傳感器是一種檢測裝置，能感受到被測量的信息，并能將感受到的信息，按一定規律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。

陶瓷傳感器采用標準的陶瓷工藝或其某種變種工藝（溶膠、凝膠等）生產。完成適當的預備性操作之后，已成形的元件在高溫中進行燒結。

選傳感器無非從靈敏度、頻率響應、線性范圍、穩定性和精度這幾個方面去考量，其中穩定性與基板材質有很大關系，前面幾項主要看制造工藝，從穩定性來講的話，那么最適合傳感器的非陶瓷電路板莫屬。陶瓷電路板現在最好的制造工藝，應該就是LAM技術了，激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization，簡稱LAM技術），利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態化，使二者牢固結合。

LAM技術下生產出的陶瓷電路板有以下特點：

1.更高的熱導率：氧化鋁陶瓷的熱導率：15～35 W/m·K氮化鋁陶瓷的熱導率：170～230 W/m·k，銅基板的導熱率為2W/m·K

2.更匹配的熱膨脹系數：陶瓷和芯片的熱膨脹系數接近，不會在溫差劇變時產生太大變形導致線路脫焊，內應力等問題！

3.更牢、更低阻的金屬膜層：產品上金屬層與陶瓷基板的結合強度高，金屬層的導電性好，電流通過時發熱小；

4.絕緣性好：耐擊穿電壓高達20KV/mm；

5.導電層厚度在1μm～1mm內任意定制：銅厚可以定制，對MEMS的貢獻可不小。

6.高頻損耗小，可進行高頻電路的設計和組裝；介電常數小，

7.可進行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率可以達到20μm，從而實現設備的短、小、輕、薄化。

除了以上特點外，LAM陶瓷電路板還具有不含有機成分，使用壽命長，銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用，甚至可以做三維基板，三維立布線。

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