昨日,在第二屆柔性電子國際學術大會(ICFE2019)上,柔性電子與智能技術全球研究中心研發團隊發布了兩款厚度小于25微米的柔性芯片。
兩款厚度小于25微米的柔性芯片問世
據了解,兩款芯片分別為運放芯片和藍牙SoC芯片,厚度均小于25微米,約為一根頭發絲粗細的三分之一到二分之一。
據研發團隊負責人、清華大學教授馮雪現場介紹表示,其中運放芯片能夠對模擬信號進行放大處理,藍牙系統級芯片則集成了處理器和藍牙無線通信功能。
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原文標題:偉創力憑實力作死!扣押華為7億物資!
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