創客（Maker）社群將扮演拱大可穿戴設備市場規模的重要角色。由于可穿戴設備市場與一般消費性電子不同，須結合半導體技術以外領域如織品、時尚等外型、使用者界面（UI）設計專業，因此芯片商如英特爾（Intel）及聯發科皆不約而同發表協助全球創客社群更快創造小型且價格合宜的可穿戴設備開發平臺及開發計劃，藉此加速擴大整體市場規模。

　　英特爾新裝置事業群資深總監Tom Foldesi認為，消費者使用的可穿戴設備不僅要有實用的功能，還應具備漂亮的外觀。

　　英特爾新裝置事業群資深總監Tom Foldesi表示，目前可穿戴設備業者所面對的主要挑戰包括須為該應用領域提供獨特/專屬的運算技術、須提供可改善生活的特色、可穿戴設備本身可展現個人特色與時尚、可與云端技術相連，最后，須創造新的生活經驗。

　　Foldesi 進一步指出，可穿戴設備的開發過程不若以往行動裝置單純，反之，半導體廠商為確保使用者經驗臻于完善，須與時尚設計、運動健身裝置以及品牌業者合作，而英特爾將可以提供包括矽智財（IP）授權、元件或開發板及參考設計等資源，讓上述開發夥伴能藉此將創新的點子化為真實產品。

　　據了解，英特爾針對可穿戴設備市場已推出英特爾Edison開發板，內建低功耗22納米（nm）制程雙核Quark處理器，并整合無線區域網路（Wi-Fi）和藍牙 （Bluetooth）等功能區塊；不僅如此，英特爾更發起名為“MAKE IT WEARABLE”的可穿戴設備點子發想競賽，邀請全球創客利用Edison開發板共同提出創新設計，首獎獲獎者將可獲得500，000美元獎金。

　　無獨有偶，聯發科同樣于日前發表LinkIt開發平臺，藉此推廣可穿戴設備市場的應用發展。LinkIt平臺以聯發科Aster系統單芯片（SoC）為核心，該顆芯片是目前穿戴式市場體積最小的SoC，專為穿戴式及物聯網應用而設計。

　　聯發科技新事業發展部總經理徐敬全表示，聯發科將透過幾大方向推動可穿戴設備市場的成長，首先是提供軟硬件結合的應用平臺（Application Platform），不過與智能手機時代不同的是，該公司將由提供Turnkey方案轉換為給予Semi-turnkey方案，讓客戶能擁有更多的客制化空間，緊接著聯發科將持續提供高整合的系統單芯片，并確保與長程演進計劃（LTE）、Wi-Fi、藍牙（Bluetooth）、全球導航定位系統 （GPS）等技術方案互通無虞，最后，該公司將提出更為完善的創客社群平臺--亦即LinkIt平臺。

　　值得一提的是，聯發科除提供開發平臺外，亦發表“MediaTek Labs”創客社群計劃。該公司指出，MediaTek Labs將成為聯發科為開發人員提供服務的樞紐，包括軟件開發套件（SDK）、硬件開發套件（HDK）、技術文件，同時提供給裝置制造商與應用開發社群的技術服務與業務支援。

　　徐敬全強調，由聯發科主辦的穿戴式暨物聯網裝置競賽已全面開跑，該公司廣邀各界好手集思廣益設計可穿戴設備，得獎者的作品將有機會受邀至聯發科于2015年消費性電子展（CES）展區展出，并進一步評估商用化可能。