最近，隨著中美貿易戰話題highlight，高通也略帶熱搜體質，其服務器芯片業務的退守成為大眾吃瓜的話題之一，傳言四起。

業界傳出高通可能放棄服務器芯片業務，并開始著手尋求買家，目前高通內部分為兩派相持不下，尚未確定最后是退出市場還是繼續奮戰，但也相關人士稱即使高通保留服務器芯片業務，后續投入的資源亦將縮減。

近期又傳出高通已經開始減少與OEM合作廠商的共同開發人員，減幅高達30％。不過，相關信息并未獲得高通證實。

向左走：放棄開發服務器芯片，關閉部門或出售

目前服務器芯片市場依然是英特爾一頭獨大，其市場占有率高達99%，這讓很多需要大量使用服務器的大佬們如谷歌、亞馬遜和微軟等擔心價格問題，而且單一供貨源的風險高，這也促使高通毅然加入了服務器芯片的“斗獸場”。

其實，早在2015年，高通就曾推出24核ARM服務器芯片，然而水花不大。2017年高通又卷土重來，推出代號為Amberwing基于ARM技術的Centriq 2400服務器芯片。

當時高通表示，基于能源效率和成本考量，三星電子制造的芯片比英特爾Xeon Platinum 8180要好，再加上具備ARM架構優勢，去年11月份高通公開推出服務器芯片產品線后，微軟等潛在客戶表示了對產品的興趣。

但經歷博通的強行求購事件后，管理層曾在今年1月份為抵制博通收購，向股東承諾削減10億美元的年度開支，以提高盈利能力。高通CEO,Steve Mollenkopf也在4月表示，未來重點將放在縮減非核心產品領域的開支上。

也有人認為，服務器芯片業務砸了那么多錢還沒成績，即便有微軟等客戶表態支持，能不能真正被采用也未可知，再加上英特爾在那兒戳著，高通與其投入更多資源，還不如快刀斬亂麻。

向右走：保留服務器芯片業務，以期擺脫對手機市場的依賴性

我們都知道，高通花440億美元收購恩智浦半導體的交易，這筆交易被認為是高通獲取未來競爭力的關鍵所在。因為現在全球智能手機市場上如三星、蘋果和華為都具有自主芯片研發和設計能力，如果高通依然固守智能手機市場，靠打產權官司度日的話，其未來的增長將勢必遇到瓶頸。

高通表示，有了恩智浦將有助于其進擊智能汽車等聯合市場，預計到2020年其價值將達770億美元。那么現在的重點是，收購案卡在了中國商務部，中美貿易戰還沒有平靜的跡象，高通恩智浦收購案能不能順利進行，東芝芯片收購案都已經在天天被唱衰了，恩智浦收購案的名字總是與其并肩。

那么問題來了，放棄服務器芯片業務可以為高通節省半導體行業生產一些最昂貴芯片的費用，可如何擺脫高通對手機市場的依賴性？如果恩智浦收購案功敗垂成，服務器芯片無疑是一條新的發展之路，何況支持繼續服務器芯片發展還可能在云服務器市場占有一席之地，獲得新的成長動能。

英特爾VS 高通

有業內人士認為，無論高通保留或關閉這項業務，縮減服務器芯片的開發資源已在所難免，服務器與PC、手機業務不同，產品壽命長達3~5年，而高通在2017年底才推出服務器芯片，真正被終端客戶采用還需要時間。

還有高通的勁敵英特爾，英特爾為PC市場提供了更廣泛的產品組合，而高通的產品則只針對一小部分PC市場。除非比如谷歌或Facebook等大家想要掣肘英特爾，需要服務器供應商打配合，否則被動參與，再加上服務器的復雜架構，現在更走向虛擬化與軟體定義，對高通服務器芯片業務來說將是一個巨大的挑戰。

然后，關于巨大的營銷預算和品牌認知度問題，硬杠，杠不過英特爾啊，這是一個略帶傷感的話題，除非高通能夠真正獲得云服務器大佬們的青睞，但我們之前也說了，這是一個需要時間來答復的問題。