本文主要使用了Cadence公司的時域分析工具對DDR3設計進行量化分析，介紹了影響信號完整性的主要因素對DDR3進行時序分析，通過分析結果進行改進及優化設計，提升信號質量使其可靠性和安全性大大提高。##時序分析。##PCB設計。
2014-07-24 11:11:21
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DDR5已經開始商用，但是有的產品還才開始使用DDR4。本文分享一些DDR4的測試內容。DDR4 和前代的 DDR3 相比， 它的速度大幅提升，最高可以達到 3200Mb/s,這樣高速的信號，對信號完整性的要求就更加嚴格，JESD79‐4 規范也對 DDR4 信號的測量提出了一些要求。
2024-01-08 09:18:24464 
測試結果。由于信號完整性問題經常作為間歇性錯誤出現，因此重視同步切換控制、仿真和封裝，保證設計符合信號完整性要求，在硅片制造前解決問題。對于IC應用，可利用仿真來選擇合理的端接元件和優化元器件的布局，更
2013-12-05 17:44:44
就可以簡單的用眼圖的形式來判斷性能，而不需要像DDR3以前有建立保持時間的方法去判別，這樣的話對于我們仿真來說會更有效率。4，根據一些功能的變化和調整減小了地址控制信號的引腳數，這個不用高速先生多說
2021-08-12 15:42:06
了極大的挑戰。 本文主要使用了Cadence公司的時域分析工具對DDR3設計進行量化分析，介紹了影響信號完整性的主要因素對DDR3進行時序分析，通過分析結果進行改進及優化設計，提升信號質量使其可靠性
2014-12-15 14:17:46
在CMD、ADD、CTRL信號為高電平時線路中就不會存在電流，可以降低功耗。DDR3和DDR4端接方式的對比如圖4所示。圖 4 DDR3和DDR4端接方式對比3 ACT_n信號為了避免由于容量增加
2019-11-12 12:40:17
做了電路設計有一段時間，發現信號完整性不僅需要工作經驗，也需要很強的理論指導，壇友能提供一些信號完整性的視頻資料么？非常感謝！
2019-02-14 14:43:52
在altium designer中想進行信號完整性的分析，可元件是自己造的，不知道仿真模型怎么建，哪些HC是啥意思也不知道
2012-11-01 21:43:04
而快速的初步分析，可確保有足夠的電容器且它們具有正確的值。然后，運行分布式去耦分析可確保在電路板的不同位置滿足PDN的所有阻抗需求。信號完整性仿真信號完整性仿真重點分析有關高速信號的3個主要問題：信號
2019-06-17 10:23:53
中國電子電器可靠性工程協會關于組織召開“信號完整性仿真應用”高級研修班的邀請函各有關單位：為了幫助廣大從業人員詳細了解信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的基本概念、分析方法和應用實例，幫助電子
2009-11-25 10:13:20
高速設計中的信號完整性和電源完整性分析
2021-04-06 07:10:59
的完整性分析中，電路設計者需要考慮這些控制的實際實現方式，因為它們會影響到電路的負載特性以及波形性能。另外，還需考慮芯片上解耦電容的實現。 如圖3所示的電路仿真圖中包括了芯片、封裝及PCB板信號線互聯
2015-01-07 11:33:53
信號完整性與電源完整性的仿真分析與設計，不看肯定后悔
2021-05-12 06:40:35
其實電源完整性可做的事情有很多，今天就來了解了解吧。信號完整性與電源完整性分析信號完整性(SI)和電源完整性(PI)是兩種不同但領域相關的分析，涉及數字電路正確操作。在信號完整性中，重點是確保傳輸
2021-11-15 07:37:08
先說一下，信號完整性為什么寫電源完整性？ SI 只是針對高速信號的部分，這樣的理解沒有問題。如果提高認知，將SI 以大類來看，SI&PI&EMI 三者的關系：所以，基礎知識系列里還是
2021-11-15 06:32:45
。 b、AC端接適合周期性信號，不適合非周期性信號。 c、會導致容性負載增加，RC延時增加。 d、相對于并聯端接，有助于減小直流功耗。 圖5、6 ADS仿真：RC端接 （4）戴維南端接：通過
2023-03-07 17:13:20
信號完整性資料
2015-09-18 17:26:36
很不錯的一本信號完整性教材。其實EMC、EMI問題最終都是信號完整性問題。
2011-12-09 22:49:23
信號完整性分析與設計信號完整性設計背景???什什么是信號完整D??信信號完整性設計內è??典典型信號完整性問題與對2現在數字電路發展的趨ê??速速率越來越???芯芯片集成度越來越高￡PC板板越來越
2009-09-12 10:20:03
信號完整性的定義信號完整性包含哪些內容
2021-03-04 06:09:35
信號完整性基礎
2013-11-14 22:26:42
擾、軌道塌陷和電磁干擾。3、隨著上升邊的減小或者時鐘頻率的提高，各種信號完整性問題變得更嚴重，并且更加難以解決。4、由于晶體管越來越小，它們的上升邊將越來越短，信號完整性也將成為越來越大的問題，這是
2015-12-12 10:30:56
本文主要介紹信號完整性是什么，信號完整性包括哪些內容，什么時候需要注意信號完整性問題？
2021-01-25 06:51:11
熟悉PCB layout設計，學習DDR3\DDR4板的布局技巧，且熟悉至少一種仿真軟件，不管是Hspice，還是Ansys designer/HFSS/SIwave/，或者是Hyperlynx
2019-09-03 17:54:59
輸出到被分析的網絡上。像電阻、電容、電感等被動元件，如果沒有源的驅動，是無法給出仿真結果的。2、針對每個元件的信號完整性模型必須正確。3、在規則中必須設定電源網絡和地網絡，具體操作見本文。4、設定激勵源
2015-12-28 22:25:04
Cadenc高速電路設計SI PI 信號完整性電源完整性仿真視頻教程下載鏈接地址：鏈接：http://pan.baidu.com/s/1pJiPpzl密碼：3yjv
2015-07-30 21:44:10
。線寬為4mil。
我想問，在這種情況下，我是否可以通過控制這些信號走線的阻抗，再通過仿真這些信號，找到比較適合的阻抗值，從而同樣達到減少或消除反射的噪音，滿足信號完整性的要求。
2018-06-21 00:05:07
不同的標準外，還應該能夠提供動態的OCT和可變擺率，以此來管理信號的上升和下降時間。結論DDR3在未來即將超越DDR2的使用，高端FPGA提供的低成本、高效能、高密度和良好的信號完整性方案必須滿足JEDEC讀寫均衡要求。來源：EDN CHINA
2019-04-22 07:00:08
哪位同學有Hyperlynx的對PCB信號完整性仿真的相關教程分享一下？？？跪求！！！
2016-06-15 10:16:02
關于組織召開“信號完整性仿真應用”高級研修班的邀請函各有關單位：為了幫助廣大從業人員詳細了解信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的基本概念、分析方法和應用實例，幫助電子行業
2009-11-18 17:28:42
`各位大俠好，小弟最近在走一個DDR3的布線，數據線等長做到了+/-5mil,可地址線和控制線由于空間不夠，只能做到+/-200mil，這樣布線有問題嗎？設計的板子是4層板，中間兩層是電源
2015-06-22 20:59:24
allegro_SI_信號完整性仿真
2014-05-16 10:43:51
hyperlynx Sigrity信號完整性仿真之高速理論視頻教程Allegro 平板電腦DDR3 PCB設計視頻教程鏈接：https://pan.baidu.com/s/1P1elXupWFQ8KNh-u7QhCDg 密碼：fc5q
2018-08-25 15:54:28
完整性問題的4種實用技術途徑，推導和仿真背后隱藏的解決方案，以及改進信號完整性的推薦設計準則等。本書還討論了信號完整性中S參數的應用問題，并給出了電源分配網絡的設計實例。本書強調直覺理解、實用工具和工程
2017-08-08 18:03:31
`編輯推薦《國外電子與通信教材系列:信號完整性與電源完整性分析(第二版)》強調直覺理解、實用工具和工程素養。作者以實踐專家的視角指出造成信號完整性問題的根源，并特別給出了設計階段前期的問題解決
2017-09-19 18:21:05
的詳細介紹可以百度搜索“華秋DFM”官方鏈接內容簡介： 《Cadence高速電路板設計與仿真：信號與電源完整性分析（第4版）》以Cadence Allegro SPB 16。3為基礎，以具體的高速
2017-07-18 18:12:07
本文章主要涉及到對DDR2和DDR3在設計印制線路板（PCB）時，考慮信號完整性和電源完整性的設計事項，這些是具有相當大的挑戰性的。文章重點是討論在盡可能少的PCB層數，特別是4層板的情況下的相關
2019-07-30 07:00:00
。過分的下沖能夠引起假的時鐘或數據錯誤。它們可以通過增加適當端接予以減少或消除。在Cadence的信號仿真軟件中，將以上的信號完整性問題都放在反射參數中去度量。在接收和驅動器件的IBIS模型庫中，我們
2019-11-19 18:55:31
噪聲3.電磁干擾（EMI）常見的信號完整性的噪聲問題，有振鈴，反射，近端串擾，開關噪聲，非單調性，地彈，電源反彈，衰減，容性負載。以上所有的噪聲問題都與下面的4個噪聲源有關：1:單一網絡的信號完整性
2017-11-22 17:36:01
想了解什么是信號完整性的朋友，可以進來看看
2013-04-24 14:11:10
首先我們定義下什么是電源和信號完整性？信號完整性 信號完整性(SI)分析集中在發射機、參考時鐘、信道和接收機在誤碼率(BER)方面的性能。電源完整性(PI)側重于電源分配網絡 (PDN) 提供恒定
2021-12-30 06:33:36
密不可分，它們也是DDR4區別于DDR3的主要技術突破。POD電平的全稱是Pseudo Open-Drain 偽漏極開路，其與DDR3對比簡單的示例電路如下圖二所示。圖二 POD示意電路從中可以看到
2022-12-16 17:01:46
何為信號完整性：信號完整性(Signal Integrity,簡稱SI)是指在信號線上的信號質量。差的信號完整性不是由某一單一因素導致的，而是板級設計中多種因素共同引起的。當電路中信號能以要求的時序
2021-12-30 08:15:58
各位大俠，請問大家用什么工具來做電源信號完整性仿真，cadence中有其SI 和 PI工具，為什么有些教程是在allegro中嵌入Ansoft 的siwave工具來仿真 這兩者有很大區別嗎？另外做完后仿真后，如果性能不佳 怎么整改？只能重新布線？
2016-08-12 13:42:28
資深硬件工程師的高速信號完整性仿真實例操作，用的是allegro，很有價值。[hide][/hide]
2020-07-13 23:18:49
或獲取高速數字信號傳輸系統各個環節的信號完整性模型。 （2）在設計原理圖過程中，利用信號完整性模型對關鍵網絡進行信號完整性預分析，依據分析結果來選擇合適的元器件參數和電路拓撲結構等。 （3）在
2018-09-03 11:18:54
中，采用Cadence軟件的高速仿真工具SPECCTRAQuest，并利用器件的 IBIS模型來分析信號完整性，對阻抗匹配以及拓撲結構進行優化設計，以保證系統正常工作。本文只對信號反射和串擾進行詳細
2015-01-07 11:30:40
PCB板設計之前，首先建立高速數字信號傳輸的信號完整性模型。 根據SI模型對信號完整性問題進行一系列的預分析，根據仿真計算的結果選擇合適的元器件類型、參數和電路拓撲結構，作為電路設計的依據。 在
2018-08-29 16:28:48
PCB板設計之前，首先建立高速數字信號傳輸的信號完整性模型。 根據SI模型對信號完整性問題進行一系列的預分析，根據仿真計算的結果選擇合適的元器件類型、參數和電路拓撲結構，作為電路設計的依據。 在
2008-06-14 09:14:27
。DDR3 SDRAM在降低系統功耗的同時提高了系統性能，其利用“FlyBy”和動態片上匹配技術對于信號完整性的改善效果明顯［５］。本文基于Xilinx的MIG_v1.91 IP核進行了DDR3 SDRAM
2018-08-02 09:34:58
摘 要：從信號完整性分析設計規則、完整性分析仿真器、波形分析器等三個方面說明了如何利用Protel 99的信號完整性分析功能進行印刷電路板的設計。 關鍵詞：信號完整性；電磁干擾；波形
2018-08-27 16:13:55
如何保證脈沖信號傳輸的完整性，減少信號在傳輸過程中產生的反射和失真，已成為當前高速電路設計中不可忽視的問題。
2021-04-07 06:53:25
布線必須考慮的關鍵因素。因為時序要求嚴格，這種節點通常必須采用端接器件才能達到最佳SI質量。要預先確定這些節點，同時將調節元器件放置和布線所需要的時間加以計劃，以便調整信號完整性設計的指針。5、技術
2018-07-31 17:12:43
何為信號完整性？信號完整性包括哪些？干擾信號完整性的因素有哪些？如何去解決？
2021-05-06 07:00:23
如何進行兼顧電源影響的DDR4信號完整性仿真
2021-01-08 07:53:31
信號完整性設計方法，是從全局上把握整個設計，所做的遠遠不只有仿真。《信號完整性設計中的5類典型問題》一文中，對幾類問題做過簡單的闡述，感興趣的可參考閱讀。在系統化信號完整性設計方法的框架下，需要仿真
2017-06-23 11:52:11
信號完整性（SI）問題解決得越早，設計的效率就越高，從而可避免在電路板設計完成之后才增加端接器件。SI設計規劃的工具和資源不少，本文主要探索，究竟還有什么辦法可以確保信號完整性？
2019-08-02 07:52:35
信號完整性、提升產品質量的必由之路。
八、解決問題能力
?對于信號完整性工程師而言， 仿真和測試只是手段 ，真正的核心是分析和解決問題的能力。現代工程師能輕松獲取波形曲線，但理解其背后的意義和問題才是
2024-03-05 17:16:39
模擬DDR3的地址信號與時鐘信號
2021-03-02 08:12:10
信號完整性(SI)問題解決得越早，設計的效率就越高，從而可避免在電路板設計完成之后才增加端接器件。SI設計規劃的工具和資源不少，本文探索信號完整性的核心議題以及解決SI問題的幾種方法，在此忽略
2015-01-07 11:44:45
信號完整性與電源完整性分析信號完整性(SI)和電源完整性(PI)是兩種不同但領域相關的分析，涉及數字電路正確操作。在信號完整性中，重點是確保傳輸的1在接收器中看起來就像 1(對0同樣如此)。在電源
2021-11-15 06:31:24
有網友質疑大家普遍對信號完整性很重視，但對于電源完整性的重視好像不夠，主要是因為，對于低頻應用，開關電源的設計更多靠的是經驗，或者功能級仿真來輔助即可，電源完整性分析好像幫不上大忙，而對于50M
2019-09-20 14:44:25
針對DDR2-800和DDR3的PCB信號完整性設計
2012-12-29 19:12:39
高速信號的電源完整性分析在電路設計中，設計好一個高質量的高速PCB板，應該從信號完整性(SI——Signal Integrity)和電源完整性 (PI——Power Integrity )兩個方面來
2012-08-02 22:18:58
高速電路信號完整性分析與設計—信號完整性仿真仿真中有兩類信號可稱之為高速信號：高頻率的信號（>=50M)上升時間tr很短的信號：信號上升沿從20％～80％VCC的時間，一般是ns級或
2009-09-12 10:31:31
高速電路信號完整性分析與設計—信號完整性仿真:仿真信號仿真中有兩類信號可稱之為高速信號：高頻率的信號（>=50M)上升時間tr很短的信號：信號上
2009-10-06 11:19:50
0 針對高速數字電路印刷電路板的板級信號完整性, 分析了IBIS 模型在板級信號完整性分析中的作用。利用ADS 仿真軟件, 采用電磁仿真建模和電路瞬態仿真測試了某個實際電路版
2010-08-23 17:18:0437 本文章主要涉及到對 DDR2 和DDR3 在設計印制線路板(PCB)時，考慮信號完整性和電源完整性的設計事項，這些是具有相當大的挑戰性的。文章重點是討論在盡可能少的PCB 層數，特別是4 層板
2011-07-12 17:31:100 介紹引起信號完整性問題的主要因素, 利用。進行信號仿真的步驟, 給出了的信號仿真的時比結果, 并以該信號作為分析對象, 詳細分析了為判斷信號質童的優劣, 對仿真波形進行定量分析
2011-11-30 11:09:460 為了使設計人員對信號完整性與電源完整性有個全面的了解，文中對信號完整性與電源完整性的問題進行了仿真分析與設計，也從系統的角度對其進行了探討。
2011-11-30 11:12:240 本專題詳細介紹了信號完整性各部分知識，包括信號完整性的基礎概述，信號完整性設計分析及仿真知識，還有具體應用中的一些小經驗分享等等，充分翔實的向大家描述了信號完整性。
2011-11-30 11:44:35
針對DDR2-800和DDR3的PCB信號完整性設計
2016-02-23 11:37:230 針對DDR2-800和DDR3的PCB信號完整性設計，要認證看
2016-12-16 21:23:410 10129@52RD_信號完整性與電源完整性的仿真分析與設計
2016-12-14 21:27:390 引起的。主要的信號完整性問題包括反射、振鈴、地彈、串擾等。 源端與負載端阻抗不匹配會引起線上反射，負載將一部分電壓反射回源端。如果負載阻抗小于源阻抗，反射電壓為負，反之，如果負載阻抗大于源阻抗，反射電壓為正。布線的幾何形狀、不正確的線端接、經過連接器的傳輸及電源平面
2017-11-16 13:24:510 本文章主要涉及到對DDR2和DDR3在設計印制線路板（PCB）時，考慮信號完整性和電源完整性的設計事項，這些是具有相當大的挑戰性的。文章重點是討論在盡可能少的PCB層數，特別是4層板的情況下的相關技術，其中一些設計方法在以前已經成熟的使用過。
2018-02-06 18:47:572638 
借助功能強大的Cadence公司SPEECTRAQuest仿真軟件，利用IBIS模型，對高速信號進行信號完整性仿真分析是一種高效可行的分析方法，可以發現信號完整性問題，根據仿真結果在信號完整性相關問題上做出優化的設計，從而達到提高設計質量，縮短設計周期的目的。
2019-05-20 15:25:371098 
技術分享：信號完整性仿真 - 入門
2019-07-02 12:03:073530 
本文檔的主要內容詳細介紹的是DDR和DDR2與DDR3的設計資料總結包括了：一、DDR的布線分析與設計，二、DDR電路的信號完整性，三、DDR Layout Guide，四、DDR設計建議，六、DDR design checklist，七、DDR信號完整性
2020-05-29 08:00:000 本文主要介紹信號完整性是什么，信號完整性包括哪些內容，什么時候需要注意信號完整性問題？
2021-01-20 14:22:531011 
本文主要介紹信號完整性是什么，信號完整性包括哪些內容，什么時候需要注意信號完整性問題？
2021-01-23 08:45:5028 本文章主要涉及到對DDR2和DDR3在PCB設計時，考慮信號完整性和電源完整性的設計事項，這些是具有相當大的挑戰性的。 文章重點是討論在盡可能少的PCB層數，特別是4層板的情況下的相關技術，其中
2021-03-25 14:26:013864 
Hyperlynx信號完整性仿真性分析。
2021-04-07 13:59:10121 DDR4電路板設計與信號完整性驗證挑戰
2021-09-29 17:50:0710 信號完整性與電源完整性的仿真(5V40A開關電源技術參數)-信號完整性與電源完整性的仿真分析與設計！！！
2021-09-29 12:11:2189 高速電路信號完整性分析與設計—端接與拓撲
2022-02-10 16:38:280 高速電路信號完整性分析與設計—信號完整性仿真
2022-02-10 17:29:520 終端端接對于信號完整性有著重要的意義，它和源端匹配一樣都是解決信號完整性問題的重要手段。
2023-06-15 11:08:03892 
為什么電路端接電阻能改善信號完整性？ 在電路設計中，信號完整性是一個極其重要的概念。信號完整性是指信號在傳輸、轉換和處理過程中所遭受的失真、干擾或損失。這些信號可能是模擬信號或數字信號，它們的完整性
2023-10-24 10:04:52372 PCB級的信號完整性仿真
2022-12-30 09:20:365
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