現在大多數電子和電氣設備都是不可或缺的一部分，印刷電路板（PCB）基本上由連接在一起的不同組件的銅跡線組成，以創建一個復雜的電路迷宮。 PCB的重要性可以直接通過其設計或裝配中的任何錯誤都會影響最終產品的性能和輸出這一事實來衡量。無論您是為小型電氣公司還是全球技術巨頭制造PCB，在PCB組裝過程中都會出現大量并發癥和挑戰，嚴重影響最終產品的質量。就PCB組裝而言，平穩協作是必須的，所有利益相關者，包括設計師，工程師，制造商和制造商需要共同努力，以確保裝配過程順利進行并且沒有錯誤。有缺陷的PCB組件最終會使組織在聲譽損失和退貨交付方面付出沉重的代價。

在任何工藝步驟中都存在PCB組裝過程中出錯的可能性，可能是結果技術設計本身存在缺陷，或者可能是操作錯誤的產物。雖然PCB組裝過程中可能有任何數量或原因導致錯誤，但以下是導致PCB故障的最常見錯誤中的5個。

Flex的開裂
當陶瓷芯片電容器上的過度應力導致PCB在通過時過度彎曲時，使用柔性開裂術語。陶瓷片式電容器設計用于承受特定負載，當PCB產生的負載超過其最大容量時，會對陶瓷芯片電容器產生應力，從而導致PCB彎曲。在設計階段使用相同或類似的負載級陶瓷芯片電容器非常重要，以確保電容器不會受到應力并導致PCB彎曲或破裂，最終導致PCB性能故障。

無明顯極性
組裝PCB需要許多不同的組件，如電池和二極管，其特點是極性。標記每個單獨組件的極性對于使裝配工程師輕松區分陽極和陰極非常重要。如果極性沒有清楚地標記或者標記錯誤，則在PCB組裝過程中極有可能將錯誤的極性連接到錯誤的端子。 PCB中的短路通常是由極性和端子之間的錯誤連接引起的，甚至可能導致電路爆炸，或者至少導致PCB上的某些元件被完全破壞。

銅到邊緣間隙不足
Coppers高導電性能使其成為電氣和電子PCB中的理想金屬。然而，作為金屬，銅也非常容易腐蝕，如果銅層暴露在環境中則會發生腐蝕。這就是為什么PCB組裝中使用的銅通常涂有其他材料，如塑料，以防止腐蝕。但有時在修整印刷電路板的過程中，銅涂層也會被修整，導致下面的層暴露在環境中，增加了腐蝕和PCB故障的可能性。通過確保電路板邊緣和銅邊緣之間的空間（也稱為內部間隙或銅到邊緣間隙）遵循特定的質量標準，可以輕松避免這種錯誤。

電鍍間隙或空隙
PCB組裝過程的一個重要部分是電鍍沉積工藝。該過程用于在電路板上鉆孔，通過該電路板可以將電力從電路板的一端傳送到另一端。一旦鉆出孔，就在板上和沿著孔壁添加薄的無電銅層，其作為后續層的基礎，用于蝕刻印刷電路板。沉積過程中的錯誤可能會導致鍍銅孔，從而阻止電流通過孔，導致整個PCB失效。

元件不對中
印刷電路板上的每個元件都有一個特定的著陸點。有時，在焊接過程中，元件通過將自身附著在熔融焊料上而從其目標位置移位。未對準的元件可能會破壞通過電路板的正常電流，從而導致整個PCB發生故障。只有在組裝過程中錯過整個組件導致系統故障的情況。

結論
PCB組裝需要技能和專業知識，但即使這樣，也有范圍除非您在PCB裝配過程的每個階段都采用了足夠的質量控制措施，以確保裝配中的一個小錯誤不會導致整個產品出現故障。