2019年7月11日，在第二屆中國（成都）電子展集成電路產業發展高峰論壇上，摩爾精英COO董偉做了“中國集成電路產業在資本的饕餮盛宴中何以自處”的主旨演講。據WSTS/SIA數據顯示，至2019年5月底，全球半導體實現銷售收入161B$，同比下降13.7%，全球DRAM存儲器銷售收入下降33.4%。據SEMI數據表示，至2019年5月底，全球半導體設備公司實現銷售收入21.2B$，同比下降22%。令據公開數據顯示，2019年一季度末，***晶圓代工（Foundry）和測試業（OSAT）銷售收入同比分別下降12%和26%。董偉用一句《權力的游戲》中的經典臺詞“Winter is coming！”很好的形容了這些下降的數據。

近兩年國內外半導體發生了什么？

下圖是全球最頂尖的多家半導體咨詢機構在2018年末和2019年初對半導體市場給出的預測數據，可以看出，年初各家的預測平均值2.4%正向增長，其中最悲觀的半導體市場預測為下降1.4%，但是截止到今年5月份，預測的平均值已經是下10.6%回調。

據IC insights報告顯示，2018年全球半導體銷售額超過4700億美元，前15大公司所占比重超80%，沒有一家中國企業入圍，僅三星和英特爾一年的營收大概就占全產業的2.5倍。2018年全球資本性支持超過1000億美元，全球前五大半導體公司2018年資本性支出同比2017年增長16%，占全球資本性支出的66%，僅三星一家占比就超過20%。

半導體是一個杠桿率極高的行業，所以我們在看半導體的時候，不能僅僅看半導體本身的產值，而是應該看其對整個信息產業的拉動作用。2018年全球EDA和IP營收100億美金，占半導體總產值的2%。

全球IP市場一年的市場金額是40億美金，什么概念呢？可能就相當于中國一個大的小區房地產的價值。全球領先的IP供應商前3名就占據了將近7成的市場，前10大是8成，全球有700家IP公司。IP這么核心的技術僅用不到2%的收益撬動了全球5000億美金的半導體市場；而電子系統的產值是1.5萬億美元，所以從半導體到電子就是3倍的杠桿；全球的GDP一年大概在80萬億美金，半導體大概占全球GDP的0.6%。所以大家常說，半導體是制造業的“定海神針”或者“皇冠明珠”。

下面讓我們來看下中國的集成電路情況。據中國半導體行業協會集成電路設計分會數據顯示，2018年中國芯片進口3120億美元，自產380億美元，連續6年超過了2000億美元，同期出口846億美元，貿易逆差高達2274億美元。

很顯然，我國核心芯片仍然無法自主提供，國產化率不足11%。大多數芯片的國產占有率都是0%，其中包括計算機系統的CPU，通用電子系統的FPGA/CPLD、DSP，通信設備中的嵌入式MPU、DSP，存儲系統的DRAM、NAND Flash等國產芯片占有率都接近于0。

2018年大陸芯片設計企業達1698家，未來幾年有望突破3000家。銷售為2576.96億元，比2017年1945.98億元增長32.42%。僅今年上半年，給摩爾精英下過訂單的企業就有500多家，每周都會有新公司出現，其速度可見一斑。

大陸芯片設計企業如此多，直至今日，還沒有看到整合的趨勢，那么螞蟻怎么打過大象？

企業如何突圍？芯片下半場的路線該如何走？

類似PC電腦、智能手機這樣的年出貨上億的單品、大量市場不容易再出現，物聯網市場需要螞蟻雄兵。物聯網大量年出貨在百萬級別的碎片化應用需要芯片多快好省，而現有公司組織架構、生產關系卻難以適應。摩爾定律過去50年的發展，CPU的性能有了超過40萬倍的提升，讓AI實現出現了曙光，然而硬件性能卻嚴重不足，未來能得到專用芯片加速的AI應用將會越走越快，沒有加速的AI應用將會隨著通用計算的沒落逐步被市場淘汰。

中國芯片設計企業人員總數約16萬人，但是真正在芯片設計的領域最多在三分之一或一半。而面臨著幾千家企業這樣的格局，造成的后果是有50%的公司人數不到20人，將近90%的公司人數不到100人。所以中國雖然有近2000家的芯片設計企業，但是總體來看，很少有企業能做到量產的，他們還不知道量產之后對整個企業造成的壓力有多大。

再看一下，中國前十大芯片設計公司2018年營收情況合計約不到900億人民幣，大約是德州儀器一個公司的營收，面對這樣的情況，芯片下半場的規則是時候變一變了。2015-2025年是中國芯片的黃金十年，預計2025年，中國設計芯片大概3500億美金，中國市場需求5000億美金，自產率70%。

中國2000家初創芯片公司本質是“芯片產品部門”，2018年中國芯片設計公司超過1億人民幣營收208家，超過100人的165家，占比不到10%。芯片公司要完成設計，需要和產業鏈十幾個環節的供應商打交道，談判交易費用高，物聯網應用碎片化，初創公司沒有經驗，沒有時間，也沒有訂單規模（成熟公司規模的1/100），來克服環節間的交易成本，所以中國的“芯片產品部門”想要突圍，需要一站式服務，提升環節間效率。

芯片行業的“阿里巴巴”

1998-2018年伴隨著物聯網行業的爆發發展，阿里巴巴通過提供物流服務、支付平臺、流量導入、電商后臺等電商基礎設施，賦能網上電商平臺，阿里巴巴可以說改變了人的生活方式。半導體行業爆發的今天，摩爾精英通過提供一站式的半導體服務平臺，正在打造“芯片行業的阿里巴巴”。

通過提供一站式的“芯片設計、流片封測、人才服務、企業孵化”等專業服務，摩爾精英服務了全球1500家芯片公司。自2012年以來，我們積累了從180nm到10nm的設計服務能力，支持Turnkey、NRE和駐場等靈活服務模式，提供從Spec/FPGA/算法到最優芯片交付，包括：芯片架構規劃、IP選型、前端設計、DFT、驗證、物理設計、版圖、IT/CAD PaaS、流片、封裝和測試等服務。摩爾精英目前全球員工300人，總部位于上海，在合肥、北京、深圳、重慶、蘇州、廣州、成都、西安、南京、廈門、新竹和硅谷等地有分支機構。