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電子發燒友網>存儲技術>臺電在電競領域的首款產品鋒芒系列SSD:摒棄傳統造型,打造多層堆疊創新結構

臺電在電競領域的首款產品鋒芒系列SSD:摒棄傳統造型,打造多層堆疊創新結構

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2016-10-20 16:38:02

音頻創新技術主要應用在哪些領域

音頻創新技術有哪些優勢?音頻創新技術主要應用在哪些領域
2021-06-16 08:33:29

高通與梅賽德斯-AMG馬石油F1車隊合作打造創新和顛覆性的體驗

表示:“創新是我們業務的核心,這對于和車迷間的連接與塑造未來工作空間十分重要,設計和打造賽車方面同樣如此。與驍龍品牌攜手,我們擁有了推動創新和變革的完美合作伙伴。我們期待在不斷推動上述領域發展的過程中
2023-02-16 09:48:03

上海伯東多層膜磁控濺鍍設備 Multilayer Sputter

產品配置不同, 價格貨期需要議, 圖片僅供參考, 一切以實際成交合同為準多層膜磁控濺鍍設備 Multilayer sputter多層膜的結構廣泛用于各個領域.
2022-11-04 12:56:27

分形在建筑造型創新設計中的應用研究

將分形理論中的分維數思想應用于建筑造型的評價中,分析了建筑領域經典建筑體的分形維數值。并且,將分形理論中的自相似原理應用于建筑造型創新設計,提出了具有分形
2009-07-16 08:38:2016

系統設計創新與機器人實踐:1.3 傳統產品創新方法#硬聲創作季

機器人產品創新
學習硬聲知識發布于 2022-11-17 20:55:51

NAND型三維多層1TXR阻變存儲器設計

提出一種適用于未來高密度應用的與非(NAND) 型共享選通管的三維多層1TXR 阻變存儲器概念。在0.13 m工藝下, 以一個使用8 層金屬堆疊的1T64R 結構為例, 其存儲密度比傳統的單層1T1R 結構
2011-12-07 11:02:4116

Galaxy推SSD固態硬盤產品

Galaxy今天宣布推出GT系列消費級SSD固態硬盤產品。這個系列SSD固態硬盤,采用常見的2.5英寸SATA設計。
2011-12-30 09:20:521351

多層芯片堆疊封裝方案的優化方法

芯片堆疊封裝是提高存儲卡類產品存儲容量的主流技術之一,采用不同的芯片堆疊方案,可能會產生不同的堆疊效果。針對三種芯片堆疊的初始設計方案進行了分析,指出了堆疊方案失
2012-01-09 16:14:1442

堆疊與載入賽靈思打造令人驚嘆的FPGA

堆疊與載入賽靈思打造令人驚嘆的FPGA
2012-03-07 14:39:2623

東芝64層TLC閃存再現驚艷產品:2.5英寸SSD容量高達30.72TB!

東芝在SSD技術上已經是領先各大廠商,東芝對于64層堆疊設計的3D TLC閃存真是愛的太深,產品布局之神速令人驚嘆。現在又將64層堆疊設計的3D TLC閃存帶到了企業及產品上,得益于這種高容量堆疊
2017-08-08 15:56:272081

金士頓展示實力儲存力量 打造SATA/PCIe介面的SSD產品

在2018CES展會上金士頓以一系列的固態硬碟(SSD)打頭陣,展示了雄厚的儲存技術實力,深耕電競領域推出的新品牌HyperX,專用于游戲市場。并且同多家存儲商共同打造SATA/PCIe介面的SSD產品線。
2018-01-15 14:08:29954

臺電鋒芒S700固態硬盤款支持RGB的SATA SSD

因為AS SSD Benchmark的測試機制問題,通常會比其他測試軟件稍慢一些。臺電鋒芒S700順序讀寫分別有528MB/s和457MB/s,4K隨機讀寫分別有40MB/s和89MB/s,這個數據則官方數據基本持平,整體成績十分亮眼。
2018-07-09 14:40:474013

東芝64層BiCS 3D堆疊技術的SSD產品,成本降低容量提升

在Dell EMC World 2017大會上,東芝美國電子元件公司TAEC展示了采用64層BiCS 3D堆疊技術的SSD產品,歸屬于XG3系列,也就是OCZ RD400的OEM版。
2018-07-30 16:25:351620

臺電首款RGBSSD評測 用心打造產品

臺電在近期推出的鋒芒S700 240GB是全球首款無外接供電的RGB SSD,使用更加便捷,而在規格方面采用了慧榮2258H主控,整合了256MB DDR3緩存,閃存采用了閃迪原廠的64層3D NAND TLC顆粒。
2018-08-23 11:01:004045

SSD再升級 臺電躋身全球SSD模組廠品牌前十

臺電向來注重存儲渠道市場,SSD產品線豐富以滿足不同消費人群的需求,深受渠道市場喜好。
2018-11-02 15:45:114420

臺電聯合長江存儲推出SSD騰龍DS10,紀念中華半導體崛起

也出貨給其其他國產廠商,例如七彩虹等。 今天,老牌存儲品牌臺電科技聯合長江存儲,發布臺電純國產化固態硬盤騰龍系列 DS10,并在京東自營旗艦店和臺電天貓專賣店開啟首次銷售。 IT之家了解到,臺電科技創立于 1946 年,總部位于中國臺灣省臺北市,旗下產品有光存儲、
2020-11-18 14:10:471680

鋒芒

隨著工業互聯網的全面推進,工業互聯網相關產品的競爭變得異常激烈。東方國信和榮之聯作為工業互聯網行業工業大數據領域中的佼佼者,誰才在工業大數據領域鋒芒四射呢?
2020-12-09 15:00:091540

多層堆疊裝配的返修流程是怎么樣的

多層堆疊封裝又稱為:POP,是一個封裝在另一個封裝上的堆疊。從3D解析圖中我們可以看到,很多的POP工藝都是2層以上,復雜程度相當之高。那么在smt貼片加工中POP的質量就變得非常重要。因為POP
2021-04-08 10:23:30613

【IoT】產品設計:結構設計之什么是堆疊設計(一)

1、什么是堆疊設計也稱作系統設計,根據產品規劃,產品定義的要求,為實現一定的功能,設計出合理可靠的具備可量產性的PCB及其周邊元器件擺放的一種方案。2、堆疊工程師一般由結構工程師進行堆疊,有些公司
2021-11-07 10:36:0018

晶圓級多層堆疊技術的可靠性管理

5D 封裝和 3D 封裝是兩種常用的晶圓級多層堆疊技術。2. 5D 封裝是將芯片封裝到 Si 中介層上,并利用 Si 中介層上的高密度走線進行互連。
2022-09-22 09:23:031179

華為公布“芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備”專利

芯片技術領域的應用概要,用于簡化芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備、芯片堆棧結構的制造技術。該芯片的堆疊結構至少包括兩個堆疊的芯片,每一個芯片包括電線層,電線層設有電具組。
2023-08-09 10:13:421369

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