PCB制造中使用的黃金是什么？

企業(yè)和消費者幾乎都依賴電子設(shè)備來完成日常生活的各個方面。汽車充滿了印刷電路板（PCB），適用于從照明和娛樂到控制關(guān)鍵機械功能行為的傳感器。兒童享受的計算機，平板電腦，智能手機甚至許多玩具都將電子元件和PCB用于其復(fù)雜的功能。

今天的PCB設(shè)計人員面臨著創(chuàng)建可靠電路板的挑戰(zhàn)，這些電路板在控制成本和縮小尺寸的同時執(zhí)行越來越復(fù)雜的功能。這在智能手機，無人機和其他應(yīng)用中尤為重要，因為重量是PCB特性的重要考慮因素。

黃金是印刷電路板設(shè)計中的重要元素，并密切關(guān)注大多數(shù)印刷電路板將顯示板上的“指狀物”包括由金制成的金屬觸點。這些指狀物通常是多層金屬，其可包括鍍有最后一層金的材料，例如錫鉛，鈷或鎳。這些金觸點對所得PCB的功能至關(guān)重要，與包含電路板的產(chǎn)品建立連接。

為什么要使用金？

屬性金色使其成為PCB制造中的絕佳選擇。鍍金的邊緣連接器為經(jīng)受高磨損的應(yīng)用（例如板插入邊緣點）提供一致的表面光潔度。硬化的金表面具有穩(wěn)定的表面，可以抵抗這種重復(fù)活動造成的磨損。

就其本質(zhì)而言，黃金非常適合電子應(yīng)用：

• 它易于成型，對連接器，電線和繼電器觸點進行操作
• Gold非常有效地導(dǎo)電（對PCB應(yīng)用來說是一個明顯的要求）
• 它可以承載少量電流，這對當(dāng)今的電子設(shè)備來說至關(guān)重要/li>
• 其他金屬可以與金合金化，如鎳或鈷
• 它不會變色或腐蝕，使其成為可靠的連接介質(zhì)
• 熔化和回收金再利用是一個相對簡單的過程
• 只有銀和銅提供更高的導(dǎo)電性能，但每一種都容易腐蝕，產(chǎn)生電流電阻
• 即使是薄的黃金應(yīng)用也能提供可靠的和具有低電阻的穩(wěn)定觸點
• 金連接可承受高溫
• 厚度變化nis可以用來滿足特定應(yīng)用的要求

幾乎每一種電子設(shè)備都包含一定程度的黃金，包括電視，智能手機，電腦，GPS裝置，甚至可穿戴技術(shù)。計算機是含有黃金和其他金元素的多氯聯(lián)苯的天然應(yīng)用，因為需要可靠，高速地傳輸比任何其他金屬更適合黃金的數(shù)字信號。

黃金是無與倫比的用于包括低電壓和低電阻要求的應(yīng)用，使其成為PCB觸點和其他電子應(yīng)用的理想選擇。黃金在電子設(shè)備制造中的使用現(xiàn)已遠遠超過珠寶制造中貴金屬的消耗。

黃金為技術(shù)做出的另一項貢獻是航空航天業(yè)。由于黃金連接和PCB集成到航天器和衛(wèi)星中的預(yù)期壽命和可靠性很高，黃金是關(guān)鍵部件的自然選擇。

PCB中金的其他注意事項

當(dāng)然，在PCB中使用黃金存在缺點：

• 價格 - 作為貴金屬黃金資源有限，使其成為數(shù)百萬電子設(shè)備中使用的昂貴材料。
• 資源損失 - 一個例子就是在智能手機等現(xiàn)代設(shè)備中使用黃金。大多數(shù)智能手機都沒有回收利用，不小心丟棄手機就會永久性地損失少量的黃金。雖然數(shù)量很少，但廢棄設(shè)備的數(shù)量龐大，卻會產(chǎn)生相當(dāng)數(shù)量的未回收金。
• 在重復(fù)或高壓安裝/滑動條件下，自行涂金可能容易磨損和涂抹。這使得在兼容的底層上的應(yīng)用利用更硬的材料最有效。 PCB使用的另一個考慮因素是將金與另一種金屬（如鎳或鈷）結(jié)合形成一種稱為“硬金”的合金。
• 美國環(huán)境保護署（EPA）報告稱電子廢物正以比幾乎所有其他廢物商品更快的速度增長。這不僅包括黃金的損失，還包括其他貴金屬和可能的有毒物質(zhì)。

PCB制造商必須仔細權(quán)衡PCB制造中對黃金的使用：涂抹太薄的一層金屬可能導(dǎo)致電路板性能下降或不穩(wěn)定。利用額外的厚度變得浪費并且制造成本高昂。

目前，PCB制造商可以選擇或替代的方案非常有限，這些制造商不辜負金或金合金的能力和固有屬性。即使這種貴金屬價值很高，它無疑仍然是PCB結(jié)構(gòu)的首選材料。