迄今超過40年歷史的計算視覺和互動技術大會(SIGGRAPH)是各家廠商展現最新硬件和技術的平臺，隨著虛擬現實和增強現實概念在近年的興起，該展會上的主題和重點也轉向這些領域。

　　在今年的SIGGRAPH上，移動芯片巨頭高通展示了一系列其芯片技術運用于計算機圖形領域的最新成果和進展，主要體現在游戲畫面表現、電腦視覺和虛擬/增強現實應用三個方面。

　　高通產品管理副總裁Tim Leland介紹說，目前市面上主流的VR硬件設備分為三類，一類是作為電腦外接設備的頭戴虛擬現實顯示器、一類是插入智能手機的移動式頭戴顯示設備，第三類是內含獨立獨立器單元的移動式頭戴顯示設備。

　　高通主要專注于為后兩類VR設備提供芯片和技術支持，Leland在接受記者采訪時表示，高通認為長遠來看，移動式VR設備是未來虛擬現實硬件設備發展的趨勢。

　　但目前第一類VR設備還將與后兩類VR設備在市場中長期共存，滿足不同的應用需求。第一類主要滿足了大型VR游戲，但缺點是必須連接性能強勁的電腦。后兩類具備了移動的便攜性，但性能相對偏弱。

　　但 Leland對記者表示，對于性能的差異，實際上應該從用戶體驗的角度來理解。單純對比連接PC的VR設備和移動VR設備，顯然處理器的性能前者要遠高于后者，但后者由于都是在本地進行即時畫面和動作捕捉處理，因而在延遲上要比前者好得多，未來隨著芯片技術的不斷發展，將在圖像精細度、畫面質量等方面進一步提高。

　　在SIGGRAPH期間，高通展臺上用于展示的設備，無論是目前市面上能夠見到的移動設備還是原型機，幾乎都使用了高通目前性能最為強勁的驍龍820芯片。

　　記者在現場試戴了基于高通驍龍820芯片的下一代Gear VR原型機，該原型機與目前市面上的Gear VR產品相比最大的改進在于外部嵌入了用于獲取景深的攝像頭，結合該攝像頭后，佩戴該Gear VR原型機的體驗者在真實空間進行的移動，也能夠反映在其能夠看到的虛擬影像上，實現高通所謂的“六向移動”體驗，而目前市面上的Gear VR僅能滿足“三向移動”，即體驗者自身在真實空間中的移動，無法在其所看到的虛擬景象上體現出遠近的區別。

　　在增強現實(AR)技術方面，高通與谷歌(微博)的Project Tango項目緊密合作，在與谷歌聯合舉辦的一場說明會上，谷歌技術項目負責人Johnny Lee向我們展示了AR在未來可能的應用場景。

　　目前，首個支持Project Tango技術并已經發布的智能手機是聯想的Phab2 Pro，這款手機屏幕面積達到6.4英寸，除了傳統的智能手機攝像頭外，還有一枚魚眼攝像頭和一枚景深攝像頭，用于配合實現AR功能。

　　Lee在現場介紹了AR可應用的場景，包括運用于游戲領域的動作捕捉、空間的三維繪圖、內部空間導航、道路障礙識別等，更進一步，由于該技術可以實時繪制空間場景，可以運用于機器人在空間內的活動、避障等。

　　就空間位置捕捉和重構，谷歌方面稱目前仍有約1%的誤差率存在，也就是每一百米距離范圍可能會有1米左右的偏差。

　　Lee稱，應用在移動設備上的AR技術，是對于硬件的要求最高的一種應用方式，因為在AR技術全開時，包括手機的CPU、GPU，全部的攝像頭、螺旋感應器等幾乎所有部件都需要同時協同運行。

　　為了滿足AR的應用需求，高通在驍龍652芯片組的設計上進行了針對性的優化，高通的解決方案是將由感應組件、攝像頭組件獲取的數據全部交由CPU進行處理，解放出GPU用于處理具體應用的指令，同時所有這些芯片的處理是以高效率能耗進行。