當你與一位半導體存儲器行業的老投資者交談時，你會看到，他面對這個模棱兩可行業所表現出的冷靜態度。因為破壞利潤的因素總是存在，而一些因素可能會壓倒你在投資時候的樂觀邏輯。

今天的話題之一是，NAND行業在其20多年的歷史后進入了真正的轉型時期之一。3D NAND正在成熟，帶來了前所未有的高密度和低成本，從而在數據中心和移動設備中帶來了新的機會。

在這些新應用的驅動下，TAM正在上升。在強勁的需求和一些產能限制的支撐下，利潤也在上升。但并非每家公司都同樣受益。

三星占據了40％的收入份額，利潤份額可能更大。三星之下，是受到動蕩波及的第二大生產商——東芝，正如我們先前所討論的那樣，東芝的動蕩和競爭對手的技術優勢為鎂光和英特爾帶來了黃金機會，讓它們在行業中占據了一定比例的收入和利潤份額。

存儲產業將在2020年面臨挑戰

這是好日子，對嗎？沒錯，如果我們只考慮未來幾年的話，的確如此，但是2020年以后呢？

在這項業務中，PE倍數總是受制于供應和需求的面對面的特性。隨著物聯網的興起和數據中心的新機遇，需求似乎相對確定。但是供應怎么樣？更大的密度與持續的技術進步可能嚇到了一些人，但常常被人遺忘的是，從平面到3D的初始轉換會增加40％的芯片成本，此后每一步推進的過程再從晶圓供應中減去10－15％。

總之，當行業最終將平面晶圓轉換為2019年的第3代（在某些情況下是第4代）時，2016年130萬wpm的NAND容量將縮小到僅500kwpm。

毫無疑問，NAND行業正在增加3D的容量——鎂光和英特爾各自建立了新的3D制造廠，其他供應商也在增加。但問題是，行業紀律一直保持得很好。除此之外，我們面臨著平面轉換的中斷和3D產量的問題，所有這些因素的結合使得2017年NAND比特的增長低于40％的復合年均增長率。

根據預測，排除現在的需求關系（即需求趨勢為40－45％的復合年均增長率），行業未來的供應動力應當是以下因素的函數：

（1）晶圓廠設備供應商將更強的蝕刻帶來，使得芯片層數在2018年內超越64層。

（2）字符串堆疊（String stacking）在3－4層的堆疊中有效。

（3）3D產量提高到與平面產量相等（90％ ＋），只有老牌廠商在吹噓這一點。

（4）東芝的收購時間是否嚴重拖延了Flash Ventures的Fab 6。

如果所有這些因素都圓滿解決，那么在2019年或2020年，行業可能處于供過于求的狀況。如果問題并未解決，那么45％的需求很有可能壓倒超過15－20％的供給量。現實應該在中間的某個地方，所以折中一下，我同意老牌廠商的同伴給出的幾率。

無論如何，三星將得到40％的份額，但是鎂光和英特爾可以從東芝、西部數據和SK海力士取得更多份額，前提是沒有其他變化影響總供給方程。就我個人而言，（正如我所寫的），我覺得需求將超過目前的估計，但即使我的樂觀預測不成立，情況也是行業的健康牢牢掌握在供應商手中。即使所有的技術推動因素都實現了，對于供應商的稍許約束也將保持行業良好的利潤。