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Rambus DDR5：賦能中國下一代數據中心
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本白皮書側重于探討與在當今 數據中心 內的機架式安裝電信設備和 IT 設備相關的問題。相關的內容詳見APC 4 號白皮書：下一代數據中心的電源系統基本要求一文側重于解決相關供電的
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23DDR4已經OUT Cadence宣布DDR5全新進展
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三星首款12納米級DDR5 DRAM開發成功
-三星電子新款DRAM將于2023年開始量產，以優異的性能和更高的能效，推動下一代計算、數據中心和AI應用的發展 官方發布? ? 2022年12月21日，三星電子宣布，已成功開發出其首款采用12納米
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數據中心、存儲、汽車和其他新興市場應用的增長正在推動下一代內存技術（DDR5、LPDDR5）的發展。與其前輩一樣，最新的內存技術也使用內存控制器和PHY之間的標準接口DFI，以降低集成成本并提
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異構+Chiplet—通往數據中心的能效之路
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Mirror Mezz Pro和Mirror Mezz Enhanced 高速扣板連接器榮獲物聯網年度產品獎。 為下一代人工智能（AI）和高密度應用的下一代數據中心提供多種創新性能優勢。 近日
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Rambus 通過業界首款第四代 DDR5 RCD 提升數據中心服務器性能
/s DDR5 模塊解決方案，其內存帶寬提高了 50%。它支持服務器主內存性能的快速提升，以滿足生成式人工智能和其他高級數據中心工作
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