提起反向工程，腦海里很快就映射出對芯片的打磨工作：拍照、建庫、標注、整理、層次化，通過這一系列對芯片的解剖過程，可以獲得芯片的很多相關資料，這些資料可以用來分析、學習先進的技術，甚至用來復制芯片。

對于相對落后的半導體產業地區和企業來說，采取反向工程的方式，來學習和分析先進的IC設計、制造和封裝技術，已經是較為平常的事情了，而對于相對先進和發達的地區和企業來說，反向工程也是一件很重要的事情，可以幫助它們了解競爭對手的產品細節，從而推斷出自己的IP是否被侵權。

作為半導體產業的發源地，美國在過去的幾十年當中一直引領著全球半導體業的發展，各種新想法和新技術也不斷涌現。正是因為如此，美國各大半導體企業的反向工程能力和水平，在全球同行中，也是首屈一指的，因為它們要隨時了解半導體產業欠發達地區和企業的產品內容和細節，以防備IP被侵權。

而反向工程，似乎不只是局限在技術層面，半導體產業和市場在過去幾十年的發展過程當中，有時會呈現出一定的周期性變化，歷史上曾經出現過的產業模式、形態和發展狀況，在幾十年后的今天，似乎有“重現”的勢頭，乍一看，似乎是在“反向”發展。而作為全球半導體產業的核心地區，美國則最為突出。

分分合合的反轉

半導體行業經過半個多世紀的發展，從最初的少數幾家寡頭公司，逐漸分化、新生出越來越多的企業，商業模式也從早期單一的IDM，逐步衍變出Fabless、Foundry、EDA工具、IP授權和芯片設計服務等形式。分化了這么多年，過去幾年又進入了瘋狂整合模式，而這一切都是以美國硅谷為核心地帶的。

特別是在2015和2016這兩年，Fairchild、Broadcom、Freescale、ARM、Altera這種百億美金級別的公司都被收購了，產業似乎真有“反向”發展的趨勢。

2015年，并購狂潮席卷了全球半導體行業。據統計，達成意向的并購市值接近1600億美元，這一數量是半導體行業史上最大年度并購金額的6倍之多。

然而，進一步回顧歷史，我們會發現，半導體產業一個很重要的發展趨勢就是離散化。1966年，德州儀器（TI）、Fairchild和Motorola這三家公司，占半導體行業收入的70％左右。到1972年，該合并的市場份額已經下降到53％。當今最大的半導體公司Intel，有大約15％的市場占有率，但這只比1972年排名第一的德州儀器多2％，如下圖所示。

在過去的40年里，世界5個最大的半導體公司的綜合市場占有率一直保持平穩，同樣的情況也適用于前10大公司。而前50大半導體公司的綜合市場份額已逐步減少，10年來下降了10個百分點。

2015年出現了多年未見的現象，即前10大半導體公司的合計市場占有率首次超過了過去幾十年當中的最高值（1984年），雖然只高出了2.5個百分點，這在很大程度上是由幾家公司突如其來的合并導致的，如下圖所示。

那么，在相對短的時間內，為什么會出現這么大且集中的變化呢？不考慮純粹的資本運作因素，就單一收購來講，被收購方可以甩掉低利潤、甚至是虧損的業務，輕裝前行；而收購方則能加強自身產品線的寬度或厚度，提高運營效率，減少競爭，以增強盈利和抗市場風險能力。而出現如此大規模的并購狂潮，原因何在呢？這確實發人深思，有人說是抱團取暖，以渡過困難期，迎接未來更艱巨的挑戰；有的說完全是資本在作怪；有的說是政治力量的推動。實際上，很難用一種動因去解釋，其深層次的影響元素還是比較復雜的。

最近兩年，以谷歌、亞馬遜等為代表的互聯網企業，也在原有業務的基礎上，自建或并購芯片設計團隊，使得這種互聯網或系統廠商向上游的半導體領域滲透成為潮流，此外，由原來的IDM分離出來的半導體制造業務，也在最近兩年被再次整合，如從IBM分離出來的芯片制造業務，以及從AMD分離出來的部分制造和封測業務，也被美國本土，或中國的相關廠商整合。使得半導體，特別是美國的產業，呈現出進一步“反向”發展、回歸IDM的態勢。與此同時，貿易壁壘也高起了。

半導體全球分工協作出現反轉

30年前，美國的半導體制造業是支柱性產業，而隨著產業的離散化發展，其半導體制造和封測業務逐漸被轉移到美國以外地區，而隨著1987年臺積電的成立及壯大，這種態勢愈演愈烈，發展到如今，使得美國的半導體主要靠設計和資本支撐，華爾街在美國半導體領域的話語權與日俱增。

而2008年的金融危機，在很大程度上就是因為金融資本對各產業的影響和滲透過于嚴重，其爆發也很快波及到了半導體產業，使得作為全球產業風向標的美國半導體，沉淪了三四年的時間，到2014年前后才又恢復到正增長。

正是看到了金融資本的過渡膨脹，以及實體制造業的萎縮，特朗普就任總統不久，就號召重振美國的制造業，半導體在這其中占有很重要的地位。

除了芯片制造之外，特朗普對產業鏈上相關的制造業回流美國也是非?？粗兀缢麆裾f蘋果的庫克將iPhone手機制造轉回美國，而當鴻海的郭臺銘要在美國投資顯示面板工廠時，特朗普親自為其站臺助威，凸顯了他對制造業的重視。

與此同時，中國的半導體業發展走上了快車道，特別時2014年以后，政府加大了資金和政策扶持力度，使得產業發展出現了前所未有的速度，雖然也暴露出了不少問題，但發展的勢頭很猛。

也就是在這一時段，華為的電信設備和手機在全球范圍內的影響與日俱增，而其子公司海思半導體經過多年的技術積累和扎實工作，在全球半導體廠商當中的地位快速爬升，目前已經排進全球半導體廠商前15名。

從上圖的排名可以看出，全球前15大半導體廠商中，來自美國的有6家，其它分布在歐洲、日本、韓國和中國。美國半導體霸主的地位似乎并不那么穩固了，這或許也能從一個側面說明特朗普一系列動作的原因。

華為，以及華為海思的快速崛起，中國半導體產業的快速發展，以及美國經濟危機之后半導體業的回神和瘋狂并購潮，還有特朗普上臺，決心重振美國的高端制造業，這一切都集中于最近這五六年的時間段內。這些，可以說是特朗普先后對以中興通訊和華為為代表的中國電子半導體產業發起貿易戰的重要原因。

由于經濟體量、意識形態等多種原因，將以半導體為代表的高科技領域的貿易壁壘豎起在中國面前，成為了特朗普的選擇。在經濟日益全球化的今天，美國的這一“反向”操作，也可以說是一項重大工程了。

結語

看來，以美國為代表的半導體產業，不只是在過去幾十年的離散化發展之后，通過整合并購等方式，又“反向”回趨向更多IDM模式這一結構性調整，全球半導體及相關產業鏈區域強弱似乎也在悄然發生著變化，當然，這一變化可能還處于初期，還不那么明顯。但特朗普及其智庫顯然已經嗅到了這股氣息，并開始采取行動了。從而出現了一系列與半導體全球化分工協作這一大勢不協調的“反向”操作。但是，這些動作對全球半導體區域強弱格局的變化發展能起到多大的抑制作用？對綜合國力的此消彼長會產生多大的影響？甚微！