近些年來，集成電路的發(fā)展引起了社會各界的高度重視。也引得眾多跨界廠商開始投身于此，從而，涌現(xiàn)了一股創(chuàng)“芯”熱潮。

在筆者看來，這種熱潮的出現(xiàn)，總歸于兩個方面。一是伴隨著人工智能的興起，讓智能化概念更快地成為智能化應(yīng)用，使得芯片迎來了新的發(fā)展機會；二是，2018年美國商務(wù)部通過中興、晉華兩事件為全民科普了一波什么是芯片，順便也提醒了大家，芯片能被稱為“工業(yè)糧食”也絕對不是浪得虛名，它是對信息安全、國民經(jīng)濟極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。

基于這兩方面的市場原因，讓許多企業(yè)意識到了，芯片雖小，但絕不可少的事實。加之，近年來，有國家集成電路大基金和地方政策的支持，讓很多國內(nèi)企業(yè)愿意放手一搏。而這當中，也不乏跨界企業(yè)的加入。

新華三

新華三集團是由紫光集團和惠普公司投資的國有控股企業(yè)，是業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字化解決方案領(lǐng)導者，擁有H3C品牌的全系列服務(wù)器、存儲、網(wǎng)絡(luò)、安全、超融合系統(tǒng)和IT管理系統(tǒng)等產(chǎn)品，能夠提供云計算、大數(shù)據(jù)、大互聯(lián)、大安全和IT咨詢與服務(wù)在內(nèi)的數(shù)字化解決方案和產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售及服務(wù) 。新華三也是HPE品牌的服務(wù)器、存儲和技術(shù)服務(wù)的中國獨家提供商。2019年1月25日，在新華三年會上，公司宣布將在2019年組建新華三半導體技術(shù)有限公司，旨在推出自己的芯片。

據(jù)了解，該項目總投資約50億元人民幣。根據(jù)簽約協(xié)議，新華三芯片設(shè)計開發(fā)基地將瞄準世界前沿芯片技術(shù)開展研發(fā)，提供高性能的高端路由器產(chǎn)品與解決方案，并逐步擴展至物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能芯片開發(fā)業(yè)務(wù)。

阿里巴巴

平頭哥是阿里巴巴旗下的半導體有限公司。2018年9月19日，阿里巴巴首席技術(shù)官張建鋒在云棲大會上表示，阿里巴巴成立平頭哥半導體有限公司。

該公司是由阿里收購的中天微系統(tǒng)有限公司與達摩院自研芯片業(yè)務(wù)整合而成，是一家獨立的芯片公司，也是阿里推進云端一體化的芯片布局。據(jù)悉，該公司將致力于量子計算芯片的研發(fā)，致力于打造一個面向汽車、家電、工業(yè)等諸多行業(yè)領(lǐng)域的智聯(lián)網(wǎng)芯片平臺。張建鋒透露，阿里將在兩三年內(nèi)推出量子計算芯片，“為人工智能提供無限的計算能力”。

2019年3月21日，阿里云峰會上，張劍鋒表示，達摩院成立三年以來發(fā)展迅速，去年銷售芯片超兩億片。公司計劃將在今年發(fā)布首款自主研發(fā)NPU，性能領(lǐng)先10倍。

此外，阿里則在收購中天微前，還投資了獨角獸寒武紀、深鑒科技、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）等芯片公司，是BAT中投資數(shù)量最多的一家。

百度

2018年7月4日，百度AI開發(fā)者大會在北京召開，百度發(fā)布了自主研發(fā)的中國第一款云端全功能 AI 芯片——“昆侖”。百度介紹，“昆侖”是迄今為止業(yè)內(nèi)設(shè)計算力最高的 AI 芯片（100+瓦特功耗下提供260 Tops 性能），可高效地同時滿足訓練和推斷的需求，除了常用深度學習算法等云端需求，還能適配諸如自然語言處理、大規(guī)模語音識別、自動駕駛、大規(guī)模推薦等具體終端場景的計算需求。

除了“昆侖”AI芯片外，百度還公布了全球首款 L4 級量產(chǎn)自動駕駛巴士“阿波龍”量產(chǎn)下線的消息。

在投資方面，早在2016年9月，百度就已經(jīng)設(shè)立了專門操刀投資AI項目的機構(gòu)，命名為百度風投（BV）。2018年2月，百度風投投資了美國波士頓的初創(chuàng)公司Lightelligence，Lightelligence正致力于通過一種新興的光子電路（Photonic Circuits）技術(shù)來加速信息處理。2017年12月，百度還與華為共同宣布達成全面戰(zhàn)略合作，未來雙方將在互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)和內(nèi)容生態(tài)、AI平臺和技術(shù)等方面展開全方位深入合作，共同構(gòu)建多贏的移動和AI生態(tài)，推動人工智能應(yīng)用和全場景終端產(chǎn)業(yè)迅速升級。

騰訊

騰訊投資了很多人工智能公司，并組建了多個研究團隊和實驗室，收購了一批優(yōu)秀的國內(nèi)外公司，但大多集中在軟件和應(yīng)用層面，涉及芯片自主研發(fā)的較少。

在投資方面，據(jù)燧原科技消息，公司獲得Pre-A輪融資3.4億元人民幣，本輪融資由騰訊領(lǐng)投，將用于云端AI加速芯片及相關(guān)軟件生態(tài)的研發(fā)投入。除此之外，2016 年騰訊參與了軟件定義網(wǎng)絡(luò)（SDN）芯片公司 Barefoot Networks，隨后，騰訊與AI芯片廠商比特大陸也有合作。

除上述消息以外，2018年6月，阿里巴巴，騰訊和百度共同斥資 1.41 億美元，宣布入股代工巨頭富士康。 這是中國企業(yè)承諾投資 13 億美元的一部分，由一些國有企業(yè)領(lǐng)導。這筆資金將幫助該公司開發(fā)下一代無線設(shè)備，數(shù)據(jù)中心和機器人，以及可能用于這些目的的芯片。

格力

在中興事件發(fā)生后，格力的董事長董明珠豪言500億砸出芯片。8月14日，一家名為珠海零邊界集成電路有限公司正式成立，主要經(jīng)營范圍中包括了半導體、集成電路、芯片的開發(fā)與銷售，其注冊資本就有10億元，法定代表人就是格力董事長董明珠。據(jù)澎湃新聞報道稱， 珠海零邊界確實是格力剛剛創(chuàng)立的子公司，主要的經(jīng)營范圍就圍繞在空調(diào)用芯片的開發(fā)與設(shè)計。為了彌補半導體產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計和加工制造這方面的不足，格力還投資30個億元間接入股了半導體企業(yè)安世集團。

在前不久，格力電器公布的2018年年報中顯示，格力2019年重點工作之一，是要加快推進芯片技術(shù)研究和芯片產(chǎn)品研發(fā)進度，聚焦芯片可靠性及算法研究，完成自研芯片的全面替代。

康佳

2018年5月21日，康佳集團于深圳舉行38周年慶暨轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略發(fā)布會。康佳宣布新成立半導體科技事業(yè)部，正式進入半導體產(chǎn)業(yè)，目標是要成為一家科技創(chuàng)新驅(qū)動的平臺型公司。康佳稱，一方面由于自身產(chǎn)品就已經(jīng)帶來大量的半導體方向的需求，另一方面是在長期業(yè)務(wù)發(fā)展中培育形成了深厚的技術(shù)儲備和人才優(yōu)勢，進入半導體領(lǐng)域也是順理成章的事。康佳將重點在半導體設(shè)計、半導體制造、半導體設(shè)備、半導體材料等方面布局，重點產(chǎn)品方向是存儲芯片、物聯(lián)網(wǎng)器件、光電器件。

2019年，康佳自研“8K自主芯片” 攜新品亮相CES 2019。據(jù)悉，康佳已經(jīng)取得了“8K自主芯片”的重大突破，并應(yīng)用到康佳旗下包括旗艦機型V1在內(nèi)的多款產(chǎn)品。

小米

早在2014年10月，小米就開始布局芯片業(yè)務(wù)，并成立了小米松果電子。經(jīng)過了約9個月的研發(fā)，在2015年7月，小米完成芯片硬件設(shè)計并做第一次“流片”。兩年后，2017年2月28日小米在北京舉辦了“我心澎湃”發(fā)布會，正式發(fā)布了自主獨立芯"澎湃S1"，而小米5C是小米首款搭載澎湃S1芯片的手機。而在2018年，小米澎湃系列芯片卻沒有了下文，甚至還傳出了5次流片失敗的流言。但是，目前小米稱，公司還沒有放棄澎湃芯片的研發(fā)。

另據(jù)今年4月消息，據(jù)騰訊科技報道，小米集團內(nèi)部發(fā)布了一個郵件，說是為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地，推動芯片研發(fā)業(yè)務(wù)更快發(fā)展，將把公司旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組：其中一部分松果的團隊將會繼續(xù)專注在手機SoC芯片和AI芯片的研發(fā)；而另一部分團隊則會歸到新成立的半導體公司南京大魚半導體，專注于半導體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，并開始獨立融資。

華米科技

華米科技為小米的關(guān)系企業(yè)，創(chuàng)立于2013年，是一家在智能穿戴技術(shù)領(lǐng)域有著豐富生物特征識別經(jīng)驗和運動數(shù)據(jù)驅(qū)動的公司，華米科技旗下產(chǎn)品主要包括小米品牌的智能手環(huán)及智能秤、自主品牌AMAZFIT系列的智能手表及智能手環(huán)等。

2018年 9 月華米科技發(fā)布一款 AI 芯片 -「黃山一號」，這是全球可穿戴市場中第一款 AI 芯片。「黃山一號」擁有高性能、低功耗、體積小、易于定制化、開放、免費和擴展等特色。目前芯片已經(jīng)能順利量產(chǎn)，預(yù)期明年將會應(yīng)用在華米的產(chǎn)品中。

云知聲

2018年5月16日，人工智能服務(wù)企業(yè)云知聲在北京召開新品發(fā)布會，正式推出全球首款面向物聯(lián)網(wǎng)的AI芯片——UniOne。云知聲第一代 UniOne 物聯(lián)網(wǎng) AI 芯片及解決方案——雨燕采用CPU+uDSP+DeepNet架構(gòu)，支持8/16bit 向量、矩陣運算，基于深度學習網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，可將面向語音 AI 的并行運算性能發(fā)揮到極致，在更低成本和功耗下提供更高的算力。

據(jù)億歐消息稱，在2019年1月2日，云知聲召開的“2019云知聲多模態(tài)AI芯片戰(zhàn)略發(fā)布會”中，云知聲聯(lián)合創(chuàng)始人李霄寒透露，目前面向不同方向的芯片也已在研發(fā)中。包括適用性更廣的超輕量級物聯(lián)網(wǎng)語音AI芯片雨燕Lite，集成云知聲最先進神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器DeepNet2.0，可面向智慧城市場景提供對語音和圖像等多模態(tài)計算支持的多模態(tài)AI芯片海豚（Dolphin），以及與吉利集團旗下生態(tài)鏈企業(yè)億咖通科技共同打造的面向智慧出行場景的多模態(tài)車規(guī)級AI芯片雪豹（Leopard）。以上三款芯片計劃于2019年啟動量產(chǎn)。

思必馳

2018年6月，思必馳宣AI語音芯片計劃。2019年1月，在思必馳召開的2019年AI芯片暨戰(zhàn)略發(fā)布會上，這款A(yù)I芯片終于露面。

此次發(fā)布的AI語音芯片名為思必馳-深聰TAIHANG芯片（TH1520），是一款適用于語音應(yīng)用場景下的AI專用芯片，主要面向智能家居、智能終端、車載、手機、可穿戴設(shè)備等各類終端設(shè)備，解決方案包含算法+芯片，具有完整語音交互功能，能實現(xiàn)語音處理、語音識別、語音播報等功能，支持離線語音交互。根據(jù)官方提供的信息，TH1520進行了算法硬件優(yōu)化，基于雙DSP架構(gòu)，內(nèi)部集成codec編解碼器以及大容量的內(nèi)置存儲單元，同時，TH1520采用了AI指令集擴展和算法硬件加速的方式，效率提升。

富士康

2018年，富士康開始布局半導體領(lǐng)域。富士康投入半導體的主因在于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)計劃，同時在機器人發(fā)展逐漸成熟之下，工業(yè)芯片的重要性不言可喻。同年 11 月，富士康投資人民幣 20 億元的半導體項目座落于南京，預(yù)計 2019 年年底前竣工投產(chǎn)，該項目將打造以半導體高階設(shè)備為主的智慧制造產(chǎn)業(yè)園區(qū)，業(yè)務(wù)涵蓋半導體高階設(shè)備、智慧制造、整機及零組件研發(fā)生產(chǎn)。

2018年9月28日，富士康與濟南市簽約共同籌建濟南富杰產(chǎn)業(yè)基金項目，該產(chǎn)業(yè)基金項目規(guī)模37.5億元，將以產(chǎn)業(yè)基金形式服務(wù)于濟南市集成電路發(fā)展，主要投資于富士康集團現(xiàn)有半導體產(chǎn)業(yè)項目。根據(jù)雙方簽約內(nèi)容，富士康先期將促成1家高功率芯片公司和5家集成電路設(shè)計公司落地濟南。2019年4月下旬，在山東省公布的一季度新開工重大項目清單中，包括“富士康功率芯片工廠項目”，顯示該項目已在一季度落地開工，項目法人為濟南國資委旗下的濟南產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資集團有限公司。濟南高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)官方消息顯示，富能高功率芯片生產(chǎn)項目將建設(shè)8英寸晶圓廠功率半導體器件（主要生產(chǎn)MOSFET）、CoolMos、IGBT和6英寸晶圓廠碳化硅器件的研發(fā)、生產(chǎn)基地，項目一期用地317.92畝，建筑面積約24.5萬平方米，投資50.53億元。

嘉楠耘智

嘉楠耘智為知名挖礦機領(lǐng)域的企業(yè)。2018年 8 月，嘉楠耘智公布其自主研發(fā)的 7nm 芯片。此芯片擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的運算密度、更低的成本、更大的產(chǎn)能、低功耗、耐高溫、高良率等優(yōu)勢。即便這款 7nm 芯片涉及的技術(shù)并非頂尖，畢竟相對于通用芯片，ASIC 芯片的設(shè)計和研發(fā)生產(chǎn)難度更低。不過作為一家草創(chuàng)企業(yè)，能在 18 個月的時間成功量產(chǎn)首個 7nm 芯片，也反映出該企業(yè)的 RD 潛力。

比特大陸

比特大陸是一家專注于高速、低功耗定制芯片設(shè)計研發(fā)的科技公司，擁有低功耗高性能的16nm工藝集成電路的量產(chǎn)經(jīng)驗，成功設(shè)計量產(chǎn)了多款A(yù)SIC定制芯片和集成系統(tǒng)。2018年，比特大陸也開始將重心轉(zhuǎn)向芯片，為 AI 布局做準備。同時，比特大陸還在南京江北總投資人民幣 5 億元成立 AI 芯片的研究項目。

2019年2月，比特大陸發(fā)布了第二代7nm芯片BM1397，各項性能都有可觀的提升。據(jù)悉，BM1397依然由臺積電代工，單顆芯片集成的晶體管數(shù)量超過了10億個。官方稱，這款芯片的能效比達到了30J/T，相比上一代產(chǎn)品能耗降低了28.6%。不出意外的話，它很快就會出現(xiàn)在比特大陸新的螞蟻礦機上。

比亞迪

比亞迪為中國新能源汽車的領(lǐng)導集團。比亞迪之所以投入 IC 芯片設(shè)計，源于它在汽車領(lǐng)域的野心，隨著汽車電子和新能源汽車的發(fā)展，汽車芯片的重要性越來越大，自主化車規(guī)級芯片將成為首要突破的領(lǐng)域。

據(jù)悉，比亞迪在2003年前后就通過旗下的比亞迪微電子切入集成電路和功率器件開發(fā)業(yè)務(wù)。在2015年5月，比亞迪在深圳召開發(fā)布會，正式發(fā)布了適用于手機的三款指紋識別芯片：BF6611A、BF6621A和BF6631A。

2018年，比亞迪攜國內(nèi)首創(chuàng)1200V智能功率模塊（IPM）和IGBT模塊亮相慕尼黑（上海）電子展。據(jù)公開資料介紹，這個1200V IPM完全搭載自主生產(chǎn)的IGBT芯片和驅(qū)動芯片，采用陶瓷覆銅板（DBC），內(nèi)置具有電流傳感功能的雙發(fā)射極IGBT；分立的三相直流負端，可獨立檢測雙電流。溫度模擬輸出，內(nèi)置HVIC、LVIC，具備可靠的過流、低壓側(cè)供電欠壓保護，可適用于商用空調(diào)、新能源車用電動壓縮機、伺服控制等工業(yè)和汽車領(lǐng)域。重要的是，目前，國內(nèi)僅比亞迪擁有此項技術(shù)。

雄邁

杭州雄邁信息技術(shù)有限公司成立于2008年，總部位于杭州富陽，主要從事音視頻領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)與銷售。

2014年，杭州雄邁集成電路技術(shù)有限公司開始組建，并于2015年7月正式成立。先主要產(chǎn)品位視頻處理芯片，公司在集成電路產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)、圖像ISP處理技術(shù)、圖像智能算法技術(shù)、圖像編碼技術(shù)、云平臺技術(shù)等方面擁有大量的技術(shù)積累。

在2019年松山湖會議上，公司向與會者介紹了XM630AI。據(jù)悉，該產(chǎn)品是一款支持人臉檢測識別的物聯(lián)網(wǎng)視頻芯片。最大人臉個數(shù)可達10個，并支持人臉跟蹤、人臉優(yōu)化等功能。在人臉識別方面，該產(chǎn)品可以以2張/秒的速度進行識別，最多支持1000張左右的底庫。（從人臉檢測結(jié)果中篩選2張左右住主人識別）。

依圖

2019年5月依圖科技攜自研云端視覺推理AI芯片questcore，以及基于該芯片構(gòu)建的軟硬件一體化系列產(chǎn)品和行業(yè)解決方案。據(jù)悉，這款芯片基于自研多核架構(gòu)，集成度較高，可以獨立運行。目前這款芯片已經(jīng)量產(chǎn)并陸續(xù)引用在依圖的云端服務(wù)器和邊緣盒子。

據(jù)36Kr消息稱，與現(xiàn)有市面同類主流產(chǎn)品相比，在同等功耗下，這款芯片深度學習推理運算性能是其2-5 倍。呂昊博士給我們舉了個例子，一個1U服務(wù)器用四塊questcore ，其算力對標八塊英偉達P4加上兩顆CPU的配置，但功耗僅20%。從應(yīng)用角度，假設(shè)P4的服務(wù)器能夠支持160路的視頻處理，questcore則可以支持到200路的視頻分析。

云天勵飛

2018年4月云天勵飛聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO陳寧表示，團隊正在研發(fā)的一款面向嵌入式端的邊緣人工智能芯片IPU，并取得階段性成果，計劃2018年年中流片（試生產(chǎn)），2019年上半年正式商用。據(jù)悉，其核心IP是由云天勵飛自主設(shè)計，這也意味著國內(nèi)企業(yè)至少在AI芯片的核心技術(shù)上要樂觀很多。

據(jù)悉，云天勵飛最早是基于FPGA設(shè)計芯片，在2015年就投入使用，而如今自研的ASIP設(shè)計思路的芯片，提供ASIC級別高性能和低功耗，同時能提供處理器級別的指令集靈活性，也就是可重新編程。

海康威視

早在 2006 年，海康威視就開始布局人工智能，組建算法團隊。2017年12月27日，國家發(fā)改委發(fā)布的《2018年“互聯(lián)網(wǎng)+”、人工智能創(chuàng)新發(fā)展和數(shù)字經(jīng)濟試點重大工程擬支持項目名單公示》中顯示，海康威視的人工智能芯片項目。

2018年9月，海康威視在接受機構(gòu)調(diào)研時介紹了公司AI Cloud項目。在AI的應(yīng)用方式上各公司理念不同。海康威視則認為基于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，應(yīng)該是邊、域、云三級架構(gòu)，認為對于人工智能的感知和認知是在不同層級上的。數(shù)據(jù)并非都匯聚到大腦里面去，而是要按需匯聚。該業(yè)務(wù)的市場發(fā)展還需要時間來檢驗，但公司認為AI Cloud是符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展的。

大華

2018年，大華在人工智能芯片技術(shù)、HDCVI芯片技術(shù)、數(shù)模混合芯片技術(shù)上持續(xù)投入并取得良好效果。基于自研人工智能芯片，成功推出“睿智”系列經(jīng)濟型人臉檢測攝像機、“慧”系列AI出入口抓拍相機等多個系列人工智能前端設(shè)備。2018年，公司人工智能芯片研發(fā)項目獲得了國家工信部重大科技專項及杭州市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展項目的支持，為后續(xù)的持續(xù)發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。

2017年大華推出了人工智能的新一代芯片產(chǎn)品，并經(jīng)過半年時間迅速實現(xiàn)產(chǎn)品化，充分體現(xiàn)了公司的研發(fā)和執(zhí)行能力，率先在人工智能芯片方面打破國外壟斷。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，大華芯片方案采用了中天微高性能IP核，通過芯原微電子做設(shè)計服務(wù)，成本相比英偉達方案有了大幅下降。

華為

華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了，2004年成立主要是做一些行業(yè)用芯片，主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用。并沒有進入智能手機市場。在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機，這也是國內(nèi)第一款智能手機處理器。2016年10月，根據(jù)華為提供的數(shù)據(jù)顯示，裝配麒麟950的華為Mate8全球累計銷售了680萬臺，P9、P9Plus銷售六個月時間超過了800萬臺的銷量；華為麒麟芯片的出貨量已經(jīng)超過了1億套。

2018年，華為發(fā)布了自己的新款旗艦芯片麒麟980。據(jù)悉，該芯片采用當下芯片最先進的制作工藝，7nm制作工藝。據(jù)說麒麟980會搭載寒武紀的1M人工智能NPU，將集成ARM最新的A77核心架構(gòu)，及年初發(fā)布的4.5G基帶balong 765，支持cat19。還將帶有GPU Turbo第二代技術(shù)。

2019年1月24日，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong 5000（巴龍5000）和基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。同時，余承東還宣布，今年2月底的巴展上，華為將發(fā)布5G折疊屏手機。據(jù)了解，Balong 5000是目前業(yè)內(nèi)集成度最高、性能最強的5G終端基帶芯片。它不僅是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片，同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案，能耗更低、性能更強。

同時，據(jù)2019年5月消息稱，據(jù)英國媒體報道，華為公司計劃在劍橋城外建設(shè)一家可容納400名員工的芯片研發(fā)工廠，它將位于英國芯片業(yè)的中心地帶，距離ARM控股公司總部僅15分鐘車程。此舉可望為該地區(qū)的半導體人才創(chuàng)造強有力的競爭環(huán)境。

中興

2018年，中興通訊攜新一代5G全系列基站產(chǎn)品亮相MWC。分別是新一代5G高低頻AAU、業(yè)界容量最大NG BBU、業(yè)界首個4G/5G雙模RRU。據(jù)介紹，中興通訊新一代5G高低頻AAU，支持3GPP 5G NR新空口，支持業(yè)界5G主流頻段，采用Massive MIMO、Beam Tracking、Beam Forming等5G關(guān)鍵技術(shù)，能充分滿足5G商用部署的多樣化場景及需求，已在中國5G國測以及多個國家和地區(qū)運營商的5G測試中應(yīng)用。

展訊

展訊的基帶芯片年出貨量為7億套，占據(jù)了全球27%，僅次于高通、聯(lián)發(fā)科等品牌，位列全球市場第三名。并且作為國產(chǎn)手機芯片產(chǎn)業(yè)的先行者，展訊通信也是國內(nèi)唯一一家有著嵌入式CPU核心技術(shù)的制造廠商。并且在數(shù)十年的創(chuàng)新之下，展訊也走在了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的地位，其在全球市場上也有著不可動搖的地位。

去年4月份統(tǒng)計機構(gòu)所給出的數(shù)據(jù)中我們不難得知僅憑借著單品：SC6531（手機芯片）展訊的出貨量就達到了768萬顆的數(shù)量，強勢碾壓高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商，一舉奪得當月桂冠。雖說展訊通訊所生產(chǎn)的芯片不屬高端旗艦級芯片，但能擁有如此強悍的成績表現(xiàn)，也足以證明其自身實力的雄厚。

云叢科技

2018年9月14日，國家工信部正式公布2018年人工智能與實體經(jīng)濟深度融合創(chuàng)新項目名單。從這份名單中可以看到，工信部此次明確了中國人工智能核心關(guān)鍵技術(shù)布局，包括云從科技入選的“基于自研SoC芯片的高準確度人臉識別產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用”等項目位列其中。

云從科技聯(lián)合創(chuàng)始人姚志強認為，隨著人工智能應(yīng)用場景的普及，自主AI芯片正在變得愈發(fā)重要，算法定義芯片已經(jīng)成為趨勢。云從科技作為計算機視覺領(lǐng)域的代表企業(yè)之一，會向芯片產(chǎn)業(yè)上游靠攏，使得芯片在設(shè)計時就能適配行業(yè)要求。2018年10月12日，人工智能重慶中科云叢科技有限公司在北京發(fā)布“國家人工智能基礎(chǔ)資源公共服務(wù)平臺”。

除了本土企業(yè)開始跨界做芯片，還有很多國外玩家也在跨界布局芯片市場。

Adobe

Adobe公司創(chuàng)建于1982年，是世界領(lǐng)先的數(shù)字媒體和在線營銷解決方案供應(yīng)商。據(jù)外媒報道，Adobe 集團正在考慮是否打造自有的芯片。報道稱，Adobe 的 CTO Abhay Parasnis 在日前向他的同事提出了這樣的一個問題——專門設(shè)計的芯片是否對專門任務(wù)有明顯的性能提升。

據(jù)悉，Abhay Parasnis認為，公司必須要加大在人工智能方面的投入，需要在一些領(lǐng)域建立深厚的專業(yè)知識。同時。他敦促Adobe公司為PC和手機等傳統(tǒng)屏幕之外的新領(lǐng)域創(chuàng)建工具，突出了語音控制設(shè)備和沉浸式AR和VR環(huán)境中的機會。

谷歌

2018年7月Google在其云端服務(wù)年會Google Cloud Next上正式發(fā)表其邊緣(Edge)技術(shù)，與另兩家國際公有云服務(wù)大廠Amazon/AWS、Microsoft Azure相比，Google對于邊緣技術(shù)已屬較晚表態(tài)、較晚布局者，但其技術(shù)主張卻與前兩業(yè)者有所不同。

另據(jù)2019年2月相關(guān)報道稱，Google從高通、英特爾、Broadcom和Nvidia這些芯片硬件制造商里聘請12位以上微芯片工程師，計劃在印度班加羅爾建立一個新團隊來設(shè)計自己的芯片，有消息稱google可能會在年底將這個團隊擴充到80人。2019年3月，谷歌推出了Coral Edge TPU，是一款售價不到1000元人民幣的開發(fā)板（Coral Dev Board），由Edge TPU模塊和 Baseboard 組成。

2019年5月，公司在谷歌I/O大會上還推出了包括"史上最強"語音助手、智能手機產(chǎn)品Pixel 3a，以及家庭智能語音交互終端Nest Hub Max等產(chǎn)品。在軟件系統(tǒng)的更新上也更強調(diào)隱私保護，一些新功能甚至考慮了聽障人士和漸凍癥人群的需求。

微軟

微軟正致力于打造一個功能齊全的云服務(wù)。專門的處理器是微軟證明其在云計算領(lǐng)域為企業(yè)提供人工智能服務(wù)的一種方式。微軟已經(jīng)通過FPGA芯片增強云計算的AI計算能力，并推出Project Brainwave項目。現(xiàn)在，這些芯片可用于使用Azure的即用型機器學習軟件進行AI模型的訓練和運行。

2017 年的 HotChips 大會上，微軟展示了 Project Brainwave，一個基于 FPGA 的低延遲深度學習云平臺。微軟官方測評顯示，當使用 Intel(是時Altera已經(jīng)被Intel收購)的 Stratix 10 FPGA，Brainwave 不需要任何 batching 就能在大型 GRU (gated recurrent unit)達到 39.5 Teraflops 的性能。

Facebook

據(jù)雷鋒網(wǎng)報道，F(xiàn)acebook曾在2018年4月發(fā)布的招聘信息，表明公司正在組建團隊自主研發(fā)AI芯片。2018年7月，據(jù)Bloomberg報道，F(xiàn)acebook本月聘請Shahriar Rabii擔任副總裁兼芯片負責人。據(jù)悉，F(xiàn)acebook此舉意在打造屬于自己的芯片，未來或應(yīng)用到 Facebook 發(fā)布的硬件產(chǎn)品、數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器等方面。

市場猜測，F(xiàn)acebook 計劃研發(fā)的這款芯片，有更加特殊的應(yīng)用場景。自主芯片很有可能會被用在服務(wù)器上，將能幫助 Facebook 降低對諸如英特爾和高通等傳統(tǒng)芯片廠商的依賴，并量身定制，開發(fā)差異化的產(chǎn)品。

亞馬遜

2015年，亞馬遜以3.5億美元收購以色列芯片制造商Annapurna Labs，以及17年年底收購安全攝像頭制造商Blink。Blink的芯片可以降低生產(chǎn)成本并延長其他產(chǎn)品的電池壽命，從亞馬遜的云端攝像頭開始，并擴展到Echo揚聲器系列。2019年2月12日，The Information的報告證實，亞馬遜已經(jīng)開始設(shè)計制造AI芯片，以提升Alexa語音助理的質(zhì)量，為Echo設(shè)備提供支持。

除此之外，亞馬遜還于2018年12月，推出了公司首款自研Arm架構(gòu)云服務(wù)器CPU Graviton以及AI推理芯片AWS Inferentia。據(jù)悉，Graviton是一款主頻為2.3GHz的64bit芯片。亞馬遜為其設(shè)計了16個vCPU instances，并將其排列在四個四核集群中，每個集群有2MB的共享L2緩存，每個核心則有32KB的L1數(shù)據(jù)緩存和48KB的L1指令緩存。其中一個vCPU映射到一個物理核心。這款芯片能夠支持SIMD和浮點數(shù)學，執(zhí)行AES，SHA-1，SHA-256，GCM和CRC-32等算法的硬件加速。另據(jù)The Register報道，亞馬遜AWS定制版Graviton——支持AWS的A1EC2實例的多核Arm處理器，處理器性能幾乎與AMD的基于Arm的芯片相當，這些虛擬機現(xiàn)在可在美國和歐洲使用。

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原文標題：跨界做芯片的廠商們

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