PCB制造現(xiàn)在是全球當(dāng)前技術(shù)趨勢(shì)的核心。隨著技術(shù)的嚴(yán)格發(fā)展，隨著全球市場(chǎng)趨勢(shì)變得充滿活力，隨著客戶偏好和對(duì)獨(dú)特電子產(chǎn)品的需求不斷變化，電子儀器和組件也每隔一天都在展示創(chuàng)新的步伐。即使在復(fù)雜的關(guān)鍵PCB布局要求的情況下，電子制造商和PCB制造商也對(duì)可靠，高質(zhì)量，低成本的電子解決方案具有相同的關(guān)注。 PCB制造最近的一個(gè)增長趨勢(shì)是在PCB制造中使用重銅。本文揭示了在印刷電路板制造中使用重銅的豐富性。除此之外，它還提供了使用重銅基板制造PCB的技術(shù)細(xì)節(jié)。

為了滿足不同市場(chǎng)客戶日益增長的需求和喜好，使用重銅的趨勢(shì)在PCB中，它正在成為陷入當(dāng)前技術(shù)實(shí)施世界的“好節(jié)目”。當(dāng)我們談到印刷電路板時(shí)，它們?cè)谌祟惿畹拿總€(gè)方面都有應(yīng)用。從電信，醫(yī)療，汽車，國防，航空航天，軍事到可再生能源，運(yùn)輸，工業(yè)部門和許多其他主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。另一方面，對(duì)于運(yùn)行速度更快，緊湊，安全的產(chǎn)品使用以及更高效率和高功率性能的高科技電子機(jī)械和電器的需求是客戶希望每隔一天引入新技術(shù)的繼續(xù)前進(jìn)。這使得PCB行業(yè)在創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型方面處于領(lǐng)先地位。無論是散熱，快速，高頻還是其他關(guān)鍵設(shè)計(jì)要求，PCB制造中的重銅都證明了高性能輸出。

在學(xué)習(xí)烹飪菜肴時(shí)，我們首先要研究成分和配方然后以相同的方式開始烹飪，讓我們深入了解PCB制造中使用的重銅的技術(shù)方面，然后再深入了解重銅PCB的核心優(yōu)點(diǎn)。

印刷電路板使用重銅制造的結(jié)構(gòu)采用銅電鍍和銅蝕刻工藝的精細(xì)組合。作為薄片銅箔，這些層是用電路制成的。此外，銅蝕刻技術(shù)使得可以消除不需要的銅和銅電鍍技術(shù)，從而優(yōu)化電路板上的跡線，焊盤，平面和鉆孔的銅厚度。使用環(huán)氧基襯底完成電路板中層的最終層壓。這些重銅PCB由熱層制成，最適合多層PCB結(jié)構(gòu)。簡而言之，厚銅PCB是在電路板的內(nèi)部和外部基底中大量使用成品銅制造的，也稱為層壓沉積。

使用重銅的命運(yùn)PCB制造

最適合緊湊型電子解決方案，因?yàn)樗梢詾槔鋮s風(fēng)扇或散熱器移除或分配最小空間，從而占用更少的空間。

高載流量。

耐高溫。

使用重銅基材，具有很高的耐用性。

易于將熱量傳遞到外部散熱片。

高品質(zhì)，耐重復(fù)能夠在幾秒鐘內(nèi)破壞正常PCB的熱循環(huán)。

在惡劣環(huán)境中非常可行。

它對(duì)熱應(yīng)變具有很高的耐受性。

采用電鍍技術(shù)和銅蝕刻技術(shù)的完美結(jié)合，獲得可忽略不計(jì)的底切和直邊壁。

經(jīng)證明粗糙，堅(jiān)韌，配電阻抗低。

電路板中的重銅也可與標(biāo)準(zhǔn)電路連接。

采用重銅電鍍技術(shù)，可產(chǎn)生大電流電路，有助于觀察簡單而致密的胡須結(jié)構(gòu)。

通過使用重銅PCB布局或極端銅PCB實(shí)現(xiàn)高可靠性的電子性能。

重銅概念現(xiàn)已成功，甚至可與單個(gè)電路板上的標(biāo)準(zhǔn)屬性混合使用眾所周知，PowerLink就是眾所周知的。

在PCB制造中使用重銅可以減小占板面積并減少電路板上的層數(shù)。

增加鍍層的機(jī)械強(qiáng)度孔和連接器位置。

有可能你在高溫條件下無重復(fù)銅PCB布局的特殊材料。

重銅PCB使用率高的另一個(gè)主要原因是減少了極其復(fù)雜的有線母線配置。憑借這些豐富的重銅PCB，研究人員正朝著有效的方法實(shí)施獨(dú)特的PCB布局以滿足復(fù)雜的要求，使其更具成本效益，同時(shí)提供高質(zhì)量的PCB制造。