據業內人士表示，盡管相關供應商已努力改善產品規格以提高出貨量，但手機SoC供應商的業務前景在2023下半年仍將疲軟。

全球兩大手機SoC供應商高通和聯發科已加快推出針對入門級和中端手機的新SoC平臺，以滿足多樣化的客戶需求。

雖然愛立信最近的一份報告顯示，全球5G智能手機出貨量可能會在今年下半年恢復增長軌道，但供應鏈人士稱，他們認為智能手機需求短期內沒有復蘇的跡象。更糟糕的是，甚至有可能下調前景。因此，兩大手機SoC供應商能否通過規格升級競賽來提高出貨量仍有待觀察。

為了應對市場需求的疲軟，高通在第二季度發起價格戰，加速庫存清理，表明其不再僅僅專注于追求旗艦SoC領域的領先市場份額，而是旨在維持整體出貨量盡可能高。

此外，高通最近還推出了面向入門級智能手機應用的4nm工藝的驍龍4 Gen 2芯片。相比它的上一代此次的驍龍4 Gen 2絕對是進行了大幅度升級的，因為之前的驍龍4 Gen1是6nm工藝。

高通的舉動給聯發科帶來了額外壓力，無論是在出貨量還是工藝節點上。為了鞏固其在入門級和中端手機SoC市場的市場份額，聯發科技發布了采用6nm工藝的天璣6100+芯片。全新的天璣 6000系列將更多高端功能普及到主流5G設備。采用MediaTek天璣6100+ 移動芯片的智能手機預計將于2023年第三季度上市。

盡管高通和聯發科試圖利用規格升級和傳統旺季效應來提高SoC出貨量，但相關手機品牌的反應卻乏善可陳。越來越多的預測表明，一些安卓手機廠商可能會繼續降低下半年的出貨目標。

據韓媒報導，三星電子MX部門下調了Galaxy智能手機的盈利預期，最初預計今年的總產量為2.91億臺，但最近證實已下調至2.35億臺，比原計劃減少了超過5000萬部，平板電腦產量預計從2800萬臺下調約10%至2500萬臺。

據臺媒報道，精密光學鏡片及鏡頭制造商大立光近日于法說會上示警，目前手機客戶普遍悲觀，沒有一家樂觀，（包括準備發表新機的客戶也是），高規鏡頭賣不好，中低階相對好一些。

此外，他還表示，蘋果iPhone 15系列新旗艦機種最大亮點的潛望式鏡頭設計，正面臨下游模組廠良率卡關難題。業界推測，iPhone 15面臨組裝良率瓶頸，但良率問題已由模組廠轉移至感測器廠，新機出貨時程恐將遞延。

手機品牌廠商對其前景持悲觀態度，認為智能手機市場短期內不太可能改善。

韓國上半年存儲芯片出口額幾近腰斬

因半導體需求持續低迷，拖累韓國上半年ICT出口額大減3成、其中存儲器呈現腰斬。

韓聯社報導，韓國科學技術情報通信部13日公布統計數據指出，因半導體需求持續低迷，拖累2023年上半年(1-6月)韓國信息通訊科技(ICT)出口額為849.5億美元，和創歷史最高紀錄的去年同期相比、大減30.6%。

就品項別來看，上半年占比重最高的半導體出口額較去年同月暴減36.8%至439.3億美元，其中存儲器出口額腰斬(暴減49.7%)%、包含晶圓代工在內的系統半導體(System LSI)萎縮17.5%。

其他主要ICT產品也表現不佳。因韓國企業退出液晶事業，加上電視、智慧手機等產品需求低迷，拖累上半年液晶面板出口額大減40.5%、OLED面板也萎縮23.3%；手機出口額大減36.3%

就國家/區域別來看，上半年韓國對中國的ICT出口額較去年同月大減36.5%、對美國大減31.2%、對歐盟(EU)大減27.0%、對越南大減22.8%、對日本減少12.2%。

單就6月份情況來看，韓國ICT出口額較去年同月大減22.1%至160.6億美元，連續第12個月陷入萎縮。其中半導體出口額大減27.9%、連續第11個月減少；面板減少11.1%、手機減少18.8%。

日本電子情報技術產業協會(JEITA)6月6日發布新聞稿指出，根據WSTS最新公布的預測報告顯示，因智慧手機、PC需求疲弱，導致存儲器需求預估將呈現大幅減少、邏輯需求萎縮，因此將2023年全球半導體銷售額預估值自前次(2022年11月)預估的年減4.1%大幅下修至年減10.3%、金額從5,565.68億美元下砍至5,150.95億美元，將為4年來(2019年以來、大減12.0%)首度陷入萎縮、減幅也為4年來最大。

審核編輯：劉清