隨著游戲與視訊應用在行動裝置上的普及，以及手機處理器性能的提升，eMMC的性能已經不能滿足行動裝置對于內存讀寫性能的要求，新一代的通用閃存儲存（UFS）規格應運而生。

　　在高速數字接口中，并行總線越來越少。 原因很簡單，隨著系統頻率的提升，并行總線在板級建置時已經遭遇到實體瓶頸，抖動、串擾、訊號偏移、傳輸路徑不完美等因素，都將大幅降低并行總線持續建立時間窗口，從而限制系統帶寬的進一步提升。

　　在高速串行/解串器（Serdes）技術取得突破后，新式串行總線越來越流行，以USB和PCIe為代表的串行總線在板級以串行方式連接、在芯片內部將數據譯碼成平行數據，從而使得板級數據線路之間的關系去耦合，既大幅降低了板級布線難度，又突破了系統帶寬限制。 因此，新式串行總線正如火如荼地進展，在個人計算機（不含工控與特殊用途計算機）領域，PCIe接口已經完全取代PCI接口，SATA接口也完全取代了PATA接口。

　　不過，在手機儲存接口方面，嵌入式多媒體卡（eMMC）規格的市占率仍然較高，原因之一是行動裝置對于儲存性能的要求較個人計算機（PC）更低。 然而，隨著游戲與視訊應用在行動裝置上的普及，以及手機處理器性能的提升，eMMC的性能已經不能滿足行動裝置對于內存讀寫性能的要求，新一代的通用閃存儲存（UFS）規格應運而生。

　　UFS的性能優勢

　　多媒體卡（MMC）標準于1997年問世，說來有趣，MMC最初的標準就是一根數據線，后來擴展到8根數據線，eMMC標準則將閃存晶粒和控制器放入更緊密的球門陣列（BGA）封裝，以適應行動裝置對封裝尺寸的要求。 首批eMMC產品于2007年正式推向市場，到目前為止，JEDEC的最新標準為eMMC 5.1。

　　如前所述，并行總線在速度增加到一定值時將無法滿足時序要求，eMMC標準單根數據線的極限速度為400Mbps左右，8位數據線標準eMMC接口一次傳輸峰值速度為400兆字節每秒（400MB/s）。 相形之下，UFS2.0單信道峰值速度為5.8Gpbs，現有標準為雙信道，所以速度可達1，160MB/s，將近eMMC標準的3倍。

　　圖1：e-MMC與UFS接口比較

　　而且，由于eMMC是半雙工模式，主、從裝置之間數據不能同時互動，而UFS是全雙工模式，便于傳輸性能的提升。 所以采用UFS接口的系統啟動時間更快，讀寫響應也更迅速。 根據東芝（Toshiba）的數據，在連續讀取、隨機讀取、連續寫入與隨機寫入等操作中，UFS 2.1產品基本能夠達到eMMC 5.1產品的1-3倍。 UFS新一代標準還將大幅提高讀寫性能，但eMMC性能再提升的空間并不大。

　　UFS規格以先進的Serdes技術為基礎，其讀寫性能的大幅提升并未以大量增加功耗為代價。 由于UFS訊號電壓擺幅只有200毫伏（mV），而eMMC標準是1.8伏（V）或3.3V，因此兩種產品待機功耗相差無幾，而且從第三代到第五代，東芝的每一代UFS產品功耗水平都得到了提升。

　　從eMMC轉向UFS接口

　　從并行總線換到串行總線，減少了高速數據線的連接，簡化了硬件工程師的工作。

　　以東芝的產品為例，UFS封裝與eMMC封裝一致，用戶可以選擇對應的封裝直接取代。 相較于第三代UFS產品使用三電源供電，東芝的第四代與第五代UFS產品不必再使用1.2V電源，從而使內存模塊的電源設計更簡單。

　　圖2：第四代以后的UFS內存只需要兩個電源

　　在韌體層面，相較于eMMC產品，新一代的UFS產品已經將除錯、壞塊管理、損耗平衡以及垃圾回收等功能一并封裝，為用戶在閃存應用開發上節省了大量的時間。

　　為了方便用戶除錯，有些UFS產品還提供了板級除錯接腳。 以東芝第5代UFS產品為例，用戶只需將2個除錯接腳連接到PCB的除錯工具接口即可，不需要額外增加電阻電容。 而當出現問題時，用戶只需利用除錯工具透過這2個接腳連到UFS內存上進行除錯。

　　既然UFS較eMMC的性能更大幅提升，更換設計又不復雜，那么當UFS產品成熟時，產品替代進程將非常快。 根據東芝對市場的預測，2017年上半年的旗艦型手機將普遍采用UFS接口。 從2017年下半年開始，中階手機也將逐步改用UFS閃存，UFS接口在高階平板中的普及率也將過半。

　　圖3：UFS市場前景

　　從東芝UFS產品發展藍圖來看，UFS 2.0與2.1產品均已經量產，新一代UFS接口的研發也緊鑼密鼓，預期UFS市場的成長曲線將非常陡峭，eMMC在行動裝置領域的歷史使命已經完成，UFS的時代即將來臨。