創建PCB的過程非常復雜,涉及從布局階段開始并最終完成電路板組裝的大量步驟。整個過程貫穿規格,電氣設計,物理設計,制造以及最后的裝配。大多數這些階段都充滿了可能出現錯誤的可能性。
單獨的電路板組裝過程包括以下階段:a)應用焊膏b)拾取和放置元件c)加熱/回流焊料d)冷卻
在涂敷焊膏的過程中使用激光切割SMT模板不能過分強調。焊膏只需要去到元件必須與金屬著陸墊接觸的地方。這可以通過焊接模板實現。在焊接屏幕處于正確位置的情況下,流道在屏幕上移動,將焊膏通過孔施加到板上。
基本上模板的工作方式如下:
- 首先,使用不銹鋼激光器,以便為每個組件切割開口。
- 然后將模板在板上對齊。
- 在整個模板上涂上焊膏。
- 取下不銹鋼箔后,焊膏已準備好放置元件。
使用模板的好處
激光切割SMT模板具有光滑的內部墊壁,有助于釋放出色的膏體。它的優點還在于它快速且易于使用并且允許高精度。由于這些模板顯著降低了出錯的可能性,因此不必重新加工電路板或更換其組件。由于制造電路板所需的時間和勞動力顯著減少,因此還具有顯著的成本優勢。模板使得可以印刷精細印刷設備的事實也是一個額外的好處。因此,模板在提高PCB的整體質量方面有很長的路要走,因為板上的橋接,墓碑或球化的可能性大大降低。
原型模板特別適用于:
- 表面貼裝元件的數量很高
- 元件貼裝已完成
- 更容易焊接
可用的模板類型
在電子裝配過程中可以選擇多種不同類型的模板。其中一些包括:
- 桌面模板 - 特別是在手工組裝原型的情況下,因為它可以輕松地手工涂敷焊膏。
- 框架模板 - 這些可以分為固定框架或通用框架模板。固定框架模板,顧名思義,模板固定在框架上。另一方面,在通用框架模板的情況下,模板保持在框架內。這種模板允許降低成本,因為它們允許更換單元。
- 返工模板 - 無框模板,它允許重新加載組件,因此在某些情況下非常方便問題部分需要解決。
通常,模板由不銹鋼制成,因為它們的耐用性,但是,由聚酯薄膜構成的模板也很常見。厚度從.005“到.007”不等,大多數模板的尺寸為20“x20”。
從知名制造商處購買定制模板具有以下優勢:
- 準確無誤
- 及時交付
- 重新訂購很容易制作
- 價格實惠 - 事實上它
- 它們結構緊湊,易于操作
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