半導體存儲器已經得到了廣泛的應用，其中DRAM和SRAM是兩種常見形態的存儲器。DRAM的特點是需要定時刷新，才可以保存數據，SRAM只要存入數據了，不刷新也不會丟掉數據。DRAM和SRAM各有各的優勢及不足，本文探討的DRAM和NAND當前面臨的技術挑戰及發展前景。

DRAM技術的發展和面臨的挑戰

DRAM技術是從早期的隨機存取存儲器技術演變而來，RAM內存在讀/寫操作期間臨時保留內存狀態，每次關閉計算機時都會擦除內存。RAM最初使用復雜的電線和磁鐵系統，體積龐大且耗電。DRAM只能將數據保持很短的時間，它是需要定時刷新存數據的。對于DRAM而言，從制作方面，它比SRAM更復雜。DRAM芯片有很多種，常見的有FPRAM、FastPage、SGRAM、WRAM和EDORAM、DDR RAM、RDRAM等，DDR RAM作為應用很廣的一種，有著很好的性能，DDR SDRAM，是目前電腦中用得最多的內存，是性價比最高的存儲之一，在高端顯卡上，通常配置高速 DDR RAM來提高帶寬。

當今DRAM技術的復雜性是由許多影響CPU的相同開發挑戰所驅動的，包括多重圖案、鄰近效應和存儲節點泄漏問題等。DRAM開發需要精確的建模來預測和優化這種影響并避免良率問題。如位線心軸間隔和掩膜偏移的挑戰對于確定BL到有效區域的接觸面積可能至關重要，如果不加以解決可能導致不良的良率。

僅使用晶片實驗就很難識別和關聯導致晶片級故障的特定工藝參數。在工藝變化研究過程中制造測試晶圓，并測量晶圓上的最終接觸面積是費時又費錢的，使用高級過程建模技術可以避免這種時間和費用。

如何提高DRAM的制作良率，通過同時建模BL隔離層厚度變化和BL掩模偏移，可以基于實驗設計統計變化研究來確定最小接觸面積。這種工藝變化功能，再加上內置的結構搜索和 DRC功能，可以識別出芯片上的最小觸點位置區域。掃描儀3d是一個可以執行這些類型的研究的過程建模平臺。使用SEMulator3D，我們可以執行工藝變化研究，以研究BL型芯間隔物厚度和掩模偏移的潛在問題。圖1（a）顯示了使用SEMulator3D檢查BL隔離層厚度和掩膜偏移對BL / AA接觸面積的影響的示例。圖1（b）標識了最小接觸面積的片上位置。

圖1：（a）BL / AA接觸面積與BL隔離層厚度和掩膜偏移的關系，（b）說明了所需的最小接觸面積。

DRAM工藝開發中的另一個工藝問題存儲節點接觸點鄰近相鄰的活動區域，因為過度的鄰近會導致設備短路。追蹤這些潛在短路的根本原因很困難，但是它們可能會導致災難性的可靠性，并在開發周期的后期出現成品率問題。在引出之前，準確地建模和識別在不同z位置的電容器觸點和AA之間的最小間隙，可以幫助減輕這些未來的可靠性和成品率問題。

圖2說明了在過程建模期間發現的BL到AA接觸區域，并突出顯示了需要通過過程或設計更改解決的最小間隙位置。這兩個示例說明了處理步驟之間的復雜交互以及由此產生的對DRAM可靠性和良率的影響，

圖2：虛擬晶圓制造工藝模型（SEMulator3D），顯示了存儲節點觸點和AA之間的潛在短路。

閃存發明于1984年，能夠多次擦除和重新編程。它用于消費類設備，企業系統和工業應用中的存儲和數據傳輸。不管配備閃存的設備是打開還是關閉電源，閃存都可以長時間保留數據。閃存現已從2D技術轉變為3D技術（3D NAND），從而提高了存儲密度。

單層3D NAND結構的蝕刻非常復雜，因為必須以交替的一組材料蝕刻非常高的縱橫比的孔。另外，在蝕刻過程中必須避免孔的彎曲和傾斜。另外需要創建“狹縫”蝕刻以分離相鄰的存儲單元。3D NAND結構增加了形成字線（WL）觸點所需的“階梯”蝕刻的復雜性。完整的3D NAND陣列（以SEMulator3D建模）如圖3所示。它說明了最新的3D NAND存儲器設計的結構復雜性-這是一個簡單的單層結構。

圖3：以SEMulator3D建模的單層3D NAND存儲單元。

在從2D到3D閃存結構的過渡過程中，由于3D結構需要多層柱蝕刻操作，因此過程復雜性急劇增加。現在，大多數3D NAND存儲器堆棧的高度為兩層，這增加了頂層到底層未對準的額外擔憂。多層3D NAND柱蝕刻的問題和關注點如圖4所示。

圖4：SEMulator3D輸出說明了層未對準和導致的柱蝕刻偏移的問題。

在此圖中，我們顯示了一個層未對準以及導致的柱蝕刻偏移的示例。這種類型的未對準可能是由工藝可變性引起的，必須將其納入任何3D NAND工藝開發項目中。從該示例可以看出，層到層對齊在創建強大的多層3D NAND存儲單元中起著至關重要的作用。與我們的DRAM示例類似，DoE統計差異研究可以在SEMulator3D中運行，該模型可以對3D NAND多層對準誤差建模，并可以采取糾正措施，而無需花費時間和金錢來進行基于晶片的測試。