6月26日至28日，2024 MWC上海在新國際博覽中心隆重舉行，半導體存儲品牌企業江波龍亮相展會，并在現場展示其最新成果，與全球行業精英共同探索存儲在移動通信領域的無限可能。

本次展會，江波龍以“存儲無界 智聯未來”為主題，通過一系列前沿產品展示、新品宣講和互動體驗活動，全面展示公司在存儲技術創新和存儲應用方面的最新進展。

在產品展示方面，江波龍帶來了旗下行業類存儲品牌FORESEE全品類、大容量、高性能、多形態的存儲創新產品，覆蓋嵌入式存儲、移動存儲、固態硬盤和內存條四大產品線，輻射消費電子、通信設備、汽車電子和企業級數據中心等應用領域，并重磅展示了AI手機存儲（UFS、QLC eMMC、LPDDR5）、網絡通訊存儲（NAND-based MCP(LPDDR4x)）、智能穿戴存儲（ePOP4x）、AI PC存儲（LPCAMM2+XP系列SSD）、AI服務器存儲（CXL 2.0內存拓展模塊+ORCA/UNCIA系列eSSD）等NAND Flash+DRAM組合產品，為移動通信基礎設施、大數據處理和AI應用客戶提供更加高效、安全、穩定的存儲解決方案。

FORESEE嵌入式存儲的實戰應用

- 智能手機 -

FORESEE展臺演示了智能手機存儲應用的成功案例——UFS。針對中高端智能手機市場，FORESEE UFS憑借其寫入增強、低功耗管理、智能溫控、HPB功能特性，使智能手機能夠更快地處理大量數據，支持更高級別的人工智能應用和復雜的圖像處理任務，為用戶提供了更流暢的使用體驗。

- 手機卡片錄音機 -

同時，FORESEE還展出了應用于手機卡片錄音機的eMMC存儲解決方案。該產品以其高密度存儲、高性能讀寫性能和自研主控，滿足了錄音機對于存儲容量和速度的特定需求，隨機讀寫提升25%以上，容量覆蓋128~512GB。eMMC不僅極大地提升了錄音質量和存儲效率，而且通過先進的固件算法，為錄音機的轉錄、自動總結、內容結構化等功能提供了強有力的支持。

深度剖析新品的技術與市場前景

在新品宣講環節，江波龍在展臺深度解讀FORESEE近期推出的創新產品，并針對產品的技術趨勢、市場前景和應用案例進行剖析，與現場的合作伙伴、觀眾共同探討存儲技術的未來發展趨勢和挑戰。

嵌入式存儲事業部市場總監徐洪波以《嵌入式存儲在萬物互聯的演進與實踐》為題，深入剖析了FORESEE ePOP3/4x，并展望了即將到來的ePOP5x產品。ePOP集成了eMMC和LPDDR4x，將Flash與DRAM二合一，并采用在主芯片上貼片(package on package)的先進封裝方式，大幅度節省了PCB占用空間。同時，產品具備快速啟動、超低功耗及主控SoC調優等多種功能，為尺寸受限的智能穿戴應用提供了更優的嵌入式存儲解決方案。此外，他指出AI手機大模型的普及，對存儲提出了更高要求，特別是對大容量和高性能的分離式存儲UFS的需求正迅速增長。在這樣的背景下，FORESEE UFS憑借其卓越的自研固件算法和自主封測能力，已實現穩定量產，并有望應用于AI手機上，滿足市場對AI存儲的迫切需求。

在《AI時代下的內存產品創新》的演講中，企業級存儲事業部產品總監唐賢輝則分享了江波龍在內存技術領域的最新突破。他提到，在AI等大模型和超大型數據庫運算的驅動下，服務器系統傳統內存方案已遠遠不足以應對運算需求，面臨內存墻的問題，限制了數據處理速度和系統性能。除此之外，大量使用HBM、3DS高容量內存，不但導致成本的大幅上升，而且在NUMA架構下，內存遠端訪問系統開銷也會隨之增加。為了應對這一挑戰，江波龍創新性地開發出行業領先的單die物理疊裝內存——FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊。該產品支持內存池化共享，不僅突破了容量限制，還實現了更理想的成本效益。經過江波龍內部測試，團隊對比驗證了1 RDIMM+1 CXL內存拓展模塊的混合內存系統，測試結果顯示系統帶寬得到了顯著提升。

他還指出，隨著輕薄化終端和AI PC的興起，設備對算力的需求不斷增加，傳統SODIMM內存在體積和性能上的限制日益明顯。而On board內存因其輕薄和低功耗特性，在PC筆電市場的份額大幅提升，但其小容量、缺少擴展性及高昂維護成本也成為應用中的痛點。為此，江波龍今年推出了內存創新形態——FORESEE LPCAMM2/CAMM2。產品結合了On board內存和傳統SODIMM內存的優勢，同時避免了兩者現有技術局限，為終端設備提供了全新的內存選擇，助力客戶預先策略布局、提升產品競爭力。

TCM合作模式：江波龍的共贏策略

兩位演講人在他們的宣講中特別提到了TCM（技術合約制造）合作模式的優勢和前瞻性。這種模式通過協同合作的上游存儲晶圓廠，并融合存儲主控、固件定制開發、高端封測技術、售后服務、品牌及知識產權等多方面能力，為Tier 1客戶提供更穩定的存儲資源供應保障、更靈活的產品定制和技術支持、更完善的綜合服務，從而打通價值鏈的多個環節。江波龍目前正與產業鏈內的領先企業積極合作，推進TCM（技術合約制造）模式的落地，通過深度協同，共同提升存儲產業的綜合服務競爭力，引領行業發展的新趨勢。

上海世界移動通信大會（MWC Shanghai）作為全球通信行業的風向標，在本次盛會上，我們也非常榮幸地迎來了眾多全球Tier 1客戶的蒞臨。借此寶貴機會，江波龍將與這些行業領導者深入探討TCM合作模式的潛力和前景。公司期待通過面對面的交流，更好地理解客戶需求，并向他們展示TCM模式如何為他們提供定制化的一站式存儲解決方案。我們相信，通過這種緊密的合作不僅能確保供應鏈的穩定性和高效性，而且能顯著提升客戶的綜合競爭力，實現多方的共贏發展。

江波龍作為一家同時具備存儲芯片設計、主控芯片設計、固件算法開發、封裝設計與生產制造等多項核心能力的半導體存儲品牌企業，始終關注著前沿技術和市場趨勢。未來，公司將持續推出匹配新興需求的創新產品，以全面的服務助力ICT行業發展。