4. MCU選型及軟件流程說明

　　使用通用MCU的PWM驅動Boost升壓，實現移動電源方案，在MCU選型時，其PWM的輸出頻率最好在100KHz以上，否則需要很大的電感和濾波電容，MCU應當有8bit以上的AD能力。我們分析過HOLTEK、海爾、義隆、Sonix、芯睿等消費電子常用的MCU資料，均有可以達到這一要求的通用MCU型號。

　　移動電源軟件流程主要包含三部分：主循環，充電管理，放電管理等。我們分別使用過***Holtek的HT46R066、海爾的HR6P71、芯睿的MK7A22P三種MCU，實現了由MCU的PWM驅動的移動電源方案，以下流程經實際驗證是可行的。

　　4.1 主循環

　　外部電源接入時，進行充電管理；外部負載接入時，進行放電管理。按鍵按下時進行LED電量顯示，按鍵長按時打開手電筒功能。在整個充放電過程中進行溫度檢測保護，在整個充電過程中保持LED輸出。放電時若超過10秒無按鍵，則進入到低功耗模式，關閉LED。

　　4.2 充電管理

　　充電管理主要功能為：當電池電壓小于3V時，進行涓流（1/10C）充電；當電池電壓在3V-4.2V時進行恒流充電。當電池電壓大于4.2V時，進行恒壓充電直至充電電流小于1/10C，此刻認為電池充滿，用于電量顯示的LED全亮。

　　4.3 放電管理

　　放電管理主要流程為，產生PWM信號驅動Boost升壓，由MCU的AD Pin檢測輸出電壓，當輸出電壓低于5V或高于時，改變PWM的占空比，控制Boost升壓的幅度，實現恒壓。通過串聯在輸出電路上的電阻，檢測電阻壓降的AD值，改變PWM占空比，實現恒流輸出和限流保護。如果MCU的AD位數小于10位，也可采用軟件算法限流，實際測試可用，但控制電流的精度較低。

　　5.結語

　　相對二極管續流的非同步Boost方案，同步Boost的移動電源具有效率高的突出優點，理論及實測都充分證明這一優點，因此它將會成為消費電子市場中移動電源的主流方案。本文提出了一種IC設計結合通用MCU實現的同步Boost方案，并進行IC設計仿真，達到預期結果。與專用IC相比，可充分利有現有 MCU資源，方案選擇靈活、成本也具有競爭力，相信這種形式的方案將在市場占有其一席之地。