諸如美光科技（Micron Technology）等內存制造商決定選擇“超前部署”。該公司最近開始送樣搭載低功耗DDR5 （LPDDR5） DRAM的通用閃存儲存（UFS）多芯片封裝（uMCP）芯片。其uMCP專為纖薄且精巧的中階智能型手機而設計，可提供高密度和低功耗儲存，讓用戶得以獲益于支持5G的應用和功能，包括擴增實境（AR）和虛擬現實（VR）。

MCP封裝結合了DRAM、NAND和板載控制器。當今的智能型手機經常采用這種封裝方式，因為這有助于降低功耗以及減少內存的整體占用空間，從而實現更小巧的裝置。美光科技的uMCP5采用先進的10nm DRAM制程技術以及512Gb 96L 3D NAND晶粒。

據美光科技行動業務部門營銷副總裁Christopher Moore介紹，它采用了新型297球門陣列（BGA）封裝解決方案，支持雙信道LPDDR5，速度高達6，400Mbps，較上一代接口提高了50%的效能。而在儲存與密度方面，該uMCP還分別提供256GB和12GB的內存容量，而占用空間比起雙芯片解決方案更少40%。

MPC封裝途徑采用UFS高性能儲存接口，可為智能型手機提供更低功耗。（來源：Micron Technology）

Moore將這一里程碑媲美Windows 95操作系統的發表，因為它讓用戶能夠在PC上真正實現多任務處理，同時執行多個應用程序，并在不同的應用程序之間進行復制和貼上。“如今您也可以在手機上做到這一點。但是，隨著更大尺寸的屏幕出現、可折迭的手機以及在屏幕上開啟多個App的能力，相同的屏幕將會需要具備更快和更大的DRAM容量。”

Moore表示，LPDDR5是提供所需性能的關鍵部份，特別是考慮到一般智能型手機中安裝的攝影機模塊——在手機背面有多達5或6顆攝影機，少能迅速且無縫地為照片進行編碼并將其寫入儲存。他說，等到未來進一步結合5G的速度性能以及人工智能（AI）應用，智能型手機將可平行執行越來越多的任務，無論是作為商業還是娛樂用途。隨著5G落地，很快地還將會有新的應用出現?！拔覀儗吹揭恍┓浅Ｓ腥さ膽冕绕?，而我們的任務就在于讓硬件能夠實現這一目標?！?/p>

IHS Markit總監Michael Yang表示，過去五年來，這一領域已經轉向了NAND和DRAM MCP，而且，從那時起，它們也已經成為智能型手機的標準配備了，市占率超過50%。他說，美光的uMCP與發展藍圖的期待一致，而且符合包括5G手機等智能型手機當今與未來的需求?！八枰斓腄RAM，而且需要更低功耗，因為現在必須進行越來越多的數據處理?！?/p>

更快速的行動網絡出現，正推動著智能型手機對于板載內存的需求，以實現諸如VR和AR等應用。（來源：Micron Technology）

Yang表示，盡管uMCP的進展確實有助于多任務處理，但其他裝置效率特性也發揮了作用?！疤O果（Apple）一直致力于提高產品的效率。看看Apple iOS手機，其中所使用的DRAM容量比同類型的Android手機更少?！彼f，LPDDR5確實比其前代產品更進一步提高性能帶寬，但另一方面也是其設計方式讓使用者夠更有效率地利用可用帶寬和功率。

Yang表示，LPDDR5和uMCP目的在于提供并支持5G終將具備的所有功能。 “但這有點像是‘先有雞還是先有蛋’一樣難定因果的情況，因為您必須要有支持5G功能的硬件，然后才可能開發軟件應用程序，以及最終得以導入并利用該硬件的使用模式出現?！?/p>