據臺媒報道，臺塑企業總裁王文淵昨日接任***工業總會理事長一職，在談到目前人才流走大陸的議題時，他提到半導體和DRAM的情況比較明顯。據透露，過去一、兩年間，***半導體高階技術人員遭陸企挖角的事件時有耳聞。南亞科也流失48名高端技術人員，但“對南亞科沒有大影響，”王文淵說，美光子公司的DRAM廠華亞科比較大，跑了約400人。

在大陸惠臺31項措施對人才外流的影響方面，他指出自己并不清楚具體情況，但如果***缺乏機會，“自己 （人才）吃不飽就會往大陸移動，”或因為高薪而選擇赴陸發展。

鈺創董事長盧超群表示，先前開出以人民幣直接給付給新臺幣的薪資，現在更針對頂尖人士，直接給付美元當月薪，這股強大的虹吸力量，將不利***半導體產業發展。

盧超群呼吁，***應更積極制定相關政策，并用商業的方式規劃聚才、留才與育才，讓人才愿意留在***，持續為半導體業發展貢獻努力。他舉過去科技業因有股票分紅，所以能讓企業具備強力的留才工具，如今大陸也完全比照這個做法，甚至祭出高薪直接對外挖角。

盧超群說，人才流動完全取決于經濟發展實力和政策，***半導體產業現在已不再是五、六十年前只和美國、日本競爭，現在則是要面對全球的競爭，如果不把人才留在***，就讓別人有實力超過***。

所有產業中，王文淵點名半導體和DRAM，認為人才外流大陸的情況明顯。他指出，臺塑關系企業南亞科雖然也有案例，就他所知有48名高端技術人才，但沒有太大影響。反而“華亞科、美光那邊人才流失比較明顯，”他說，雖然是預料之內的，但沒想到人會走那么多。走的是高端技術人員，這一兩年當中就去往大陸，還好對南亞科沒有受到太大影響，南亞科人才充足，反而是華亞科會有需要調整。

對于這一現象，***有預期，但未料及會如此明顯。“不知道是不是直接來挖角，大部分是華亞科、美光那邊人才流失比較明顯，這是預料之內的，但沒想到人會走那么多。”王文淵補充道。

2.南亞科：DRAM需求熱到第三季度 Q4待觀察產能變化；

集微網消息，***存儲器芯片廠廠商南亞科昨（17）日舉行法說會，公布今年第一季度毛利率沖上51.8%，優于市場預期。南亞科總經理李培瑛分析上季毛利率沖高，主因DRAM漲價及20納米產品比重快速拉升，但因當季手中握有逾400億元等值美元，隨著新臺幣上季升值約2.6%，導致出現11.78億元匯損，侵蝕每股純益逾0.3元。

李培瑛表示，第1季DRAM平均報價季增6.1%，加上銷售量季增8.4%，20納米銷售比重占比逾六成及研發費用遞延等四大有利因素加持，挹注毛利率沖上51.8%，季增2.1個百分點。

對于DRAM市場的未來走勢，李培瑛預計到第3季前都將供不應求，第4季則要密切觀察主要大廠產能增加狀況，以目前韓國三星、SK海力士兩大廠均表態將視市場需求而增產研判，預料今年DRAM市況都相當健康穩健。

同時南亞科宣布，上修今年全年DRAM位元銷售量，年增率由原訂45%升至48%，本季位元銷售量季增逾15%；20納米產能小幅挪移1,000片轉作30納米產品，使月產能由3.8萬片降至3.7萬片；30納米月產能則增至3.1萬片。同時自行研發的10納米如既定計劃進行，預定2020年小量生產。

因應新臺幣波動，南亞科采取美元與新臺幣現金各半的動態平衡策略。他預期本季受匯率因素干擾將可降低，看好本季DRAM平均單價可望季增個位數百分比，加上20納米制程產品貢獻度持續提升及成本下降，毛利率有機會續改寫新高，并且有機會一路走高至第3季。

談及中美貿易戰的影響， 李培瑛認為，這是中國與美國雙方要逼迫對方上談判桌的手段，若達成共識，會使中國大陸更重視知識產權，這對DRAM 產業應會帶來正面效益。若結果不如預期，恐沖擊全球經濟，進而影響終端需求轉弱，不只是DRAM產業，對所有產業都不利。

3.加速云發布一整套基于FPGA的AI加速方案，CEO鄔剛稱AI不玩虛的；

今天下午，加速云在北京召開“加速新科技，驅動智未來”發布會，正式推出旗下四大創新產品及三大解決方案。該系列方案，能滿足數據和模型規模不斷擴大的需求，助力深度學習模型高效運轉。

“加速云”全稱杭州加速云信息技術有限公司，是業界領先的異構加速和業務卸載方案廠商，致力于提供異構計算加速整體解決方案。他們憑借在FPGA方面的領先技術，獲得業界廣泛認可。

一舉推出兩個系統硬件加速產品、兩個IP庫、三大解決方案

與現有眾多使用GPU來完成深度學習的訓練不同，加速云的產品是基于FPGA的深度學習加速方案。他們認為，用GPU完成深度學習的訓練已經暴露出很多問題，比如功耗太高，性能功耗比差，處理延時大，在大規模推理部署和一些對延時敏感的場景就不是很適合。

但是FPGA則不同，它具有很高的性能功耗比，而且基于門級電路設計使得FPGA是一個超低延時和確定延時的方案，FPGA的可編程性及動態可重構可以適應深度學習未來算法的變化，IO可編程性可以滿足更多業務需求(網絡加速，邊緣計算)，因此基于FPGA的深度學習方案成為未來技術發展方向。

在本次的發布會上，加速云推出了一整套基于FPGA的AI加速方案，包括四大產品：兩個系列硬件加速產品（SC-OPS, SC-VPX）、兩個IP庫 (FDNN, FBLAS)、三大解決方案（深度學習解決方案、高性能計算及數字信號處理解決方案、邊緣計算解決方案）。具體來看如下：

硬件產品上，SC-OPS是加速云推出的全球首張Intel Stratix 10 FPGA加速卡，采用Intel最新14nm工藝的Stratix10 GX2800 FPGA器件，可以廣泛應用于數據中心、云計算、機器視覺、深度學習、高性能計算、仿真、金融等領域。

另一款，SC-VPX是全球計算密度最高的VPX刀片加速平臺，采用Intel Stratix 10 GX2800器件，兼容GX1650，構造業界先進、靈活、高效的信號處理和深度學習架構，主要定位高校等單位的通信，深度學習相關領域的產品原型快速搭建和算法開發與應用。

IP庫方面，深度學習加速庫FDNN是國內首個支持通用卷積神經網絡的FPGA加速庫，基于RTL級代碼，可以提供很高的性能和靈活配置特性。高性能計算加速庫FBLAS是業界更高性能的RTL級數學加速庫。

三大解決方案包括，深度學習加速解決方案-加速云推出一整套基于FPGA的深度學習加速方案；數字信號處理解決方案-針對通信等數字信號處理系統的要求，結合Intel最新14nm工藝的 Stratix10 FPGA系列，加速云提供了一套完整的硬件和軟件相結合的解決方案；邊緣計算解決方案-加速云智能工控解決方案。

加速云創始人兼CEO鄔剛表示：“人工智能已經進入我們的生活，但是未來發展還存在瓶頸，需要硬件技術和算法方面的突破。異構計算是計算架構的未來趨勢，而FPGA 是實現異構計算的完美選擇。加速云創新的異構計算加速平臺解決方案，具有高性能、高效率、低延時特性以及可編程性和遠程可重構能力，非常適合云上的彈性業務的需求。我們希望能夠通過我們的技術，幫助更多的企業實現深度學習，在大數據時代贏得先機。”

CEO鄔剛：AI不玩虛的，不打算將IP封裝流片

加速云在國內FPGA領域算是明星企業。2015年成立后公司后，憑借著深厚的技術實力，在國內率先實現了基于FPGA的深度學習算法、云計算加速算法，并在系統中應用，實現了更高的性能功耗比，降低建設成本及運營成本，成為新一代數據中心加速解決方案領先提供商。

圖：加速云CEO鄔剛

事實上，加速云的異構計算加速平臺并不是簡單的板卡提供商，而是提供從硬件最底層的加速解決方案。加速云CEO鄔剛表示，公司最核心的技術是擁有兩個IP庫：深度學習加速庫、高性能計算加速庫。基于對FPGA 的深度了解和技術，公司獲得英特爾等客戶的全力支持，甚至可以拿到英特爾第一批流片的內部測試芯片。

目前國內很多擁有類似IP技術的公司都會選擇，將IP封裝成AI芯片以此獲得更高的估值。對此，鄔剛認為，如果僅僅為了估值花費高昂的流片費用是不值得的。他表示，AI我們不玩虛的，目前加速云不會將IP拿去流片，未來還會繼續以板卡形式實實在在為客戶提供加速方案服務。

據悉，目前加速云與騰訊、京東、美團、英特爾、科大訊飛、金山等企業擁有深度戰略合作，并為他們提供長期技術服務支撐。此外，還與國內多所高校深度合作并成立聯合實驗室，同時在杭州、無錫、南京、西安、北京設立研發和商務中心。

在融資方面，2017年公司獲得知名投資機構，達晨創投、真格基金、如山資本的數千萬元 pre-A 融資。

4.AI領域刺激，今年全球半導體產值有望再成長一成；

集微網消息，據臺媒報道，在今天舉辦的國際超大型集成電路技術、系統暨應用研討會(VLSI -TSA)及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT)上，存儲器廠商鈺創董事長盧超群表示，因市場需求強勁，對今(2018)年半導體產業景氣的看法樂觀，預期今年全球半導體產值可望較去(2017) 年再成長一成水準，將高于原先業界預期的7% 。

對于未來半導體市場的發展，盧超群指出，在AI 領域的刺激下，半導體商機將會遍地開花，不但需要先進制程，連28 nm和 90 nm等特殊制程需求也有機會成長。觀察目前包含硅晶圓、存儲器和被動元件的缺貨情況，均顯示出下游市場的需求強勁，他預估今年半導體產值成長可望優于預期，將可達到 10% 水準，這也優于業界對今年半導體產值將成長約7% 的增長預測。

5.聯發科技與微軟攜手推動物聯網創新與安全；

集微網4月17日消息，聯發科技今日宣布與微軟公司合作，領先業界推出第一款支持微軟Azure Sphere物聯網操作系統的系統單芯片 (SoC) – MT3620，提供內置安全與連網功能的微控制器 (MCU) 類型的物聯網產品，共同推動物聯網創新與安全。微軟Azure Sphere是為開發具高度安全性MCU相關設備而設計的操作系統，讓各式各樣的云端設備得以配備企業級的安全機制。據悉，聯發科已送樣給予主要合作客戶，終端產品將于2018年第三季上市。

聯發科技MT3620是聯發科技與微軟協力開發、適用于微軟Azure Sphere物聯網操作系統的芯片，將Wi-Fi連網控制內建在處理器芯片之中，同時加載微軟最新的安全協定。聯發科技MT3620芯片將隨微軟Azure Sphere整體解決方案銷售，讓眾多的物聯網設備開發廠商得以輕松地連接其所打造的MCU物聯網設備，并在微軟提供的安全架構下確保設備的安全性。

聯發科技副總經理暨智能設備事業群總經理游人杰表示：“聯發科技與微軟合作已有長久的歷史，我們合作開發特定用途的芯片，滿足各種連網需求。聯發科技具備芯片設計領先地位且與微軟密切合作，更重要的是我們認同微軟的愿景，攜手將安全與信任帶入從終端芯片到云端的整體物聯網應用之中。設備制造商可利用聯發科技芯片及微軟作業平臺打造各式各樣的連網設備并銷售，而消費者也能妥善管理這些產品。”

連網成本大幅下降，意謂著數十億計的設備將能彼此連接并透過MCU加以控制。從家用電器、健康監視設備到兒童玩具與工業設備，全都是物聯網持續成長的一部分。連網節點越多，可能被入侵的途徑也隨之增加，這意味著企業與個人必須相信他們的設備、數據、云端確實安全無虞，才能發揮這些便利連網設備的優勢。正因如此，聯發科技與微軟聯手促使市場加速從獨立式MCU設備轉移至安全云端連網MCU設備與應用。

微軟Azure Sphere總經理Galen Hunt表示：“計算機運算不論是在云端或終端都變得更加強大且無所不在。未來十年我們將看到數十億設備連上網絡。Azure Sphere匯集了微軟在云端運算、軟件及芯片方面的專長，提供從芯片到云端獨一無二的安全解決方案。聯發科技與微軟在芯片設計上密切合作，我們很高興能一起宣布第一顆通過Azure Sphere認證的芯片MT3620進入市場，微軟與聯發科技將共同為下一世代的更智能、安全的物聯網產品與解決方案提供堅實的基礎。”

每年有超過90億部內建MCU的物聯網設備進入市場，因此像微軟與聯發科技這樣的業界領導廠商必須通力合作，確保不論昂貴或低價的連網設備，其內建的安全性均能達到最高水平。

透過Azure Sphere，微軟正在打造一個由多家芯片供貨商、ODM、OEM共同組成的全新生態系統，參與的合作伙伴都理解隨著物聯網產品與應用數量不斷增加所衍生的機會與風險，因而攜手合作確認安全標準的制定與維護。

6.高通要挖Wintel聯盟墻角？微軟：我們追求的是生態的多樣化；

業內近期有消息稱，高通將會進軍 PC 計算領域，而英特爾與微軟的 Wintel 聯盟將會受到沖擊，蘋果或許也不再那么青睞于它。不過根據外媒 TechRadar 對微軟 Windows 總經理 Erin Chapple 的采訪報道，即便首批 Always Connected PC 搭載了高通的芯片，也不意味著該公司將摒棄與英特爾的合作。

換言之，即便微軟在“ACPC”Windows 硬件上下了重注，但該公司還會通過與英特爾、高通、AMD、甚至一些中國本土制造商保持合作來對沖風險。

Erin Chapple 表示：“我們并沒有將‘始終連接的 PC’與高通畫上等號，我司會在生態系統中選擇，并與合作伙伴一起努力”。

盡管有很多新聞報道都專注于近期發布的基于高通平臺的 ACPC 設備，比如惠普的 Envy x2、華碩的 NovaGo、以及聯想的 Miix 630，但也別忘了微軟自家的 Surface Pro LTE 還用著英特爾的處理器。

畢竟微軟堅信一個多樣化的芯片生態系統，有益于 ACPC 設備的持續發展：“我們不會止步于筆記本、二合一、或者平板電腦，而是致力于將不同 SoC 架構的每一款設備都聯網”。

最后，Erin Chapple 表示微軟會繼續 Windows 10 S 操作系統的開發，而 Windows 10 秋季創意者更新會給 ACPC 設備帶來性能上的重大提升。

7.英特爾新制程落后，2021年或被臺積電超車；

集微網消息，研究機構Linley Group發布芯片產業報告指出，英特爾（Intel）開發新制程落后，原有的芯片制造技術優勢也幾乎蕩然無存。

首席分析師Linley Gwennap寫說，英特爾的10納米制程一再延誤，導致沖刺下一代制程進度現不僅落后給臺積電，三星與其伙伴GlobalFoundries也準備超車。

據悉，臺積電計劃于今年6月份開始量產7nm FinFET芯片，屆時臺積電將實現7nm芯片100%的市場份額，而高通、海思和Xillinx都是臺積電的大客戶，7nm這項工藝的收益將在第二季度開始體現。

三星已經完成了7nm制程技術的開發，并且在這一制程技術中使用了極紫外線曝光設備（EUV）。最初，該公司預計7 納米制程技術的開發將在2018 年下半年完成，但是，未來追趕臺積電的腳步，現在已經提前半年完成。有消息指出，高通正準備向三星發送其新移動芯片樣品。

報告分析各大廠生產的芯片電路密度，以及其它工藝技術指標，結論是其它競爭者所采用的技術水平均已逼近英特爾，比如臺積電的7納米與英特爾10納米幾乎沒有差距。報告指出，三大競爭廠商在采購下一代微影技術（lithography）設備均比英特爾積極，不排除三者2021年都將超越英特爾。

英特爾護城河被對手一一攻破，未來營收展望堪憂。日前有消息傳出，蘋果最快2020年于部分Mac電腦以自家研發的處理器取代英特爾處理器，恐沖擊英特爾營收。