technology, Inc.)是全球內存存儲解決方案的領先供應商,近日宣布已經開始量產其HBM3E高帶寬內存解決方案。這一重要的里程碑式進展再次證明了美光在內存技術領域的行業領先地位。
2024-03-05 09:16:28312

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