PCB表面貼裝技術

表面貼裝技術（SMT）增加了制造電路板的效益，并且由于多種原因減輕了重量：

• 元件直接放置在電路板表面上，而不是通過電路板上的孔連接（通孔技術）。
• SMT的許多元件，通常稱為表面貼裝器件或SMD，比它們更小更輕他們的同行，部分原因是通孔制造所需的引線減少或消除。
• 通過組件和設計工具的標準化，制造可以在很大程度上實現(xiàn)自動化。

SMT起源于20世紀60年代，當時IBM使用這種方法設計小型計算機，隨后被用于土星火箭太空計劃的制導系統(tǒng)。從那時起，這個概念就不斷完善和改進。

SMT優(yōu)勢

SMT允許工程師在電路板材料的兩面設計帶有元件的電路板。通過消除或減少對鉆孔和元件孔的需求，對相對側的電路元件的放置沒有限制。

設計靈活性是SMT結構的另一個優(yōu)點。在同一塊電路板上結合SMT和通孔制造方法沒有沖突。這使得PCB設計人員可以自由地創(chuàng)建專用電路而無需多個電路板，只需提供所需的功能。

SMT印刷電路板的其他獨特優(yōu)勢：

尺寸 - 減小的元件尺寸相當于單個電路板上包含更多元件，隨后產(chǎn)品所需的電路板更少。隨著當今對小型化產(chǎn)品的需求和重量的減輕，這些屬性至關重要。

雙面安裝 - 無需設計鉆孔和連接板材，組件可以是放置在PCB的兩個表面上。

質量 - 放置元件和執(zhí)行焊接功能的制造工藝實際上可以提高貼裝可靠性。通過焊接功能的表面張力實際糾正輕微的對準問題，提高了貼裝公差。

可靠性 - SMT連接不易受振動影響而發(fā)生故障或者搖晃。

制造速度 - 特別是在設計電路時堅持制造設計（DFM）時，SMT通過消除或減少鉆孔操作來提高生產(chǎn)效率降低設置時間。

降低成本 - 許多較小尺寸的表面貼裝器件（SMD）或元件實際上比較大的通孔版本具有更低的成本。

SMT - 缺點 - 缺點

SMT技術并非沒有缺點：

連接 - SMT在機械應力條件下不實用因素起作用，例如物理連接將頻繁附著和分離的地方。

接頭尺寸 - 由于SMT的本質，焊接連接較小，促進較小的組件。這導致每次接觸中使用的焊料量較少，這可能會影響某些焊點的可靠性。

高功率應用 - 電路中需要大型元件的地方例如保險絲，大電容或大型連接器，SMT不是PCB制造的最佳解決方案。在這種情況下，實際的方法通常是將SMT的使用與通孔設計結合起來，用于需要散熱器考慮的較大元件，例如變壓器或半導體。實際上，這種較大的器件有時會在同一塊電路板上組合，但利用通孔制造。

原型制作 - 這不太可能成為SMT的有效應用。如果需要添加或更換組件，可能需要專門的工具和技能，特別是當電路板由高密度元件放置組成時。

SMT正在使用中

SMT結構被視為當今電子設備的主要設計和制造標準。仔細看看幾乎所有的消費產(chǎn)品，汽車或電腦，都會發(fā)現(xiàn)SMT板的大量使用。憑借其可靠性，重量輕，尺寸減小和制造成本優(yōu)勢的特性，SMT板可用于任何需要可靠，大批量PCB制造的情況。

制造設計（DFM）軟件工具為電路設計人員提供SMT元件放置指南，可提高制造效率并降低實際無法制造的設計的可能性。通過減少返工和重新設計復雜電路的需要，這節(jié)省了時間和金錢。

大多數(shù)SMD的行業(yè)標準進一步簡化了設計和制造考慮，以協(xié)調工作，生產(chǎn)出質量穩(wěn)定的PCB有效地使用自動化制造工藝和設備。