印制電路板基材選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求、經濟指標等方面考慮。用于 PCB的基材很多，主要有兩大類：有機類和無機類。有機類基板是用增強材料如玻璃纖維布等浸以樹脂類粘結劑，烘干后覆上銅箔，經高溫高壓而制成，這類基板又稱為覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminations， CCL），無機類基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆鋼基板。

板的絕緣及強化部分作分類，常見的原料為電木板、 玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。 而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維不織物料以及環氧樹脂 樹脂組成的絕緣預浸漬材料（prepreg），再以和銅箔壓制成銅箔基板備用。

印制電路板根據制作基板的介質材料的剛柔不同分為剛性印制電路板、柔性印制電路板和剛-柔印制電路板。剛性印制電路板是指在不易彎曲的基材表面上覆銅箔層壓制成的印制電路板它要求平整，具有一定的機械強度，能夠起到支撐作用。柔性印制電路板是指在柔性基材表面覆銅箔層壓制成的印制電路板，它散熱性好，超薄，既可彎曲、折疊、卷繞，又可在三維空間任意移動和伸縮，因此可形成三維空間的立體線路板示。

剛性印制電路板和柔性印制電路板結合起來形成剛-柔性印制電路板，它主要用于剛性印制電路板和柔性印制電路板的電氣連接處。

印制電路板根據覆銅箔的層數不同分為單面板、雙面板和多層板。單面板是指絕緣基板表面只有一面覆有導電圖形的印制電路板。雙面板是指絕緣基板的兩面都覆有導電圖形的印制電路板，即制電路極兩面的導體通過焊盤和過孔進行連接。多層板是指一層銅箔一層絕緣基板交替粘接而成的印制電路板。若是四層銅箔，則稱之為四層板，若是六面覆有銅箔，則稱之為六層板，板層之間的電氣互連通過焊盤、通孔、盲孔和埋孔等來現。大部分的主機板都是4-8層的結構， 目前國際最高水平可以做到近100層。

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