在今年日本JPCA展會（2019年）上，日立分析儀器推出了幫助電鍍供應商滿足IPC 4552A嚴格要求的新技術。該技術可以同時測量ENIG化學鍍鎳的鍍層厚度和磷濃度。憑借支持電子電路技術和工業發展的優秀產品和技術，日立分析儀器的創新產品榮獲第15屆JPCA創新獎。

日立分析儀器FT150 XRF分析儀充分展示了這項新技術，可支持IPC 4552A指南2017修訂版。修訂后的指南強調了在ENIG電鍍配置中保持鎳和金層質量的必要性。正是這種需求使這一新的發展技術成為電鍍制造商的突破口。

同時測量ENIG厚度和P濃度

為了保證表面光潔度的可靠性，控制ENIG和表面處理過程中的P濃度非常重要。在單一測量過程中同時分析磷濃度和鍍層厚度的能力減少了分析每個部件所需的時間，有助于維持繁忙電鍍設施的高吞吐量。新技術的另一個方面是，無論產品否有金層，這種方法始終有效。這意味著在完成電鍍工藝后，操作者可以進行可靠的厚度和濃度測量，再次有助于支持大批量生產。

為了幫助電鍍供應商了解新技術，我們編制了一份技術報告，介紹了在柔性印刷電路板（FPC）上分析ENIG電鍍的示例。該報告提供了不同Au厚度的P濃度結果，概述了分析條件，并比較了Au與無Au層的Ni-P厚度和P濃度結果。

滿足印制刷電路板表面拋光IPC指南的指南

IPC4552A指南只是我們關于滿足IPC指南中討論的四種表面拋光之一。認識到XRF分析是滿足IPC標準的核心，我們編制了一份指南，闡明滿足給定的規格至關重要的原因（以及如果不滿足會發生什么情況）以及如何最好地使用XRF設備獲得可靠結果。您可以在“閱讀原文”下載指南副本：使用XRF（X射線熒光）以滿足IPC規范。