由于模擬芯片在IC產業里的高門檻特征，使其產品和技術很難被復制，因此，相關廠商的毛利率都相當可觀，在全球排名前前列的廠商當中，毛利率低于40%的算是比較差的業績了，高的接近70%。

在這樣的背景下，強者愈強、大者恒大的規律愈加突出。據IC Insights統計，排名前10的IC廠商占2018年模擬芯片全球銷售額的60％，達361億美元，而2017年為323億美元，2016年為284億美元，呈現出了逐年上漲的態勢。前10家廠商中，有5家的營收增長率達到或超過了10％，有兩家的增長率為負數。

圖1：2018年排名情況（來源：IC Insights）

而從圖2所示的2017年排名情況來看，有8家的營收增長率超過了10％，只有一家為負增長。半導體行業最近一年的下滑態勢同樣波及到了模擬芯片領域，不過相對于存儲器和邏輯電路，模擬芯片市場受到的影響算是比較小的了。

圖2：2017年排名情況（來源：IC Insights）

霸主依然堅挺

顯然，無論是營收，還是市占率，德州儀器（TI）都遙遙領先于其它廠商，牢牢地占據著模擬芯片行業霸主的位置。

憑借108億美元的銷售額，以及18％的市場占有率，德州儀器再次成為了2018年模擬IC行業的領頭羊。2017年，TI的模擬IC市場份額同樣為18％，2016年為17％，地位很穩定。

2018年，TI的模擬銷售額同比增加了9億美元，幾乎是第二名ADI的兩倍，是第十名瑞薩的10倍。2017年，該公司的模擬銷售額同比增加了14億美元，增長率達到16％，也是排名第二的ADI公司的兩倍多。

TI在2018年的模擬收入占IC銷售額139億美元的78％，占其半導體總收入149億美元的72％。

據IDC統計，工業電子與汽車電子市場的增長速度將領跑到2020年左右，年增速預期分別為4%和8%，遠超過芯片市場整體2%的年均增速。

而TI在2018年的主要營收來源正是工業和汽車電子，工業應用占其2018年營收的36%，汽車應用占20%，個人電子占23%。TI表示，這三個領域利潤都很高，為其提供了未來增長的最佳機會。

TI還是首批在300毫米晶圓上生產模擬芯片的公司之一。該公司曾經表示，與使用200毫米晶圓相比，在300毫米晶圓上制造模擬IC，可以使每個未封裝芯片的成本優勢提升40％。2017年，TI一半以上的模擬收入都是通過使用300毫米晶圓制造實現的。

綜上，TI如此亮眼的業績，很大程度上是得益于模擬芯片自身及其市場的特點，即模擬芯片的差異性顯著，生命周期長。

模擬IC的技術來源于采集捕捉現實世界的信息，因為現實世界的復雜和異質性，用于捕捉這一特性的產品設計同樣具有復雜異質性特征。模擬芯片的差異性非常顯著，體現在公司的IP格外重要。同時，模擬芯片強調的是高信噪比、低耗電、高可靠性和穩定性，生命周期較長，價格較低，這一點同數字芯片有顯著差別（數字芯片遵循摩爾定律，通常1~2年后就面臨被更高工藝產品的淘汰）。

此外，從供給端來看，模擬芯片行業研究能力供給是有限的。而在設計過程中，人力資源難以被復制。模擬芯片的設計過程相比于數字芯片，更多依賴于經驗，而更少依賴計算機模型。設計的過程中有更多的試錯性質，好的工程師具有10年以上的經驗，因此，模擬芯片公司構建了強大的進入壁壘。

再者，產品的差異性和研究能力供給有限降低了市場競爭，同時終端市場的分散化特征繼續放大模擬芯片行業戰略優勢。模擬芯片的終端市場非常分散，產品線數以萬計，而平均訂單數量減少。行業龍頭在橫向品類上具有優勢，新進入者很難進行有效競爭。市場競爭格局穩定，龍頭在定價能力上具有話語權。

ADI增長同樣強勁

排名第二的ADI公司，2018年的模擬IC銷售額增長了7%，達到55億美元。ADI顯示的營收數字包括Linear Technology的銷售額，ADI公司于2017年第一季度以158億美元的現金和股票收購了Linear公司。目前，ADI最大的客戶是蘋果公司，2017年和2016年來自蘋果的收入分別占其總收入的14%和12%。

ADI在2017年的模擬IC銷售額增長了14％，達到43億美元。

英飛凌超越Skyworks

英飛凌排名上升一位，升至第三，而2017年排在第三的是Skyworks，2018年這兩家互換了位置。2018年，英飛凌的模擬產品銷售額增長了14%，達到38億美元，占據了6%的市場份額。英飛凌繼續擴大其在汽車（2018年銷售額的43%）和電源管理（2018年銷售額的31%）應用領域的業務。工業電源控制（17％）以及芯片卡和安全（9％）完善了其他主要的終端應用。

反觀Skyworks，2017年同比增長16%，而2018年大幅下滑為-1%，由于該公司是全球三大射頻芯片供應商之一，也是蘋果的主要供應商，看來，它被其它幾家搶走了不少生意。

ST表現亮眼

意法半導體（ST）的模擬產品銷售額比2017年增長了26%，是前十名廠商當中最為強勁的，2018年營收達到32億美元（市場占有率為5%）。據悉，ST的大部分模擬IC銷售目標是運動控制（電機驅動IC和高壓驅動IC），自動化（智能電源開關）和能源管理（電力線通信IC）應用。

NXP的逆襲

2017年，恩智浦（NXP）是排名前10位中唯一負增長的供應商，其當年的模擬IC銷售額同比下降了-1％，之所以下滑，部分可歸因于其標準產品業務出售給由建廣資本和Wise Road Capital組成的中國投資者聯盟。這筆27.5億美元的交易于2017年2月完成。標準產品業務更名為Nexperia。

而在2018年，該公司的模擬IC銷售額同比增長了10%，作為全球領先的汽車半導體和MCU廠商，在這一年里，NXP的主要增長領域就是汽車應用，其模擬芯片是新興的LiDAR、車輛網絡和5G系統中必不可少的組件。

三連升的安森美

2018年，安森美半導體的模擬銷售增長了11%，達到20億美元，占市場份額的3%。繼2017年模擬銷售增長35%和2016年增長16%之后，安森美的銷售額連續三年實現強勁增長，部分原因是該公司于2016年9月收購了仙童半導體，還有一部分原因是其在汽車市場上銷售了大量電源管理產品，特別是用于主動安全、動力總成、車身電子和照明應用的產品。

歷史回顧

看了2017、2018年的營收和排名，不禁想起了模擬芯片廠商在前幾年的表現。

2014年，全球模擬IC市場表現不佳，面對全球PC市場需求被平板電腦取代的壓力，Wintel陣營開始吹起反攻的號角，加上在可穿戴設備、光學鏡頭、無線充電及物聯網（IoT）等新興應用的拉動，2015年的模擬IC市場表現不錯。

那么，在市況不好的2014年，模擬IC市場蛋糕是如何劃分的呢？

IC Insights在2015年發布的McClean報告顯示，德州儀器再度成為2014年全球模擬IC供應商龍頭，市場占有率為18%。其營收增長和市占率與該公司在2017年的表現相當。

圖3：2014年排名情況（來源：IC Insights）

通過比較2014年和2018年的模擬芯片廠商排名，我們發現，不變的是德州儀器的位置和市場表現，而從排名、市占率這兩方面看，英飛凌、Maxim、NXP、安森美和Renesas這幾個廠商變化不大。

安森美和Renesas只是在營收增長率方面出現了大幅變化，安森美由2014年的4%，變成了2018年的11%，這主要還是得益于其在過去兩年的收購，安森美收購了飛兆半導體，以鞏固其在模擬市場的地位。

Microchip排進前10，主要是因為ADI與Linear合二為一，Microchip補位了進來。

變化較大的公司是ADI、ST和Skyworks這3家公司。

通過收購Linear，ADI由2014年的排名第4，2017年上升到了行業次席，緊追霸主TI。

而Skyworks由2014年的第5，上升到了2017年的第3，2018年微降到了第4，但市占率變化不大，一直在6%至7%之間徘徊。但是，有一個數據卻發生了巨大的變化，那就是營收增長率，2014年這一數據是42%，2017年則下降到了16%，2018年下降為-1%。看來這家傳統射頻IC大廠在最近幾年遇到了不小的挑戰。

作為全球射頻芯片三強之一的Skyworks，其RF芯片對手機的依賴程度很高，其營收的40％都來自于iPhone，其次是中國的華為、Oppo和Vivo。雖然其2017年的業績不錯，但手機市場低迷的影響有滯后性，并在2018年體現了出來。

Skyworks營收增長率由2014年的42%，下降到了2018年的-1%，很大程度上是受最近兩年手機市場衰弱的影響。這樣來看，對手機依賴度較高的Skyworks，不知道今后幾年是否會調整戰略，以迎接市場挑戰?；蛟S工業、汽車等高性能應用市場是其今后發展的重點。

下面看一下ST，該公司排名由2014年的第2，下降到了2017年的第5，其原因應該是多方面的。首先，ADI收購了Linear，體量劇增，由原來的第4，上升到了第2，自然就擠掉了ST；而從業績來看，ST的市占率由2014年的6%，降到了2018年的5%（實際上變化并不大），但其營收增長率表現優異，由2014年的2%，增長到了2018年的26%。

在這么好的營收增長變化情況下，排名卻下降明顯。主要還是競爭激烈導致。實際上，排名第2到第5的幾家廠商之間的差距很小，市占率基本就差一個百分點，相關業績稍有變化，排名就會很明顯不同。這也從一個側面體現出，模擬芯片市場的競爭也越來越不遜于存儲和邏輯芯片市場。特別是在規模最大的手機市場表現疲軟的境況下，給各大模擬廠商提出了不少難題。

而在應對市場方面，德州儀器做的顯然是最好的。該公司本來就是模擬IC行業的傳統領導廠商，早些年看到手機業務不景氣，果斷放棄了相關的處理器等數字芯片業務，將主要精力放在最擅長的模擬IC上，且不斷加強高性能應用產品的研發。使其走在了市場的前列，始終處于模擬芯片市場的霸主地位。

結語

未來，模擬芯片市場將會呈現以下特點：工藝更加先進，集成度更高，高壓和超高壓芯片將大批量生產，數?；旌蠒恿餍?，超越硅基的模擬芯片將小批量進入市場。

由此可見，數字和模擬將會進一步融合，而這樣可以使模擬芯片實現更高的集成度。因此，未來的模擬IC市場，將屬于精通混合信號技術的廠商。