“10年前，國內有上百家手機企業，但隨著手機行業的集中度提高，半導體產業也將只剩下巨頭，突圍之路一定是占領高端市場。”中國半導體投資聯盟秘書長王艷輝如是說。多位業內人士認為，在移動智能時代，對芯片的需求更加分散，國產半導體產業迎來了新的機遇。

機遇：

5G多元化應用不再被少數廠商掌控

談到半導體的發展，就繞不開著名的“摩爾定律”，其由英特爾聯合創始人戈登·摩爾提出，意指集成電路上可容納的元器件的數量每隔18至24個月就會增加一倍，性能也將提升一倍。

摩爾定律究竟還能走多遠？前臺積電CTO、武漢弘芯總經理兼首席執行官蔣尚義告訴南方日報記者，半導體產業環境在近兩年發生了巨大的變化，摩爾定律已然接近物理極限，創新速度將不復以往，相比之下，系統設計在過去四五十年沒有太大的改變，電路板和封裝的技術發展相比芯片落后很多——如今芯片密度在二維空間超過電路板100萬倍以上，“未來系統技術發展瓶頸在于封裝和電路板，必須用先進的封裝技術來解決”。

另一方面，他認為，采用先進工藝的產品和應用場景也越來越少，據統計，采用先進工藝需投入5億-10億美元，銷售5億顆以上才有可能收回投資，但在移動智能時代，對芯片的要求各不相同，種類繁多、量不一定大。

這一點，廈門半導體投資集團有限公司董事、總經理王匯聯也認為，過去半導體產業沿著摩爾定律的趨勢發展，但在5G時代，應用場景將非常分散，不成規模的應用也將帶來半導體產品的成本急劇攀升。

然而，多元應用市場也觸發了新的商機。“以往主要的芯片掌握在少數供應商手中，而近年來多元化應用需要各異的芯片，芯片的需求更多元化，市場將不再掌握在少數廠商手上。”蔣尚義在《從集成電路到集成系統》的演講中指出，在后摩爾定律時代，可通過先進封裝和電路板技術重新整合新的集成系統，大幅提升效能。

他認為，目前遍地開花的晶圓制造廠背后也存在不少的問題，包括本土代工自供給能力不足，國內在28nm以下先進制程嚴重不足。現在看來，特色工藝差異化競爭及制程迭代將為本土廠商帶來機會。他建議，對于國內半導體產業的發展，一是建立三套完整的生態環境，分別針對高性能、低耗能、消費性產品等的需求；二是加速后摩爾時代的布局，開發集成系統的技術和建造所需的整體生態環境。

突圍：

成立專利聯盟向高端產業邁進

半導體產業的變革，也帶來了行業的重新洗牌。中國半導體投資聯盟秘書長王艷輝說，10多年前，手機品牌多達上百家，但現在只剩下華為、小米和OV等幾家頭部企業，這幾乎也是半導體產業發展的縮影，從過去的魚龍混雜，僅設計公司就超過3000家，但未來一定只剩下少數的頭部企業，并且向高端產業突圍。

國家集成電路產業投資基金總裁丁文武也表示，目前資本更多是投入到了IC設計中，投到高端芯片領域的比較少，一些短板領域，如裝備業和材料業等，支持如CPU、DSP、FPGA、MEMS這樣戰略性的高端芯片領域。他坦言，雖然戰略性的高端芯片投資回報時間會很長，但企業要耐得住寂寞。

“設計企業有一半銷售額是不到一千萬，產值規模比較小，反觀國際趨勢都往大了做，逐步建立自己的生態。”原工信部電子信息司司長、現紫光集團聯席總裁刁石京認為，一方面，企業建立生態就必須攜手合作，避免重復勞動，否則就容易陷入“事情沒做成，還把整個范圍做壞了”的尷尬，另一方面，企業避開競爭紅海就要往高端突破。

中芯聚源資本創始合伙人兼總裁孫玉望就曬出了一組數據：目前半導體行業的設備國產化率在9%左右，材料不到20%，芯片自給率在25%。在整個產業鏈環節中，國產方面最缺失的是裝備、材料、高端芯片和工藝幾方面。

但高端突破也同樣困難重重。目前一些發達國家在近70年的時間里構建了完備的創新體系，形成了自己的知識產權體系，如果中國企業想在高端市場實現領跑依然有非常多的隱形門檻，但集成電路產業涉及產業安全，又讓中國企業沒有退路，這幾乎是一個兩難。

因而，解決專利的問題迫在眉睫。在此次峰會期間，眾多半導體產學研具代表性的企業和機構，共同發起成立“廈門‘一帶一路’半導體知識產權聯盟”。王艷輝說，由于歷史原因，不少半導體相關企業高價值知識產權儲備欠缺，而該聯盟的成立，將為半導體產業提供創新的知識產權運營、交易網絡建設、成果轉化、行業風險預警及應對等服務。