自硬件能力和可用功能方面，自本世紀(jì)初以來，消費(fèi)電子和專業(yè)設(shè)備已經(jīng)走過了漫長的道路。憑借更長的電池壽命和更快的處理速度，智能手機(jī)迅速成為幾乎所有人的必需品。因此，工程師正致力于通過為當(dāng)前可用的特殊情況之外的設(shè)備開發(fā)真正的防水功能來推進(jìn)技術(shù)的下一步。雖然手表和一些可穿戴設(shè)備能夠浸沒到一定的深度并且仍能正常工作，但傳統(tǒng)上不能在印刷電路板上運(yùn)行的手機(jī)，相機(jī)和其他物品。

Apple正在研究疏水性保形涂料和硅密封件將PCB連接器連接起來，為未來產(chǎn)品創(chuàng)造防水解決方案。該技術(shù)可以是行業(yè)向前邁出的重要一步，但也可能影響可以使用哪些組件和材料來實(shí)現(xiàn)所需的功能。除了手機(jī)之外，先進(jìn)的防水方法對于制造，防御和其他應(yīng)用也是有價(jià)值的。

保持印刷電路板的趨勢

當(dāng)您致力于完善印刷電路板的設(shè)計(jì)時(shí)，請考慮可用于組件和層壓板的新技術(shù)。您不希望通過大幅削減成本和犧牲質(zhì)量來限制您的應(yīng)用程序。通過掌握最新的PCB趨勢，您的團(tuán)隊(duì)將能夠利用新的開發(fā)將事物提升到新的水平。