印刷電路板的焊錫作業永遠有不良焊點的問題存在，而這種問題曾出不窮，似乎永遠都會有新問題出現應接不暇。電路板上的問題常是由焊錫作業中造成的，但在確定是焊錫作業造成問題以前，應先考慮其他各種因故，再考慮焊錫作業，焊錫作業之間題大多出在材料的變化及操作條件改變，那么該如何解決呢？有以下方法可以解決。

電路板短路：當電路板焊接后接過老化的程中會發現一些電路板短路，排出電路板設計及電子原器件的問題之外，可以從以下幾個方面來查找電路板焊錫時吃錫時間太短，造成焊接不良。助焊劑本身活性不強，減弱了焊錫的潤濕性及它的擴展性。線路板進錫的方向與錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過多影響焊接。

焊錫后錫點灰暗無光澤：焊錫后發現錫點灰暗無澤，從兩個方面來講一是焊錫的度數過低。電路板焊接。焊錫達到含錫50%以上焊點都會有光澤。另外一方面就是助焊劑的殘留物停留在錫點的表面上沒有清洗而它的酸類物質腐蝕了焊點也會造成錫點的灰暗無光澤。

冷焊焊點看似碎裂、不平：大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動，只要重新加熱即可解決，此外，還需檢查機器運行是否平穩、正常。

焊錫后錫點表面呈粗糙：錫點表面的粗糙首先要從焊錫的質量來講，焊錫里面本身含有各種少量的金屬元素，當這些金屬元素的含量超過它的極限時會影響錫點的表面。焊錫時要求錫液的表面無雜質，當錫液的表面氧化過多時要及時清理否則會影響錫點的表須。

焊點顏色呈黃色：焊點顏色呈黃色是常見問題，很多人都不知道什么原因。當焊錫出現顏色時一般都于溫度有著相當大的關系。當焊錫的溫度過高錫液的表面出現泛黃的情況。這時就要對錫爐的溫度調整合適的作業溫度。

局部粘錫不良：這種現象與粘錫不良相似，不同的是局部粘錫不良的情況，不會露銅面，只有薄薄的一會焊錫無法形成飽滿的焊點，其形成原因于粘錫不良相似。兩次焊錫出許無法改善些狀況，必須用焊錫剝除劑除去焊錫，重新清潔表面再做焊錫。電鍍時污染未清理干凈，亦會產生局部沾錫不良。

電路板焊接的后期處理環節同樣也是非常重要的，所謂善始善終，前面所做的工作僅僅是針對某?一類器件來進行描述的，并沒能從整體的角度來把握。只有做好了這一環節的工作，才可以保證電路?板焊接的完整性。總結一下，電路板的后期處理工作主要有以下幾點：??

1、?依據元件清單核對元器件，確保所有元件焊接位置正確。???

2、?確認鉭電容、二極管、蜂鳴器、鉭電容等有極性要求的元器件焊接正確。?

3、?確認集成電路、接插件等多引腳元件引腳排列標識同電路板上對應標識一致。?

4、?優化修復焊點，確認所有元件焊點光滑無毛刺、無漏焊、無虛焊、無假焊、無橋接。

5、?用酒精刷洗電路板，確認電路板清潔美觀，無錫粒、無污垢。

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