談到印刷電路板組件時，有許多因素決定了它的成本。從用于組件數量的技術開始，有一系列方面直接影響成本。然而，經常被遺忘的是許多間接因素也會增加PCB裝配成本。這些因素包括例如缺乏測試設備或甚至缺乏訓練有素的人力。諸如缺乏裝配設計以及制造設計等最佳實踐也可以在很大程度上影響效率并對成本產生負面影響。在設計階段，需要非常謹慎地選擇組件。類似地，這些組件的放置可能會影響成本。例如，確保您的制造設計在設計階段消除問題以及控制成本方面也有很長的路要走。如果沒有正確完成，組件的設計和放置等方面可能會顯著影響成本。

以下是影響裝配成本的一些因素的快速概述：

使用的技術 - 組裝過程可以使用表面貼裝或通孔技術。有時雖然某些組件可能需要使用這兩種技術，但會增加成本。

單面或雙面板 - 單面板組裝成本通常低于使用雙面板的成本

放置次數 - 成本通常會隨著放置次數而增加

組件尺寸 - 通常較小的組件和密集的組裝板會增加成本。

組件的可用性 - 成本也受到組件（非）可用性的影響。

合規性 - 通常，為確保組裝合規性而進行的測試也會增加成本。通常需要符合RoHS和非RoHS，IPC-A-610D I類，II類或III類ITAR的要求，這會增加成本。

需要的工藝 - 一些PCB組件可能需要一系列流程，例如：

波峰焊接

X射線

自動光學檢測

手工焊接等這樣的過程。這些可能會顯著增加成本。

柔性或剛性PCB組件 - 通常柔性PCB組裝成本高于剛性PCB組件。

涂層 - 成本也受涂層要求的影響。無論是使用噴霧還是刷子，所需的涂層數量等方面都會影響成本。

測試 - 從熱循環到電路測試，PCB之前需要進行多項測試發貨測試又與成本直接相關。

運輸要求 - 無論您是需要特殊容器還是靜電放電袋，都會再次增加成本

交貨 - 快遞交付是必需的，成本可能會增加。

雖然上述因素會影響成本，但仍有一些標準提示可以記住，以便可以控制PCB組裝成本：

尋找多個組件來源 - 這將幫助您以最低的成本獲取組件，而不會犧牲效率。它將有助于在設計工程和采購部門之間建立一個流程，以確保沖突的優先級不會導致缺乏成本優化。例如，設立成本削減委員會可以在很大程度上確定降低成本的機會，而不會對效率產生負面影響。

確保您進行設計制造測試 - 這將考慮在內設計階段的多種因素本身。優化裸板原理圖將意味著檢查以下區域：

復雜性

孔數及其尺寸

Via tech

材料

層數

準備一份完整的物料清單 - 簡單地說，通常稱為物料或物料清單，是PCB上使用的零件和組件清單。完整的物料清單包括零件號，制造商名稱，數量，描述，組件更換等詳細信息可以顯著加快報價流程，同時也以合適的價格幫助組件。完整準備的物料清單意味著來回花費的時間更少，因此效率更高。