在IMAPS DPC 2024上，Yole的兩位分析師 Rayane Mazari & Gabriela Pereira對智能手機SoC做一些分析，分享如下。

隨著智能手機市場的不斷增長，對于高性能、低功耗的移動應用處理器（APU）的需求日益增加。

在這種背景下，扇出技術（Fan-Out）作為一種先進的封裝技術，正在逐漸成為智能手機SoC封裝的主流選擇。本文主要圍繞扇出技術在智能手機APU封裝中的應用，以及其對未來智能手機設計的影響。

Part 1

智能手機APU市場概覽

根據Yole Group的數據，智能手機APU市場在接下來的幾年內預計將保持穩定。高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）和聯發科（MediaTek）是主要的智能手機APU設計公司。

雖然智能手機市場整體增長放緩，但高端智能手機市場對于高性能APU的需求依然強勁。

●?什么是扇出技術（Fan-Out）？

扇出技術是一種先進的封裝技術，能允許在晶圓級封裝之外的區域形成額外的I/O（輸入/輸出）點，從而提高芯片的性能和功能。與傳統的晶圓級封裝相比，扇出技術提供了更好的電氣和熱性能，同時還能實現更小的封裝尺寸。

●?扇出技術在高端智能手機中的應用

三星（Samsung）和臺積電（TSMC）是扇出技術的領先供應商。例如，谷歌Pixel 7 Pro智能手機使用的Google Tensor G2 SoC就是采用三星的扇出技術進行封裝的。

這種封裝方式不僅提高了SoC的功率效率和熱散性能，還使得整個芯片能夠通過PoP（Package on Package）技術與DRAM封裝堆疊，進而集成到智能手機的主板上。

Part 2

扇出技術的成本分析

市場和未來發展

扇出技術帶來了性能上的提升，但其成本問題仍然是一個關鍵考量。根據Yole Group的分析，扇出封裝的成本正在逐漸降低，預計到2028年，扇出封裝的平均售價（ASP）將與其他類型的封裝相競爭。扇出技術的市場正在快速增長。

TSMC和三星是扇出封裝市場的主要供應商，并且預計到2024年，高通、聯發科和海思可能會在其智能手機APU上采用扇出WLP（Wafer Level Package）/PLP（Panel Level Package）技術。

扇出技術的未來發展方向包括使用更多的RDL（再分布層）以提供更高的互連密度，以及通過芯片分割和使用芯片組（Chiplets）來降低系統成本并提高性能。

不同的集成方法，如并排集成、3D堆疊、TSV（Through-Silicon Vias）和混合鍵合技術，也將推動扇出技術的發展。

小結

扇出技術正在成為高端智能手機SoC封裝的關鍵技術，它不僅提高了智能手機的性能，還為未來的封裝技術發展提供了新的方向。

隨著成本的降低和技術的成熟，我們可以預見，扇出技術將在未來的智能手機設計中扮演越來越重要的角色。

審核編輯：黃飛

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