慧榮科技與江波龍協同提升手機存儲競爭力
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近日，慧榮科技與江波龍簽署策略合作備忘錄，旨在提升雙方在手機存儲市場的市場份額和綜合產品競爭力，形成協同成長的深度合作伙伴關系。
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發揮中國產業鏈優勢 提升本地化交付效率、技術創新能力、成本競爭力

合作期間，慧榮科技將為江波龍持續提供具有市場競爭力的嵌入式存儲控制器芯片，并深入開展技術協作。江波龍在國內存儲產業鏈的整合和存儲產品研發能力方面居于業內領先地位，可與慧榮科技形成優勢互補。雙方還將針對多種嵌入式存儲產品進行聯合開發，如eMMC、UFS、eMCP、uMCP、NM Card等手機存儲產品，共同推動客戶分立式存儲和復合式存儲的產品需求、合力支持FORESEE品牌在全球手機存儲市場的開拓、打造兼具規模和價值的存儲產業鏈。
? 1+1＞2全面提升綜合競爭力

產品：融合手機存儲“新動力”

慧榮科技在NAND Flash閃存控制芯片領域占據業內領導地位，慧榮科技eMMC/UFS主控芯片已累計出貨超過22億顆。廣泛應用于智能手機、數據中心、PC、車用、商用及工控等市場。
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江波龍深耕存儲領域23年，堅持產品+品牌的協同戰略，目前已形成嵌入式存儲、固態硬盤（SSD）、移動存儲及內存條四大產品線。江波龍同時發力行業類和消費類存儲市場，可提供消費級、工規級、車規級存儲器以及行業存儲軟硬件應用解決方案產品，在存儲領域已具備強勁的綜合競爭力。公司于2011年創立To B品牌FORESEE并開啟嵌入式存儲產品業務，產品目前已導入到多家知名手機廠商與方案商，持續擴大在全球的手機存儲市場份額。
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研發：中國工程師的創新力

慧榮科技具有超過20年的研發設計經驗，已開發出先進的主控芯片架構及固件算法，并擁有領先的制程和硬件工藝技術，可為手機廠商提供全方位的設計和生產支持。
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江波龍自成立伊始，就非常重視研發并持續大力投入。目前公司已擁有近千名研發工程師，具備從固件設計、軟硬件開發到系統測試的綜合技術能力。同時，江波龍設有FAE+AE+R&D的完整職能組合，能在項目導入和成品量產階段，為終端客戶提供全面的售前技術支持、售后服務，做到實時響應和跟進、快速解決問題。技術設施方面，江波龍在自有存儲產業園中建立了可靠性實驗室、創新實驗室、質量實驗室、測試中心，并配備了專業工程師團隊與全套測試設備，開展了大量技術創新項目。如公司基于10nm ASIC芯片測試方案定制了高速、高頻、大規模、低功耗的LPDDR測試機臺，并自主開發測試程序，可在常溫及高低溫環境下對LPDDR進行性能測試與篩選，高標準地滿足手機存儲產品嚴苛的測試要求、支持客戶高品質量產。在eMMC、UFS等產品上，江波龍還基于SMI主控開發出AO（主動數據整理）技術，能顯著提高產品的實際使用性能。此外，江波龍還與多家策略客戶設立了聯合實驗室，以加強對策略客戶的服務。聯合實驗室作為專業化技術平臺可針對客戶應用場景提供聯合開發服務和一站式服務。
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本次雙方技術聯合，能夠為手機廠商提供更優的存儲解決方案和高效本地化服務，協同助力手機存儲技術發展和創新。
? 產業鏈：最短路徑實現市場規模和價值

從存儲Wafer、嵌入式控制芯片、封裝、固件、測試、質量管理、技術支持到售后服務，江波龍具備完整、成熟、全鏈條的嵌入式存儲產品交付體系。本次公司與慧榮科技的策略合作，使江波龍的自研存儲產品能與業內領先的主控芯片強強結合，可進一步優化產業鏈路，提高雙方在手機存儲市場的競爭力。此外，雙方還將進行全球化協作，通過雙方在深圳、上海、北京、中國香港、中國***和地區設立的本地化的銷售和服務機構，充分利用本地化區位優勢，為手機廠商提供穩定的產能、物流和倉儲等支持，以更有競爭力的產業鏈提高嵌入式存儲產品的交付效率。
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知識產權：IP實現自主可控

慧榮科技對NAND Flash特性有著深入的了解，憑借3400余項技術專利，開發出了極為廣泛的控制芯片IP組合，進而設計出獨有、高度優化的IC，以及完整的控制芯片Turn key或SDK解決方案。
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江波龍在所有主要固件算法領域均具有自主可控的核心知識產權，并自主設計了30余種核心測試算法及測試軟件。截至2021年12月31日，公司已獲得有效專利438項，含發明專利177項。其中，公司擁有嵌入式存儲有關專利248項，包括eMMC、UFS的JEDEC標準必要專利。
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慧榮科技與江波龍以知識產權為抓手，共同提升雙方手機存儲產品競爭力。
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市場展望

據中國信通院數據顯示，2022年1-5月，國內手機出貨累計1.08億部，同比下降27.1%；其中5G手機出貨量8620.7萬部，占手機出貨量的79.7%，同比下降20.2%。存儲在手機器件中占有較大的比重，基于巨大的市場競爭壓力，手機廠商正在更積極尋求具有綜合優勢的存儲供應商，這也為慧榮科技與江波龍的策略合作提供了更多的市場機會。
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策略合作達成后，慧榮科技與江波龍將攜手迅速開拓全球手機存儲市場，積極為手機廠商服務，同時實現市場規模和價值。未來，雙方還將適時基于車規級存儲、大容量存儲、中國存儲標準等創新產品品類開展聯合開發，共同建立中國半導體存儲行業領先的產業鏈體系。