電子玻璃支撐的FR-4層壓板的技術發展簡介
在過去的四十年中，電子玻璃支撐的FR-4層壓板一直是印刷電路板制造的首選材料。隨著電子和工程領域的需求不斷發展并需要下一代產品和其他應用材料，PCB行業的能力也必須提高。電路板已成為具有受控阻抗和特定傳輸線性能規格的信號路徑的組成部分，這對于產品設計至關重要。幸運的是，FR-4類別的高性能材料已經出現。除了開發能夠在更高水平和溫度下工作的材料和層壓板外，PCB設計人員和制造商還需要創建以有助于減少熱量和摩擦的方式布置的電路板，以便PCB能夠在壓力下茁壯成長。隨著高頻和射頻材料的新進展以及更多的新技術的出現，當新產品出現比我們想象的更多時，毫不奇怪。
設計具有未來的印刷電路板介意
在設計印刷電路板時，考慮到所有應用的需求非常重要。除了您可能擁有的任何空間限制之外，您還需要確保為組件提供足夠的電量，以免損失質量。請查看適用于PCB的不同表面處理和層壓板選項。這有助于確保您獲得所需的高質量電路板。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
PCB板
+關注
關注
27文章
1447瀏覽量
51610 -
PCB打樣
+關注
關注
17文章
2968瀏覽量
21695 -
華強PCB
+關注
關注
8文章
1831瀏覽量
27749 -
華強pcb線路板打樣
+關注
關注
5文章
14629瀏覽量
43034
發布評論請先 登錄
相關推薦
PCB覆銅箔層壓板的制作方法
PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧
發表于 02-28 12:00
PCB覆銅箔層壓板的制作方法和步驟
PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬
發表于 09-14 16:26
高頻板ROGERS Ro4000系列層壓板簡介
，改善插入損耗和信號完整性，同時具有標準 RO4000 層壓板系統的其他理想屬性。RO4000 陶瓷碳氫層壓板可實現優越的高頻性能和低成本電路制造。可使用標準環氧樹脂/玻璃 (FR-4
發表于 04-03 10:51
FR-4環氧玻璃布層壓板的類型及特點
FR-4是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數都是以所謂的四功能的環氧樹脂加上填充劑以及
什么是FR-4銅包覆層壓板(CCL)
，優異的耐熱性和高介電性能，因此可以在雙層或多層PCB中的層之間實現電路導電性。近年來，隨著電子產品的更新和升級，對基板的熱阻要求越來越高，因此一些紙基CCL產品逐漸被玻璃纖維基CCL取代。因此，
PCB層壓板的重要性
具有豐富的性能，可以抑制傳統的基于環氧樹脂的FR4層壓板與層壓板的阻燃性相關的問題，電子組件溫度不再是一個挑戰。本文是詳細的指南，指出了PCB制造過程中
PCB制造中層壓板的發展和重要性介紹
具有豐富的性能，與基于環氧樹脂的 FR4 層壓板（與層壓板的阻燃性相關的問題）和電子裝配溫度不再成為挑戰相比，其以往的性能受到抑制。本文是一份詳細指南，指出了 PCB 制造過程中
了解4種主要的PCB層壓板類型
層壓板材料。 PCB 層壓板的類型 前述是在 PCB 組件中使用的四種推薦的層壓板類型： l FR4 這是用于表面安裝組裝的最常用的層壓板
CuClad? 217 層壓板Rogers
Rogers?CuClad?217層壓板是交織玻璃纖維布和精準操作的PTFE復合材質層壓板，相對介電常數值低至2.17或2.20。 CuClad?217層壓板的交織結構提供平面上電氣和
發表于 02-23 14:02
?365次閱讀
CuClad? 233層壓板
Rogers?CuClad?233層壓板為相互交錯玻璃纖維布和PTFE樹脂復合材料，相對介電常數值低至2.33。 CuClad?233層壓板采用中等的玻璃纖維/PTFE比，能夠在減少
發表于 02-27 11:38
?288次閱讀
CuClad? 250 層壓板
Rogers?CuClad?250層壓板為交疊構建玻璃纖維紗和PTFE的復合材質層壓板，相對介電常數值低至2.40至2.60。 CuClad?250層壓板應用相對較高的玻纖/PTFE比
發表于 03-01 11:17
?328次閱讀
DiClad? 870 和 880 層壓板Rogers
Rogers?DiClad?870和880層壓板是玻璃纖維提高的PTFE復合材質，可以提供較低的導熱系數，適用于各種低損耗應用的PCB基材。 DiClad?870和DiClad880層壓板采用層數
發表于 03-16 10:27
?635次閱讀
IsoClad? 933 層壓板Rogers
PCB基板。選用隨機玻纖增強，也可使用于需要共形的某些電源電路應用中。IsoClad?933層壓板的較長的隨機玻璃纖維和其特有工藝技術，可以提供優異的尺寸穩定性和增強的拉伸強度。 特征 相對介電常數
發表于 03-20 11:14
?228次閱讀
RO4835T?層壓板Rogers
時，就能成為多層板的內部電路板材。RO4835T?層壓板具備性能卓越材料的性質，在價格、性能和耐用性領域取得最佳穩定性，并且能夠使用規范FR-4（環氧樹脂膠/玻璃）工藝技術生產制造。
發表于 05-11 13:52
?344次閱讀
工商網監
評論