在 DDR 標準中有很多很多時序參數（timing parameter），但當你真的和 DDR4 打交道時，會發現經常訪問或者讀到的參數也就那么幾個，它們相比剩下的參數要常用許多。所以，本文將基于具體的DDR命令，討論那些經常用到的參數。

這些命令真的很容易忘記，一段時間不怎么用到后，記憶就會馬上模糊。本系列的另一篇文章：Timing Parameter Cheat Sheet，可以用作具體時序參數的快速查找手冊。

Note：本文所用到的圖片都來自于 JEDEC DDR4 標準，或者美光的產品手冊，在參考文獻部分給出了相應的鏈接。

激活命令 ACTIVATE Timing

激活命令用于在訪問之前打開某個 bank 中的某個 row。在 Understanding the Basics一文中我們了解到每個 bank 有僅有一組 sense amps，所以每個 bank 中可以保持一個 row 處于打開狀態。與激活命令相關的常用時序參數共有 3 個，tRRD_S，tRRD_L?以及?tFAW。

1、tRRD_S

row-to-row delay--short

當向多個屬于不同 bank group 的 bank 發送 ACT 命令時，ACT 命令之間需要滿足?tRRD_S?長度的間隔

2、tRRD_L

row-to-row delay--long

與?tRRD_S?的不同點在于，當向多個屬于同一個?bank group 的 bank 發送 ACT 命令時，ACT 命令之間需要滿足?tRRD_L?長度的間隔

圖-1?tRRD?時序圖

3、tFAW

Four Activate Window

限制容納至多四個 ACT 命令的窗口，在這段時間內最多只能發出四個 ACT 命令。

當連續發送 ACT 命令時，ACT 命令之間一方面需要滿足?tRRD_S/L?，另一方面，在發送四個 ACT 命令后，需要等待?tFAW?窗口結束，才能發送第五個 ACT 命令。

圖-2?tFAW?時序圖

刷新命令 REFRESH Timing

為了確保存儲在 SDRAM 中的數據不會丟失，存儲控制器需要平均間隔?tREFI?，發送一次 REFRESH 命令。但是在進行刷新之前，SDRAM 所有的 bank 需要進行 PRECHARGE 預充電，并空閑一段時間，這個時長稱為?tRP(min) 。在發出 REFRESH 命令后，必須經過?tRFC(min) 的延遲，才能發出下一個命令（ DES 命令除外）。

值得注意的是，這里的?tREFI?是刷新命令之間的“平均”間隔，這是因為你可以在周期性發出的刷新命令中，減少一部分，但在后續補上（譯注：只需要平均間隔滿足?tREFI?即可）。延后刷新功能是 DDR4 標準新增的，用于解決高密度刷新帶來的較長命令鎖定期影響性能的問題。可延后發出的刷新命令數量取決于當前的刷新模式（1x，2x 和 4x），在模式寄存器 MR2 中設置。

1、tREFI

DRAM 所需的刷新命令的平均間隔

2、tRFC

刷新命令與其他命令（除 DES 命令）之間的延遲

3、tRP

Precharge time

所有 bank 需要在刷新命令前預充電，并保持?tRP?的空閑時間

圖-3 刷新時序圖

圖-4 延后刷新命令

讀命令 READ Timing

讀命令相關的時序參數可以分為三類

總體讀時序?Read Timing

時鐘-數據有效信號（Strobe）間的時序關系?Clock to Data Strobe relationship

數據-數據有效信號間的時序關系?Data Strobe to Data relationship

1、Read Timing

CL?（CAS latency）

Column-Address-Strobe

當列地址在地址信號上就緒時，CL 是內部讀命令與讀數據第一個比特之間的延遲時鐘周期。

CL 大小定義在模式寄存器 MR0 中。SDRAM 標準定義了不同頻率下需要設定的 CL 值大小。

AL?（Additive Latency）

AL 延遲允許緊跟激活命令后發出讀命令，器件內部將讀命令延遲 AL 個時鐘周期后執行。

該項特性用于保持器件內部的高帶寬與高速率

RL?（Read Latency）

總的讀延遲，RL = AL + CL

tCCD_S/L

讀取不同 bank 之間的延遲，和?tRRD_S/L?類似，訪問不同 bank group 的bank相比屬于同一bank group 的延遲要小一點，為?tRRD_S?（short）

圖-5 不同 bank group 間的連續讀命令。上圖中 AL=0，CL=11，所以 RL=11。值得注意的是兩次讀數據之間沒有間隔，后一次的數據緊接著前一次數據。由于兩次讀命令的 bank group 不同，所以讀命令間的延遲是 tCCD_S

圖-6 不同 bank group 間的非連續讀命令。

圖-7 tCCD_S/L 的不同

2、Clock to Data Strobe relationship?（CK & DQS）

tDQSCK（MIN/MAX）

數據有效信號 strobe?上升沿相對于時鐘信號 CK_t（上升沿）、CK_c（下降沿） 所允許的延遲范圍

tDQSCK

數據有效信號 strobe?上升沿相對于時鐘信號 CK_t（上升沿）、CK_c（下降沿） 的實際延遲

tQSH

數據有效信號高電平脈沖脈寬

tQSL

數據有效信號低電平脈沖脈寬

圖-8 CK-DQS 間相位關系

3、Data Strobe to Data relationship （DQS & DQ）

tDQSQ

描述 DQ 上升沿相對于 DQS 邊沿的最晚時間，（譯注，晚于該時刻將影響本次數據采樣），在下方的圖中可以看到，?tDQSQ?指的是 DQS 上升沿至有效 DQ 信號左邊沿的時間

tQH

描述 DQ 上升沿相對于 DQS 邊沿的最早時間，（譯注，早于該時刻將影響前次數據采樣），在下方的圖中可以看到，tQH?指的是 DQS 上升沿至有效 DQ 信號的右邊沿的時間

圖-8 續 DQS-DQ 間相位關系

寫命令 Write Timing

寫命令時序大致上與讀命令相同...

1、總體寫時序 Write timing

CWL?（CAS Write latency）

Column-Address-Strobe Write

寫命令與第一個送出第一個寫數據之間的延遲

CWL 大小在模式寄存器 MR2 中定義

AL?（Additive Latency）

AL 延遲允許緊跟激活命令后發出寫命令，器件內部將寫命令延遲 AL 個時鐘周期后執行。

該項特性用于保持器件內部的高帶寬與高速率

WL?（Read Latency）

總的寫延遲，WL = AL + CWL

tCCD_S/L

寫入不同 bank 之間的延遲，和?tRRD_S/L?類似，訪問不同 bank group 的 bank 相比屬于同一 bank group 的延遲要小一點，為?tRRD_S?（short）

2、時鐘-數據有效信號（Strobe）間的時序關系?Clock to Data Strobe relationship

tDQSS（MIN/MAX）

數據有效信號 strobe?上升沿相對于時鐘信號 CK_t（上升沿）、CK_c（下降沿） 所允許的延遲范圍

tDQSS

數據有效信號 strobe?上升沿相對于時鐘信號 CK_t（上升沿）、CK_c（下降沿） 的實際延遲

tDQSH

數據有效信號高電平脈沖脈寬

tDQSL

數據有效信號低電平脈沖脈寬

tWPST

Post-write 最后一個數據與有效信號重新置高之間的周期，此時總線并不驅動數據

tWPRE

Pre-write 數據有效信號（strobe）從無效（non-valid）到有效（valid）之間的周期數

圖-9 寫時序圖

模式寄存器時序 Mode Register Timing

通過 SDRAM 的 7 個模式寄存器，可以對 SDRAM 的特性，功能以及設置進行編程。這些寄存器本身通過 MRS 命令編輯。模式寄存器一般在初始化期間進行設定，但也可以在后續正常工作期間進行修改。模式寄存器設置有下列兩個時序參數：

1、tMRD

Mode Register Set command cycle time

MRS 命令周期數，指完成寄存器寫操作所需要的的周期數，也是兩個 MRS 命令之間最小的間隔

圖-10 tMRD timing

2、tMOD

Mode Register Set command update time

MRS 命令與其他命令（除 DES）之間的最小間隔

圖-10 tMOD timing

審核編輯：黃飛

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