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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲技術(shù)>SanDisk與東芝將聯(lián)合開發(fā)可重復(fù)寫入的3D內(nèi)存

SanDisk與東芝將聯(lián)合開發(fā)可重復(fù)寫入的3D內(nèi)存

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,從而幫助設(shè)計工程師快速設(shè)計、試制復(fù)雜曲面、異形結(jié)構(gòu)以及非標(biāo)零部件,高效推進(jìn)新產(chǎn)品的設(shè)計研發(fā)與設(shè)計驗證。1、模型處理在浩辰3D中打開模型文件,選擇「3D打印」選項卡,模型上的裝飾螺紋換成物理螺紋。2
2021-05-27 19:05:15

浩辰3D軟件中如何創(chuàng)建槽特征?3D模型設(shè)計教程!

。在浩辰3D軟件中使用槽命令時:1、使用轉(zhuǎn)到快速命令順序建模槽特征轉(zhuǎn)換為快速建模模式。移動順序建模槽特征之后,仍然可以在快速建模模式下編輯該特征。2、使用槽選項對話框指定槽的定義。可以控制槽的槽寬度
2020-09-28 16:16:56

浩辰3D軟件入門教程:如何比較3D模型

的方式,差異部分以不同的顏色來進(jìn)行區(qū)分展現(xiàn),其結(jié)果如下圖所示。浩辰3D軟件可以將對比結(jié)果導(dǎo)出圖紙格式,便于管理和審閱。(▲ 對比結(jié)果)借助浩辰3D軟件的「比較模型」和「比較圖紙」功能,可以快速且高效
2020-12-15 13:45:18

用FPGA往SRAM芯片中寫數(shù)據(jù)重復(fù)寫多次才能寫是怎么回事呢?

用FPGA往SRAM芯片中寫數(shù)據(jù)重復(fù)寫多次才能寫是怎么回事呢?
2023-04-23 11:46:44

畫PCB 3D封裝問題

我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時候顯示不了,前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個都顯示不了, 是不是弄錯了, 手動畫3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時候就一點效果都沒有像沒有導(dǎo)入3D模型一樣, 求大師指點。
2016-07-12 22:48:20

芯片的3D化歷程

。另外,格芯還表示,因為當(dāng)前的12納米工藝成熟穩(wěn)定,因此目前在3D空間上開發(fā)芯片更加容易,而不必?fù)?dān)心新一代 7 納米工藝所可能帶來的問題。從數(shù)據(jù)來看,據(jù)相關(guān)資料顯示,與傳統(tǒng)封裝相比,使用3D技術(shù)縮短
2020-03-19 14:04:57

裸眼3D顯示應(yīng)用

正如充滿未來感的好萊塢電影中經(jīng)常出現(xiàn)的那樣,下一代投影顯示將會提供逼真的觀看體驗。通過立體眼鏡與虛擬現(xiàn)實(VR)內(nèi)容相結(jié)合,3D顯示應(yīng)用成功的實現(xiàn)了上述的體驗場景。遺憾的是,由于使用眼鏡的不便性
2022-11-07 07:32:53

請問在3D模式下能隱藏元件的3D嗎?

3D模式下能不能隱藏元件的3D,就是3D模式下只能看見PCB板
2019-04-18 05:51:13

跪求幫助!labview做3D圖問題

想繪制一3D球面并在其上繪制曲線,用了LABVIEW的3D繪圖控件,繪制3D參數(shù)曲面與3D曲線,但連接后只能顯示曲面或曲線中的一個T T。有木有高手指導(dǎo)下哪有錯誤,如何二者同時顯示,提供思路也可以
2017-03-14 16:01:53

采用DLP? 技術(shù)的頂級立體光固化成型印刷3D打印機參考設(shè)計

描述 此 DLP? 3D 打印機參考設(shè)計采用了我們的DLP 3D結(jié)構(gòu)光軟件開發(fā)套件 (SDK),您可以利用它構(gòu)建具有超高分辨率的 3D 物體。這一與眾不同的 DLP 技術(shù)采用了在高速高精度 3D
2022-09-26 07:03:30

采用DLP技術(shù)的3D機器視覺參考設(shè)計包括BOM

描述3D 機器視覺參考設(shè)計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK),使得開發(fā)人員可以通過 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機和其他外設(shè)集成來輕松構(gòu)建
2018-10-12 15:33:03

采用DLP技術(shù)的便攜式3D掃描參考設(shè)計包括BOM及組裝圖

描述便攜式 3D 掃描參考設(shè)計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK),使得開發(fā)人員可以通過 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機或其他外設(shè)集成來輕松
2018-09-18 08:38:28

針對顯示屏的2D/3D觸摸與手勢開發(fā)工具包DV102014

GestIC傳感技術(shù),2D多點觸摸和3D手勢識別功能輕松集成至其顯示應(yīng)用中。由于采用了基于電場的技術(shù),現(xiàn)在我們可以跟蹤顯示屏表面甚至是距顯示屏上方20 cm以內(nèi)的手和手指手勢。此外,該開發(fā)工具包提供了易于
2018-11-07 10:45:56

面向3D機器視覺應(yīng)用并采用DLP技術(shù)的精確點云生成參考設(shè)計

描述 3D 機器視覺參考設(shè)計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK),使得開發(fā)人員可以通過 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機和其他外設(shè)集成來輕松構(gòu)建
2022-09-22 10:20:04

鴻蒙有3D顯示組件嗎?

鴻蒙有3D顯示組件嗎?
2021-11-13 07:33:10

未來10年閃存將發(fā)展到盡頭 3D內(nèi)存接班

SanDisk認(rèn)為,未來10年閃存將發(fā)展到盡頭,3D內(nèi)存技術(shù)將成為閃存的接班人。   SanDisk上周表示,由于閃存具有局限性,它的發(fā)展未來將走到盡頭,SanDisk希望3D讀寫內(nèi)存能夠成為
2008-07-30 14:07:16708

IBM不再與索尼東芝一起開發(fā)PS 3所用處理器

IBM不再與索尼東芝一起開發(fā)PS 3所用處理器 知情人士透露,IBM已經(jīng)決定不再參與Cell處理器的研發(fā)。   Cell處理器由IBM、索尼和東芝聯(lián)合開發(fā),目前主要被用于
2009-11-24 16:06:49559

英飛凌與諾基亞將聯(lián)合開發(fā)4G技術(shù)

英飛凌與諾基亞將聯(lián)合開發(fā)4G技術(shù) 芯片廠商英飛凌宣布與諾基亞合作制造用于下一代移動網(wǎng)絡(luò)的芯片,使它向諾基亞高端手機供應(yīng)芯片又邁進(jìn)了一步。 英飛凌星
2009-11-27 09:02:47269

英飛凌與諾基亞將聯(lián)合開發(fā)4G技術(shù)

英飛凌與諾基亞將聯(lián)合開發(fā)4G技術(shù) 據(jù)國外媒體報道,芯片廠商英飛凌宣布與諾基亞合作制造用于下一代移動網(wǎng)絡(luò)的芯片,使它向諾基亞高端手機供應(yīng)芯片又邁
2009-11-27 15:03:33493

松下與Tesla聯(lián)合開發(fā)新一優(yōu)鋰離子電池技術(shù)

松下與Tesla聯(lián)合開發(fā)新一優(yōu)鋰離子電池技術(shù)     Tesla馬達(dá)公司與松下公司于2010年1月8日宣布,聯(lián)合開發(fā)新一優(yōu)電動汽車用鋰離子電池技術(shù),Te
2010-01-09 08:34:46753

Telsa宣布和松下聯(lián)合開發(fā)新款車用電池

Telsa宣布和松下聯(lián)合開發(fā)新款車用電池  蓋世汽車訊 綜合外電報道,全球電動車制造商Tesla近日宣布,Tesla將和日本松下公司聯(lián)合
2010-01-11 08:47:34608

3D打印技術(shù)及應(yīng)用: 3D打印-FDM打印演示#3d打印

3D打印
學(xué)習(xí)硬聲知識發(fā)布于 2022-11-10 21:58:30

3D打印技術(shù)及應(yīng)用: 3D打印工藝的分類#3d打印

3D打印
學(xué)習(xí)硬聲知識發(fā)布于 2022-11-10 22:04:40

瑞薩電子和Hilscher聯(lián)合開發(fā)新型片上系統(tǒng)(SoC)

瑞薩電子公司和工業(yè)通信系統(tǒng)設(shè)備供應(yīng)商Hilscher公司今天宣布聯(lián)合開發(fā)新型片上系統(tǒng)(SoC)
2011-11-24 08:43:34545

東芝聯(lián)手SanDisk開發(fā)全球最小128Gb閃存芯片

北京時間2月23日晚間消息,東芝周四表示,該公司已經(jīng)與閃存技術(shù)開發(fā)SanDisk共同研發(fā)出全球最小的128Gbit(16GB)NAND閃存芯片。
2012-02-24 08:39:43650

沃爾沃與Uber將聯(lián)合開發(fā)自動駕駛汽車

北京時間8月19日消息,沃爾沃汽車與Uber今日達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議,將聯(lián)合開發(fā)下一代自動駕駛汽車與技術(shù),而兩家公司將為該項目投入共計3億美元。
2016-08-19 13:54:34442

CohdaWireless展示聯(lián)合開發(fā)的新型V2X參考設(shè)計方案

Cohda Wireless將在10月10日-14日舉行的2016全球智能交通大會(ITS World Congress 2016)上展示聯(lián)合開發(fā)的新型V2X參考設(shè)計方案 將在2016全球智能交通
2018-04-25 22:20:002144

加速科技與思特威聯(lián)合開發(fā)高速圖像采集測試系統(tǒng)

加速科技與思特威正式簽署合作協(xié)議,將聯(lián)合開發(fā)數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)3.5 Gsps CIS超高速圖像采集測試系統(tǒng) (ST8016C)!
2022-01-17 11:32:18355

TCL與奧比中光加深合作聯(lián)合開發(fā)新款旗艦智能鎖

 4月21日,TCL智能家居舉辦TCL可視安全智能鎖2022春季新品發(fā)布會,正式發(fā)布搭載奧比中光第三代刷臉門鎖解決方案的新品“真3D人臉識別貓眼鎖X10”。這也是繼TCL與奧比中光在去年聯(lián)合打造3D人臉鎖X7/X7S后,雙方進(jìn)一步加深合作聯(lián)合開發(fā)新款旗艦智能鎖。
2022-04-22 11:12:301530

APM32F407ZGT6_Flash_在地址中重復(fù)寫入相同字節(jié),代碼不跑

APM32F407ZGT6_Flash_在地址中重復(fù)寫入相同字節(jié),代碼不跑
2022-11-09 21:03:380

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