。 繼96層QLC之后，將于2020年作為Arbordale + DC推出144層QLC 圖1：NAND閃存隨著SLC，MLC，TLC，QLC發(fā)展 3D NAND是當(dāng)前SSD中常用的閃存技術(shù)。換句話說(shuō)
2019-10-04 01:41:00
4991 Kioxia（原東芝存儲(chǔ)），西部數(shù)據(jù)（WD）聯(lián)盟3D NAND閃存使用三星電子技術(shù)進(jìn)行批量生產(chǎn)。 東芝開發(fā)的3D NAND技術(shù) BiCS 很早之前，原東芝存儲(chǔ)就在國(guó)際會(huì)議VLSI研討會(huì)
2019-12-13 10:46:0711441 2020年下半年制造48層的3D NAND存儲(chǔ)。然后，該公司計(jì)劃在2021年開始出貨96層3D NAND，并在2022年開始出貨192層3D NAND。目前，該公司用于制造NAND的最先進(jìn)技術(shù)是其19納米
2019-12-14 09:51:295044 六大NAND Flash顆粒制造商之一的東芝也宣布了自家96層3D NAND產(chǎn)品的新消息：他們正式推出了旗下首款使用96層3D NAND閃存的固態(tài)硬盤產(chǎn)品XG6。在性能方面，XG6也算是追上了目前
2018-07-24 10:57:355198 日本東芝記憶體與合作伙伴西部數(shù)據(jù)為全新的半導(dǎo)體設(shè)施Fab 6 (6號(hào)晶圓廠)與記憶體研發(fā)中心舉行開幕儀式；東芝記憶體總裁Yasuo Naruke無(wú)懼芯片價(jià)格下跌疑慮，表示將于9月量產(chǎn)96層3D NAND快閃芯片。
2018-09-20 09:25:425007 盡管2018年下半閃存企業(yè)過(guò)得并不經(jīng)如意。但我們有理由相信，不止三星、東芝/西部數(shù)據(jù)（WD），美光、SK海力士等閃存企業(yè)在技術(shù)上的競(jìng)爭(zhēng)將越向趨于激烈。通過(guò)上述對(duì)三星和東芝/西部數(shù)據(jù)(WD）3D
2019-03-21 01:55:007161 %。這使諾基亞的市場(chǎng)份額比2007年第四季度的39.5%下降了0.5個(gè)百分點(diǎn)。分析師稱，諾基亞今年第一季度在中國(guó)市場(chǎng)的手機(jī)出貨量為2100萬(wàn)部，比2007年第四季度增長(zhǎng)了4%。諾基亞今年第一季度在
2008-06-02 09:45:41
。而其他方案廠商憑借海外市場(chǎng)以及國(guó)內(nèi)中小品牌、中低端市場(chǎng)持續(xù)穩(wěn)扎穩(wěn)守。2014年4月方案公司出貨量排行榜如下：（更多精彩關(guān)注公眾微信號(hào)：ittbank）
2014-06-23 11:41:54
突破媒體內(nèi)容的局限，讓用戶可以通過(guò)電視撥打電話、查看郵件、發(fā)送短信。 3、 到2016年，中國(guó)平板電腦出貨量將與移動(dòng)PC持平 平板電腦在中國(guó)的價(jià)格越來(lái)越親民。Gartner預(yù)計(jì)，中國(guó)的平板電腦平均
2012-12-19 11:16:42
導(dǎo)讀：Strategy Analytics最新季度研究報(bào)告指出，2018年Q3全球智能音箱出貨量同比增長(zhǎng)197％，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的2270萬(wàn)部，并有望在本年最后一個(gè)季度超過(guò)1億臺(tái)的使用量
2018-11-16 09:28:30
%，阿里巴巴和小米的銷售增速分別達(dá)到 17.7%和12.2%。中國(guó)智能音箱出貨量增幅之所以如此之大，部分原因是這個(gè)產(chǎn)品類別在一年前其實(shí)并不存在。
Canalys分析師何天華指出，在不同因素
2018-08-30 09:25:43
廣州國(guó)際3D打印展將于2018年3月4-6日在廣州進(jìn)出口商品交易會(huì)展館隆重舉行，本屆展會(huì)將再次與第十二屆廣州國(guó)際模具展覽會(huì)(Asiamold)、SIAF廣州國(guó)際工業(yè)自動(dòng)化技術(shù)及裝備展覽會(huì)同期舉行，總
2018-02-23 16:07:18
導(dǎo)讀：2018年Q4全球智能音箱出貨量暴增95%！阿里中國(guó)第一。 近日，市場(chǎng)調(diào)研公司Strategy Analytics公布了2018年第四季度全球智能音箱市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告。報(bào)告顯示，去年第四季度
2019-02-25 09:27:15
3D NAND技術(shù)資料：器件結(jié)構(gòu)及功能介紹
2019-09-12 23:02:56
什么是3D NAND？什么是4D NAND？3D NAND與4D NAND之間的差別在哪兒？
2021-06-18 06:06:00
在虛擬儀器3D圖片中繪制了一條比較長(zhǎng)的曲線，提升相機(jī)后出現(xiàn)部分線段消失，現(xiàn)在視野范圍是120個(gè)單位，視野范圍太小了，怎么擴(kuò)大，看到更廣的視野？在其他3D平臺(tái)上的視野
2019-05-29 12:32:35
3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，又稱增材制造，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。 3D打印通常是采用數(shù)字技術(shù)材料打印機(jī)
2020-06-22 09:21:54
欠缺精度、細(xì)節(jié)度或強(qiáng)度影響評(píng)測(cè)效果。采用 3D打印技術(shù)后，格力可以在公司內(nèi)部打印樣件。模型的材料與最終產(chǎn)品的材料在特性上幾乎完全一致，材料的硬度和耐腐蝕等關(guān)鍵指標(biāo)足以滿足多次功能測(cè)試而不會(huì)斷裂或滲漏。公司可在模具投放前，先用模型樣件進(jìn)行驗(yàn)證，判斷其設(shè)計(jì)是否符合預(yù)期效果。
2017-06-12 17:55:11
是國(guó)防實(shí)力的象征，也是國(guó)家政治的體現(xiàn)形式，世界各國(guó)之間競(jìng)爭(zhēng)異常激烈。因此，各國(guó)都想試圖以更快的速度研發(fā)出更新的武器裝備，使自己在國(guó)防領(lǐng)域處于不敗之地。而金屬3D打印技術(shù)讓高性能金屬零部件，尤其是高性能
2019-07-18 04:10:28
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
892.4億元，年化增長(zhǎng)率達(dá)到23.53%。隨著中國(guó)3D顯示技術(shù)的完善、產(chǎn)品質(zhì)量的提高和價(jià)格的下降，未來(lái)將有更多的消費(fèi)者有能力購(gòu)買3D產(chǎn)品，3D顯示技術(shù)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2020年我國(guó)3D顯示
2020-11-27 16:17:14
，但與此同時(shí)，物體飛行時(shí)發(fā)出的聲音卻沒(méi)能跟著一起“飛”過(guò)來(lái)。而3D全息聲音技術(shù)要做到的，就是當(dāng)物體飛到你眼前甚至砸在你臉上時(shí)，聲音也同時(shí)在最近處響起——就像生活中的真實(shí)場(chǎng)景一樣。這是目前世界上最為
2013-04-16 10:39:41
和單元間隙，這有利于增加產(chǎn)品的耐用性。因此想要增加存儲(chǔ)空間就需要不斷的增加堆疊層數(shù)。圖 4 CTF和FG技術(shù)在發(fā)展3D NAND的過(guò)程中，廠商采用了兩種不同的存儲(chǔ)技術(shù)（如圖4所示）：電荷擷取技術(shù)(CTF
2020-11-19 09:09:58
MAX3232EUE+T的比例從62%上升到了80%。 日本東芝第二季度NAND閃存產(chǎn)品銷售額環(huán)比下降9.5個(gè)百分點(diǎn)。相比之下，美光科技公司NAND閃存芯片的銷售在整個(gè)供貨商中獲得了強(qiáng)勁增長(zhǎng)。同樣，美光與三星都因東芝
2012-09-24 17:03:43
東芝近日宣布推出多款最大容量為 32GB的嵌入式NAND閃存模塊，這些嵌入式產(chǎn)品應(yīng)用于移動(dòng)數(shù)碼消費(fèi)產(chǎn)品，包括手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)，樣品將于2008年9月出廠，從第四季度開始量產(chǎn)
2008-08-14 11:31:20
東芝最新裸眼3D顯示器以加速度感測(cè)器擴(kuò)大視角
2012-08-17 13:46:47
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機(jī)械層不會(huì)和PCB重合；而用封裝向?qū)М嫷哪Ｐ蜁?huì)和PCB重合。請(qǐng)問(wèn)這個(gè)改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
請(qǐng)教大家一個(gè)問(wèn)題： Altium designer 的3D封裝在機(jī)械層是有線的，我的板子在機(jī)械層也畫了線來(lái)切掉一部分。那么在PCB的生產(chǎn)加工中，3D封裝位于機(jī)械層的線是否會(huì)影響加工效果。請(qǐng)實(shí)際操作過(guò)的回答下，非常感謝。如下圖：
2016-07-22 14:05:18
在3個(gè)月前將2013年全球平板電腦出貨量的增長(zhǎng)率提高了4%，從原來(lái)預(yù)測(cè)的1.659億臺(tái)提高到了1.724億臺(tái)。IDC本周二發(fā)布的新的預(yù)測(cè)把2013年全球平板電腦出貨量的增長(zhǎng)率又提高了10.7%，從3
2013-03-13 13:07:02
DRAM產(chǎn)能再大，也難以滿足全球龐大的市場(chǎng)需求。因此，應(yīng)該是技術(shù)層面的原因。技術(shù)才是高科技產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。3D Flash目前技術(shù)在96層，但是技術(shù)路標(biāo)的能見(jiàn)度已至512層－3D Flash做為
2018-10-12 14:46:09
EVO Plus、東芝XG6/BG4、美光1300等。金士頓是東芝的OEM客戶，消費(fèi)級(jí)旗艦KC2000系列SSD的上市，意味著東芝開始給客戶大量出貨96層3D NAND，浦科特也將在Q3季度推出96層3D
2022-02-06 15:39:12
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，調(diào)查機(jī)構(gòu)In-Stat預(yù)測(cè)稱，移動(dòng)計(jì)算設(shè)備，包括平板電腦、上網(wǎng)本和筆記本電腦的出貨量將保持19.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，到2014年總出貨量將超過(guò)4億部。 “盡管面臨著來(lái)自低端互聯(lián)網(wǎng)
2011-03-03 16:33:50
只允許擺放非電氣的圖形對(duì)象，KiCad限制了電氣對(duì)象在板框層上的擺放。如果在板框層的內(nèi)部放置圖形對(duì)象，則視為對(duì)PCB的開槽/開孔。如下圖所示，在板框層上繪制了一個(gè)圓及一個(gè)矩形后在2D和3D視圖中的效果
2023-06-06 09:46:43
的3-bit-per-cell架構(gòu)的TLC技術(shù)，Killbuck則表示，美光的TLC產(chǎn)品會(huì)在2010年第4季才問(wèn)世，因?yàn)槊拦庠?4奈米和25奈米MLC(Multi-Level-Cell)技術(shù)上，成本結(jié)構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)力足以媲美對(duì)手
2022-01-22 08:05:39
，也包括美光在內(nèi)，但需求卻在不斷增加。美光預(yù)計(jì)在FQ4財(cái)季DRAM bit出貨量將與FQ3相對(duì)持平，并預(yù)估DRAM行業(yè)到2022年仍可繼續(xù)保持健康的市況。對(duì)于DRAM供應(yīng)方面，美光在2021上半年已
2021-12-27 16:04:03
改變。Inside Secure的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手NXP主要向Android產(chǎn)品供應(yīng)NFC芯片，該公司在8月份時(shí)就預(yù)計(jì)，今年NFC手機(jī)出貨量將達(dá)到4000萬(wàn)部(不過(guò)其在早些時(shí)候還曾預(yù)計(jì)這一數(shù)字為7000萬(wàn)部
2011-10-27 15:19:50
現(xiàn)在在用AD2018AD2018在PCB板可以提供15個(gè)機(jī)械層，有的機(jī)械層（比如第一層）是元器件安裝層，有的機(jī)械層（比如第二層）是元件3D層，有的機(jī)械層（比如第三層）是元器件外部邊框層，有如下兩個(gè)
2019-05-27 10:17:58
采用BiCS4技術(shù)的96層3D NAND已經(jīng)出貨給零售商，早在6月底時(shí)我們已經(jīng)了解到西部數(shù)據(jù)的BiCS 4 NAND不僅會(huì)有TLC類型，而且會(huì)有QLC。使用BiCS 4技術(shù)的TLC NAND芯片和采用
2022-02-03 11:41:35
層3D NAND產(chǎn)出量，同時(shí)加快96層3D NAND技術(shù)的推進(jìn)。據(jù)悉，西部數(shù)據(jù)最新采用96層BiCS4的第二代3D QLC NAND（4bits/cell），單Die容量最高可達(dá)1.33Tb，相較于
2022-02-01 23:19:53
S29GL512S11DHIV10閃存芯片S29GL512S10GHI010隨著原廠3D NAND技術(shù)的發(fā)展，從2018下半年開始，各家均開始向96層3D技術(shù)升級(jí)，今天西部數(shù)據(jù)推出了其新一代96層
2022-02-02 08:45:13
Linaro 96Boards于2019年4月1日正式對(duì)外發(fā)布，詳情請(qǐng)查看官方論壇96Boards.org。? TB-96AI采用Rockchip RK3399Pro為主控芯片，搭配3
2022-06-20 16:28:28
pcb 3D導(dǎo)step用creo打開為什么絲印層顯示不出來(lái) PCB3D.doc (219 KB )
2019-05-10 00:18:51
娛樂(lè)等，未來(lái)AI實(shí)時(shí)應(yīng)用、分析、移動(dòng)性，對(duì)存儲(chǔ)要求低延遲、高吞吐量、高耐久性、低功耗、高密度、低成本等。為了滿足不斷增長(zhǎng)的需求，西部數(shù)據(jù)在2017年發(fā)布第四代96層3D NAND，F(xiàn)ab工廠每天可生產(chǎn)
2018-09-20 17:57:05
。” BeSang工藝的過(guò)程為，首先在一個(gè)晶圓上通過(guò)常規(guī)的通孔和連接層來(lái)制作邏輯電路，然后在另一個(gè)晶圓上制作內(nèi)存設(shè)備，最后將兩個(gè)晶圓排列并粘在一起，從而形成單個(gè)3D單元。 因?yàn)檫壿嫼痛鎯?chǔ)電路是在不同的晶圓上運(yùn)作
2008-08-18 16:37:37
的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，甚至還可以把它們作為營(yíng)銷用的資料。它還能夠促進(jìn)與其它設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)或制造商的更好的合作。比如，通過(guò)一段3D視頻，設(shè)計(jì)者可以向制造商展示完成裝配后產(chǎn)品的樣子，視頻還可以用于說(shuō)明元器件在電路板上的焊裝順序
2017-11-01 17:28:27
使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個(gè)常見(jiàn)的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機(jī)在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
我國(guó)工業(yè)的迅速發(fā)展促進(jìn)了減速機(jī)需求量的不斷擴(kuò)大。然而，工業(yè)的發(fā)展不僅是對(duì)減速機(jī)的量有更大的要求，更是對(duì)減速機(jī)的技術(shù)有新的標(biāo)準(zhǔn)。 目前國(guó)內(nèi)減速機(jī)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)依然很激烈，這種競(jìng)爭(zhēng)促使很多減速機(jī)廠家加大
2012-04-25 16:27:31
東芝推出全球最小嵌入式NAND閃存產(chǎn)品，可用于各種廣泛的數(shù)字消費(fèi)產(chǎn)品【轉(zhuǎn)】東芝公司宣布推出全球最小級(jí)別嵌入式NAND閃存產(chǎn)品，這些產(chǎn)品整合了采用尖端的15納米工藝技術(shù)制造的NAND芯片。新產(chǎn)品符合
2018-09-13 14:36:33
的96層3D閃存使用的是新一代BiCS4技術(shù)，QLC類型的核心容量高達(dá)1．33Tb，比業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)水平提升了33％，東芝已經(jīng)開發(fā)出了16核心的單芯片閃存，一顆閃存的容量就有2．66TB。 國(guó)內(nèi)崛起撬動(dòng)全球
2021-07-13 06:38:27
%的預(yù)測(cè)數(shù)字了，一部份原因在于占全球MCU出貨量近50%的智慧卡 MCU 出貨量激增。在經(jīng)過(guò)市場(chǎng)調(diào)整與激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)后，造成去年的銷售量下滑12%，預(yù)計(jì)智慧卡 MCU 銷售售將在今年成長(zhǎng)19%。此外
2019-07-10 08:30:26
年的手機(jī)出貨量增長(zhǎng)依然會(huì)繼續(xù)但整體趨于放緩。業(yè)內(nèi)人士表示，智能手機(jī)門檻雖低，但競(jìng)爭(zhēng)激烈，要做起來(lái)絕非易事。而這些錯(cuò)過(guò)了4G普及期的互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌還能堅(jiān)持多久仍是一個(gè)未知數(shù)。實(shí)際上，在2016年，就有
2017-06-01 13:39:15
智能手表在健康監(jiān)測(cè)方面表現(xiàn)的提升，越來(lái)越多的人將選擇佩戴此類產(chǎn)品。
IDC預(yù)計(jì)，今年全球智能手表出貨量將達(dá)到7140萬(wàn)塊，而2021年將達(dá)到1.61億塊。
IDC指出，智能服飾的局面也正在
2017-06-27 09:32:12
技術(shù)已經(jīng)完全克服，而64層的產(chǎn)品在總產(chǎn)量中的比重也將持續(xù)提高，借以取得更好的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。排名第二的東芝也與技術(shù)合作伙伴威騰(WD)合作名為「BiCS4」的96層3D NAND技術(shù)，這是東芝的戰(zhàn)略武器。此外
2018-12-24 14:28:00
滑鼠等相關(guān)消費(fèi)性電子產(chǎn)品商機(jī)，預(yù)期出貨量可較今年成長(zhǎng) 3 成以上，挑戰(zhàn)3000萬(wàn)套關(guān)卡。 新唐今日舉行新品發(fā)表會(huì)，對(duì)外展出一系列32位元新的MCU產(chǎn)品，其中包含低功耗的MCU產(chǎn)品，打算搶攻中小型電子
2012-11-20 10:51:40
我想索取S32K3X4EVB-Q172開發(fā)板的3D模型。我已經(jīng)下載了硬件設(shè)計(jì)文件，但沒(méi)有包含 3D 模型。你能給我一份 .step 格式的嗎？
2023-03-24 07:12:57
，從而幫助設(shè)計(jì)工程師快速設(shè)計(jì)、試制復(fù)雜曲面、異形結(jié)構(gòu)以及非標(biāo)零部件，高效推進(jìn)新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)與設(shè)計(jì)驗(yàn)證。1、模型處理在浩辰3D中打開模型文件，選擇「3D打印」選項(xiàng)卡，將模型上的裝飾螺紋換成物理螺紋。2
2021-05-27 19:05:15
SoC市場(chǎng)在擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)外廠商采取了不同的方法爭(zhēng)奪市場(chǎng)，但依然存在一些亟需解決的問(wèn)題。 當(dāng)前，無(wú)論在國(guó)內(nèi)國(guó)外，SoC設(shè)計(jì)領(lǐng)域都已展開激烈競(jìng)爭(zhēng)。SoC按實(shí)現(xiàn)技術(shù)可分為三類:一類是CSoC，以學(xué)術(shù)研究
2019-07-24 06:17:26
在3D打印機(jī)上使用SLC顆粒的SD NAND代替?zhèn)鹘y(tǒng)使用TLC或QLC顆粒的TF卡。內(nèi)置SLC晶圓，自帶壞塊管理，10W次擦寫壽命，1萬(wàn)次隨機(jī)掉電測(cè)試。解決TF卡在3D打印機(jī)上常讀寫錯(cuò)誤、壞死
2022-07-12 10:48:46
精細(xì)的物件就難以制造了，切成型速度較之前兩類材質(zhì)比較慢，不適合大型的零件構(gòu)造。我們?cè)诰W(wǎng)上看到的一些家庭型3D打印機(jī)，所用材質(zhì)大多都是此類耗材。當(dāng)前，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈來(lái)愈激烈，產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來(lái)越快，3D打印
2018-07-30 14:56:56
衍生了一些新的技術(shù)，來(lái)助力其閃存產(chǎn)品向3D方向發(fā)展。其中，就包括了三星的V-NAND、東芝的BiCS技術(shù)3D NAND、英特爾的3D XPoint等。三星在3D NAND閃存上首先選擇了CTF電荷擷取
2020-03-19 14:04:57
請(qǐng)問(wèn)AD板中間用keepout層開出來(lái)的槽怎么在3D模式下顯示出來(lái)，按照論壇說(shuō)的步驟做了，但沒(méi)有顯示出來(lái)。如圖所示。
2019-09-12 05:25:24
單片機(jī)mc96f6432q在熱水器使用，需要編程么？如何實(shí)現(xiàn)？謝謝。
2019-03-06 16:27:08
問(wèn)題如下：1、請(qǐng)問(wèn)大家是用那個(gè)層作為板材切割層的。2、有人用keep-out（禁止布線層）有人用mechanical 1（機(jī)械層），這個(gè)兩個(gè)有什么區(qū)別嗎？3、如圖，我用的3D封裝也是mechanical 1 ,加入我用mechanical 1作為板材切割層，這樣我的3D封裝那里的絲印也會(huì)被切割嗎？
2019-09-16 04:13:01
`描述DLP 3D 打印機(jī)參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 3D 結(jié)構(gòu)光軟件開發(fā)套件 (SDK)，這使開發(fā)人員能夠憑此構(gòu)建具有超高分辨率的 3D 物體。獨(dú)有的 DLP 技術(shù)采用了在高速
2015-04-28 10:35:23
描述 此 DLP? 3D 打印機(jī)參考設(shè)計(jì)采用了我們的DLP 3D結(jié)構(gòu)光軟件開發(fā)套件 (SDK)，您可以利用它構(gòu)建具有超高分辨率的 3D 物體。這一與眾不同的 DLP 技術(shù)采用了在高速高精度 3D
2022-09-26 07:03:30
≥20μm。力求在保持高質(zhì)量且符合企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的情況下最大限度讓利于客戶，為客戶提供高可靠PCB產(chǎn)品及服務(wù)！每款直降600元！工程費(fèi)最高優(yōu)惠50%4~12層板工程費(fèi)價(jià)格同樣大幅下調(diào)，以面積小于0.5
2022-12-06 10:55:20
。同時(shí)也收到不少的用戶反饋，希望華秋將活動(dòng)的范圍擴(kuò)大，不僅局限在六、八層板。經(jīng)過(guò)華秋慎重評(píng)估后決定對(duì)4~20層板的價(jià)格做全面下調(diào)，板材費(fèi)降幅高達(dá)34%，工程費(fèi)降幅高達(dá)50%，雙管齊下享受雙重優(yōu)惠！是的
2022-12-06 11:42:27
聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5%
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量有望進(jìn)一步增長(zhǎng)28.6%，中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)，今
2010-02-03 11:30:34521 全球無(wú)線電源產(chǎn)品出貨量十年后增至10億
根據(jù)IMS Research最新分析，全球使用無(wú)線充電技術(shù)的消費(fèi)電子產(chǎn)品出貨量將從2009年的150萬(wàn)臺(tái)，增長(zhǎng)至2019年將近10億臺(tái)。
2010-03-01 12:18:26623 東芝公司（TOKYO：6502）旗下的半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司今天宣布，即日起開始提供符合JEDEC UFS［1］ 2.0版本標(biāo)準(zhǔn)的32GB和64GB嵌入式NAND閃存模塊的樣品出貨。
2014-05-04 16:00:411264 現(xiàn)在，西數(shù)全球首發(fā)了96層堆棧的3D NAND閃存，其使用的是新一代BiCS 4技術(shù)（下半年出樣，2018年開始量產(chǎn)），除了TLC類型外，其還會(huì)支持QLC，這個(gè)意義是重大的。
2017-06-28 11:22:40710 東芝日前發(fā)布世界首個(gè)基于QLC（四比特單元） BiCS架構(gòu)的3D NAND閃存芯片。對(duì)于閃存技術(shù)的未來(lái)發(fā)展而言，這可謂是相當(dāng)重大的消息。
2017-07-04 16:30:52740 
儲(chǔ)器是新產(chǎn)品，普及還要一段時(shí)間，目前 3D TLC 快閃存儲(chǔ)器如何發(fā)展，依然是關(guān)鍵。24 日，東芝宣布推出 XG6 系列 M.2 SSD 固態(tài)硬盤，是旗下 96 層堆棧 3D TLC 快閃存儲(chǔ)器首發(fā)，讀取
2018-07-26 18:01:002026 （Toshiba）等業(yè)者都將進(jìn)一步推出96層QLC顆粒。 為了因應(yīng)即將量產(chǎn)的新一代NAND Flash規(guī)格特性，控制器業(yè)者群聯(lián)已備妥對(duì)應(yīng)的解決方案。
2018-06-11 09:16:004450 無(wú)論是3D堆疊還是QLC的推出，這些情況均說(shuō)明了隨著3D NAND技術(shù)走向?qū)嵱没瑖?guó)際廠商正在加快推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步。3D NAND相對(duì)2D NAND來(lái)說(shuō)，是一次閃存技術(shù)上的變革。而且不同于基于微縮技術(shù)
2018-06-20 17:17:494303 7月20日，東芝/西部數(shù)據(jù)宣布成功開發(fā)采用96層BiCS4架構(gòu)的第二代3D QLC NAND（4bits/cell），單Die容量最高可達(dá)1.33Tb，預(yù)計(jì)將在2018下半年開始批量出貨，并優(yōu)先用于SanDisk品牌下銷售的消費(fèi)級(jí)閃存產(chǎn)品。
2018-08-08 15:10:01724 
，同時(shí)恐激化
各家原廠展開
96層
3D NAND技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，然而市場(chǎng)更多的是關(guān)心
NAND Flash價(jià)格走向?qū)⑷绾巍?/div>
2018-08-22 16:25:462115 隨著64層/72層3D NAND產(chǎn)出的增加，以及原廠QLC和96層3D技術(shù)快速發(fā)展，NAND Flash在經(jīng)歷2年漲價(jià)后，2018年市場(chǎng)行情從缺貨轉(zhuǎn)向供應(yīng)過(guò)剩，再加上成本下滑，以及供需雙方博弈刺激下，預(yù)計(jì)2018年全球SSD出貨量將超過(guò)1.9億臺(tái)，甚至有望沖刺2億臺(tái)。
2018-08-31 16:15:002324 SK海力士在清州建設(shè)M15工廠的建成儀式將于9月17日在清州舉行。SK海力士計(jì)劃通過(guò)從明年初開始增產(chǎn)96層3D NAND閃存的策略，來(lái)鞏固其市場(chǎng)主導(dǎo)地位。
2018-09-07 16:59:043196 東芝(Toshiba)和Western Digital(WD)領(lǐng)先業(yè)界，宣布搶在存儲(chǔ)龍頭三星電子之前，研發(fā)出96層3DNANDflash存儲(chǔ)。韓國(guó)方面質(zhì)疑此一新聞的真實(shí)性，指稱東芝可能為了出售存儲(chǔ)部門，蓄意放出消息、操弄媒體。
2018-11-05 16:47:201507 支持64層3D QLC后，現(xiàn)已全面支持最新96層3D NAND閃存顆粒。此次發(fā)布的96層3D TLC NAND閃存固態(tài)硬盤解決方案，客戶無(wú)需修改硬件，為客戶快速量產(chǎn)提供了極大的便利性。聯(lián)蕓科技最新發(fā)
2018-11-19 17:22:316838 SK海力士宣布已向主要SSD（固態(tài)硬盤）控制器公司提供新的1Tb QLC NAND樣品，并開發(fā)了自己的QLC軟件算法和控制器，計(jì)劃擴(kuò)大基于96層1Tb QLC 4D NAND的組合產(chǎn)品。
2019-07-25 15:08:542838 來(lái)自中國(guó)閃存市場(chǎng)的統(tǒng)計(jì)顯示，2018年全球SSD的出貨量達(dá)到2.05億塊，比2017年增長(zhǎng)31%，預(yù)計(jì)2019年總出貨量有望超過(guò)2.5億臺(tái)。三星、SK海力士、英特爾及美光、東芝及WD等國(guó)際巨頭，正在投入96層高容量3D NAND出貨。
2019-09-22 11:46:501503 英特爾透露,2019年第四季度將會(huì)推出96層的3D NAND閃存產(chǎn)品,并且還率先在業(yè)內(nèi)展示了用于數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)盤的144層QLC(四級(jí)單元)NAND,預(yù)計(jì)將于2020年推出。
2019-10-11 10:36:321074 西部數(shù)據(jù)在本周宣布他們已經(jīng)開始出貨首批使用3D QLC的產(chǎn)品了，并且這些首批產(chǎn)品都面向零售渠道，比如說(shuō)各種存儲(chǔ)卡和USB存儲(chǔ)設(shè)備，另外還有外置SSD這種。而且他們將使用高密度的QLC顆粒制造高容量的SSD，甚至可以與傳統(tǒng)HDD相競(jìng)爭(zhēng)。
2019-11-04 15:47:302651 據(jù)報(bào)道，由于2020年OLED電視出貨量將大幅增長(zhǎng)，LG電子很可能在OLED電視市場(chǎng)與索尼（Sony）和松下（Panasonic）等日本廠商展開激烈的競(jìng)爭(zhēng)。
2019-11-27 09:45:59379 至于原因，東芝認(rèn)為3D XPoint成本太高，在容量/價(jià)格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn)，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。
2020-01-02 09:27:342655 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，專注于3D NAND閃存設(shè)計(jì)制造的長(zhǎng)江存儲(chǔ)，將提高NAND閃存芯片的出貨量。
2020-09-22 17:11:492025 /消費(fèi)電子類硬盤產(chǎn)品出貨量及出貨容量均穩(wěn)定增長(zhǎng)，其中又以近線硬盤居應(yīng)用之首，出貨量大增73%、出貨容量飛漲114%。
2022-02-16 13:39:121205 在3D NAND技術(shù)賽跑中，三星長(zhǎng)期處于領(lǐng)先地位，截至目前，其3D NAND閃存已經(jīng)陸續(xù)演進(jìn)至128層。
2022-06-14 15:21:152100 
三星將在IEEE國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)上展示其GDDR7產(chǎn)品以及280層堆疊的3D QLC NAND技術(shù)。
2024-02-01 10:35:31350 已全部加載完成
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