根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請函顯示,其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會,主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90,這會是聯(lián)發(fā)科直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
作為一個游戲領(lǐng)域芯片的后進(jìn)者,如果沒有一些殺手锏,很難會給市場帶來一些震撼。傳聞聯(lián)發(fā)科Helio G90仍將采用臺積電代工,具體是否為傳言的7nm即將揭曉。
此外聯(lián)發(fā)科Helio G系列屬于游戲芯片,那么G顯然便是代表Game,根據(jù)行業(yè)人士透露,這款G90芯片會是G系列的頂級旗艦之作,主打游戲性能和低延遲。
當(dāng)然目前關(guān)于這款芯片的更進(jìn)一步消息還是寥寥可數(shù),不過既然是定位游戲領(lǐng)域,CPU、GPU甚至AI性能,各方面都不能有短板,相信其對比現(xiàn)階段聯(lián)發(fā)科市面上的芯片,其會是全方位的提升。接下來我們等待7月30日發(fā)布會的揭秘把。
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原文標(biāo)題:游戲市場專用!聯(lián)發(fā)科首款旗艦游戲芯片直接挑戰(zhàn)高通
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