PCB加工要求：

■新投（新文件）

□加做（文件與上一版完全相同，以下內容只須寫數量和交貨日期。）

□改版（文件有變動，詳見其它說明） 附圖 張

☆數 量 20 塊 ☆過孔是否覆蓋阻焊（漏銅的除外）■是 □否

☆層數/交貨日期

☆發板日期 2016-12-15 ☆預計到板日期 2016-12-15

☆尺 寸 130*173mm ☆非金屬化孔

☆板 厚 1.6 mm ☆表面涂層■OSP□噴錫□鍍金□沉金工藝

☆銅箔厚度內 1 oz外 1 oz ☆加廠家標記 ■是 □否

☆阻 焊 2 面 ☆制作基準 ■E-mail □磁盤 張

☆字 符 2 面 ☆圖紙 1 張

☆測 試 ■是 □否 ☆設計軟件及其版本 pads9.5

☆拼 板 不用拼板 ☆按鍵工藝 無

☆板材 FR4-TG170

☆指定廠家

其它特殊說明：

1.全板采用金黃色油

2.所有IC管腳之間應加藍油橋，所有過孔需塞孔蓋油(除了開窗位置的過孔)。

3.板的邊緣要求光滑。加廠家標識和生產日期。

4.阻抗說明見下文

下圖綠色高亮USB2.0,USB3.0線做90歐姆差分阻抗

以下圖中綠色高亮射頻線需要做50歐姆阻抗，（走線為TOP層，參考層為L2層）

下圖綠色高亮差分線做100歐姆差分阻抗

DDR單端走線需要做50歐姆阻抗

如下圖所示的U8芯片中心位置分別有一個直徑為3mm、2mm的機械孔，孔壁不需要鍍銅，該孔也不需要塞藍油。

疊層參考模型

最終出來的效果