之前一直有讀者咨詢半導體行業觀察，國產半導體產業鏈有哪些上市公司啊？他們都是做什么的啊？與國外先進企業的差距究竟如何啊？對于這個問題，我們一直沒有很完整地做過整理，不過日前天風電子發布了一個報告，里面談及了很多國內半導體上市公司，特此節選出來，以饗讀者。首先我們來看一下國產半導體的水平。在天風電子看來，細分到各個領域，芯片設計和設備領域培養長期競爭力的挑戰難度最高，制造領域中等，封測領域相對較低，具體各個不同產業鏈的觀點如下。

1）設計：細分領域具備亮點，核心關鍵領域設計能力不足，長期來看可透過海外合作、并購與產業鏈整合逐步提升高端關鍵芯片競爭力；

2）設備：自足率低，需求缺口極大，當前在中端設備實現突破，初步產業鏈成套布局，但高端制程/產品仍需攻克，短期內可通過與非美海外企業合作，降低對美國的依賴；

3）材料：在靶材等領域已經比肩國際水平，但在光刻膠等高端領域仍需較長時間實現國產替代，判斷可從政策扶持+海外并購兩方面積極整合；

4）封測：最先能實現自主可控的領域，受貿易戰影響較低，上市公司有望通過規模效應成為全球龍頭；

5）制造：全球市場集中，臺積電占據一半以上份額，受貿易戰影響相對較低。大陸躋身第二集團，全球產能擴充集中在大陸地區，未來可通過資本擴充+人才集聚向第一梯隊進軍。

總的來說，雖然部分領域有短期對策，但整體而言國內半導體從設計到制造端的發展仍是長期抗戰；長期除了通過依靠資金支持與內需市場之外，也需要通過積極尋求國際合作等方式，強化自身在重要領域的技術實力。

芯片設計：高端不足

芯片設計業處于半導體行業的最上游，無論是全球還是國內，都是增速最快的領域。受益于國內下游終端需求巨大和政府政策大力支持，國內IC設計產業一直高速迅猛發展。

從國內芯片設計領域的代表來看：中國的華為海思和紫光展銳已經成為全球領先的智能手機主處理器芯片的設計廠商，并在產值上躍升為全球前十大的Fabless供應商，中國的芯片設計廠商不光在智能手機領域上有所崛起，同時在其他細分領域市場也有優秀公司的涌現。比如格科微占據了500MB以下CIS市場的大多數市場份額，上市公司匯頂科技在指紋識別芯片市場的出貨量位居世界領先水平，兆易創新在Nor Flash市場份額名列前茅。但我們應該意識到，當前全球IC設計仍以美國為主導，中國大陸是重要參與者。尤其是在核心芯片設計領域，我們對美國的依賴程度較高，在天風電子看來，這主要表現在CPU、存儲器、FPGA、AD/DA等芯片上面。

世界前50 Flabess，中國公司的變化

總體看來，國內芯片設計的上市公司，基本都是在細分領域的國內最強。

比如2017年匯頂科技在指紋識別芯片領域實現了對瑞典FPC的超越，成為國產設計芯片在消費電子細分領域少有的全球第一。士蘭微從集成電路芯片設計業務開始，逐步搭建了芯片制造平臺，并已將技術和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領域。但與國際半導體大廠相比，不管是高端芯片設計能力，還是規模、盈利水平等方面仍有非常大的追趕空間。相關的上市公司有：

（1）全志科技

全志科技成立于2007年，于2015年深交所創業板上市。公司是領先的智能應用處理器SoC和模擬芯片設計廠商，在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業界領先水平，產品領域覆蓋車聯網、智能硬件、智能家電、服務機器人、無人機、虛擬現實、平板電腦、OTT盒子、移動互聯網設備以及智能電源管理等。

2013-2017年，公司營收CAGR=-7.64%，2017年營收12.01億元，同比-4.08%，凈利潤-174萬元，同比-101.21%。

（2）匯頂科技

匯頂科技成立于2002年，于2016年上交所主板上市。公司作為人機交互領域可靠的技術與解決方案提供商，在包括手機、平板和可穿戴產品在內的智能移動終端人機交互技術領域不斷取得新進展，陸續推出擁有自主知識產權的Goodix Link技術 、指紋識別與觸控一體化的IFS技術、活體指紋檢測技術、屏下光學指紋識別技術等，產品和解決方案應用在華為、聯想、中興、OPPO、vivo、魅族、樂視、三星顯示、JDI、諾基亞、東芝、松下、宏碁、華碩等國際國內知名終端品牌。

公司2013-2017年營收CAGR=52.23%，凈利潤CAGR=36.35%，2017年公司營收36.82億元，同比+19.56%，凈利潤8.87億元，同比+3.53%。

（3）盈方微

盈方微成立于2008年，是國內領先的SoC芯片設計企業，公司是一家專業集成電路設計和智能影像算法研發的公司，專注于應用處理器和智能影像處理器SOC及應用平臺的設計和研發。公司在多核高性能CPU/GPU架構整合、超低功耗架構、超高清視頻編解碼、高性能ISP圖像信號處理器、智能視頻分析和機器視覺算法等核心技術研發處于業界領先水平，產品主要應用于視頻監控、數碼相機、虛擬現實、車聯網、物聯網、平板電腦、智能機頂盒等領域。

2013-2017年公司營收CAGR=22.47%，17年營收2.41億元，同比-49.39%，凈利潤-3.27億元，同比-1506.75%。

（4）兆易創新

兆易創新成立于2005年，2016年于上交所主板上市。公司是一家以中國為總部的全球化芯片設計公司，致力于各類存儲器、控制器及周邊產品的設計研發，研發人員占全員比例55%。公司產品為NOR Flash、NAND Flash以及MCU，廣泛應用于手持移動終端、消費電子類電子產品、個人電腦及周邊、網絡電信設備、醫療設備、辦公設備、汽車電子及工業控制設備等各個領域。

（5）富瀚微

富瀚微成立于2004年，2017年于深交所創業板上市。公司專注于視頻監控芯片及解決方案，滿足高速增長的數字視頻監控市場對視頻編解碼和圖像信號處理的芯片需求，提供高性能視頻編解碼SoC和圖像信號處理器芯片，以及基于這些芯片的視頻監控產品方案，致力于與國內外設備制造商、解決方案提供商建立緊密合作關系，共同把握市場契機，為客戶提供高性價的產品和服務，持續創造價值。

2013-2017年公司營收CAGR=38.27%，凈利潤CAGR=38.25%，2017年公司營收3.21億元，同比+39.64%，凈利潤1.06億元，同比-3.84%。

（6）北京君正

北京君正成立于2005年，于2011年在深交所創業板上市。公司由國產微處理器的最早倡導者在業內著名風投資金的支持下發起，致力于在中國研制自主創新CPU技術和產品，目前已發展成為一家國內外領先的嵌入式CPU芯片及解決方案提供商。

公司擁有全球領先的嵌入式CPU技術和低功耗技術。針對移動產品的特點，北京君正創造性地推出了其獨特的MIPS32兼容的微處理器技術XBurst，其主頻、多媒體性能、面積和功耗均領先于工業界現有的32位RISC微處理器內核。同時公司針對可穿戴式和智能設備市場推出M系列芯片，并針對智能手表、智能眼鏡等推出了一攬子解決方案。

2013-2017年公司營收CAGR=18.10%，凈利潤CAGR=-28.79%，2017年公司營收1.84億元，同比+65.17%，凈利潤650萬元，同比-7.81%。

（7）中穎電子

中穎電子成立于1994年，于2012年在深交所創業板上市。公司是一家專注于單片機集成電路設計與銷售的高新技術企業，專注于單片機(MCU)產品集成電路設計，MCU母體包括4-bit OTP/MASK MCU、8-bit OTP/MASK MCU、8-bit FLASH MCU，主要應用于各種小家電、白色家電、黑色家電、汽車電子周邊、運動器材、醫療保健、四表(水、電、氣、暖)、儀器儀表、安防、電源控制、馬達控制、工業控制、變頻、數碼電機、計算機鍵盤、鼠標、網絡音樂(便攜式、車載、床頭音響)、無線兒童監控器、無線耳機/喇叭/門鈴。

2013-2017年公司營收CAGR=19.37%，凈利潤CAGR=48.74%，2017年公司營收6.86億元，同比+32.46%，凈利潤1.29億元，同比+20.99%。

（8）國科微

國科微成立于2008年，于2017年在深交所創業板上市。公司長期致力于廣播電視、智能監控、固態存儲、物聯網等領域大規模集成電路及解決方案開發，先后推出了支持NDS高級安全的解碼芯片、H.265高清芯片、高端音響芯片、高端固態存儲控制芯片、高清安防監控芯片等一系列擁有核心自主知識產權的芯片，在多個領域填補國內空白、實現替代進口。

2013-2017年公司營收CAGR=48.39%，凈利潤CAGR=65.87%，2017年公司營收4.12億元，同比-15.8%，凈利潤0.46億元，同比-7.38%。

（9）納思達

納思達成立于1991年，于2007年在深交所中小企業板上市。公司是國際領先的打印綜合方案商，擁有打印機及打印耗材加密SOC芯片的核心技術，通過現金收購SCC、控股多家競爭企業、聯合收購全球標志性品牌LEXMARK等一系列資產運作之后，在芯片、耗材零部件、耗材、激光打印機、打印管理服務等上下游完整產業鏈進行布局，徹底改變了原裝和通用耗材行業的世界格局。

公司全資子公司艾派克是為我國唯一掌握自主核心技術和知識產權的國產激光打印機-奔圖提供芯片的供應商，并作為全球唯一的全自主國產SOC系列芯片開發者，目前已成為國內激光打印機專用SOC芯片的引領者，并且是全球最大兼容耗材SOC芯片的供應商。

2013-2017年公司營收CAGR=253.32%，凈利潤CAGR=398.72%，2017年公司營收213億元，同比+267.31%，凈利潤14.51億元，同比+633%。

（10）圣邦股份

圣邦股份成立于2007年，于2017年在深交所創業板上市。公司是高性能模擬芯片fabless廠商，從事芯片研發和銷售，覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域。公司目前產品涵蓋信號鏈和電源管理兩大領域，包括運算放大器、比較器、音/視頻放大器、模擬開關、AFE、線性穩壓器、DC/DC轉換器、OVP、負載開關、LED驅動器、CPU電源監控電路、馬達驅動、MOSFET驅動及電池管理芯片等。廣泛應用于消費電子、工業控制、醫療儀器、汽車電子、物聯網、可穿戴設備、人工智能等新興電子產品領域。

模擬芯片行業具有穿越硅周期的屬性，并將模擬確定為半導體跨年度投資主線之一。通過產業鏈驗證，8寸晶圓下游需求的旺盛將持續較長時間，模擬芯片在終端應用上的分散化和碎片化帶來的風險分散穩定增長，而超越摩爾定律下終端應用的滲透擴散又將帶來加速增長拐點，持續看好2018年國內模擬芯片企業取得跨越式的增長。圣邦股份作為國內模擬芯片龍頭公司，基本面將持續向好。

2013-2017年公司營收CAGR=20.85%，凈利潤CAGR=18.21%，2017年公司營收5.31億元，同比+17.6%，凈利潤0.94億元，同比+16.33%。

（11）歐比特

歐比特成立于2000年，于2010年在深交所創業板上市。公司是我國“軍民融合”戰略的積極踐行單位，主要從事宇航電子、微納衛星星座及衛星大數據、人工智能技術和產品的研制與生產，服務于航空航天、國防工業、地理信息、國土資源、農林牧漁、環境保護、交通運輸、智慧城市、現代金融、個人消費等領域。公司致力于嵌入式SOC處理器芯片、SIP立體封裝模塊/系統、EMBC宇航總線控制系統的研制、設計、生產和銷售，是我國宇航SPARC V8處理器SOC芯片的標桿企業、SIP立體封裝模塊/系統的開拓者。

2013-2017年公司營收CAGR=48.67%，凈利潤CAGR=43.78%，2017年公司營收7.39億元，同比+31.95%，凈利潤1.2億元，同比+42.55%。

（12）上海貝嶺

上海貝嶺成立于1998年，于1998年在上交所主板上市。公司前身是上海貝嶺微電子制造有限公司，1988年由上海市儀表局、上海貝爾公司合資設立，是國內集成電路行業的第一家中外合資企業。1998年8月改制上市后，公司更名為上海貝嶺股份有限公司，是國內集成電路行業的第一家上市公司。公司提供模擬和數模混合集成電路及系統解決方案。公司目前集成電路產品業務覆蓋計量及SoC、電源管理、通用模擬、非揮發存儲器、高速高精度ADC五大產品領域，主要目標市場為電表、手機、液晶電視及平板顯示、機頂盒等各類工業及消費電子產品。

2013-2017年公司營收CAGR=-1.03%，凈利潤CAGR=42.36%，2017年公司營收5.61億元，同比+10.37%，凈利潤1.75億元，同比+331%。

（13）士蘭微

士蘭微成立于1997年，于2003年在上交所主板上市。公司是一家專業從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計、生產與銷售的高新技術企業。公司主要產品是集成電路以及相關的應用系統和方案，主要集中在以下三個領域：以消費類數字音視頻應用領域為目標的集成電路產品，包括以光盤伺服為基礎的芯片和系統。

2013-2017年公司營收CAGR=13.75%，凈利潤CAGR=-3.41%，2017年公司營收27.41億元，同比+15.44%，凈利潤1.03億元，同比+12.19%。

（14）紫光國微

紫光國微成立于1991年，于2005年在深交所中小企業板上市。公司是紫光集團有限公司旗下的半導體行業上市公司，專注于集成電路芯片設計開發業務，是領先的集成電路芯片產品和解決方案提供商，產品及應用遍及國內外，在智能安全芯片、高可靠特種集成電路、高穩定存儲器芯片、安全自主FPGA、功率半導體器件、超穩晶體頻率器件等核心業務領域已形成領先的競爭態勢和市場地位。

2013-2017年公司營收CAGR=18.74%，凈利潤CAGR=0.47%，2017年公司營收18.29億元，同比+28.94%，凈利潤2.79億元，歸母凈利潤同比-16.73%。

（15）富滿電子

富滿電子成立于2001年，于2017年在深交所創業板上市。公司是一家從事高性能模擬及數模混合集成電路設計研發、封裝、測試和銷售的國家級高新技術企業。目前擁有電源管理、LED驅動、MOSFET等涉及消費領域IC產品四百余種。公司目前擁有IC產品200多種，特別是在消費性產品電源管理類、LED控制類、功放類的產品擁有較高的市場占有率。借對市場趨勢的掌握和不斷致力于新產品的研發及技術的創新，公司目前擁有IC產品200多種，特別是在消費性產品電源管理類、LED控制類、功放類的產品擁有較高的市場占有率。

2013-2017年公司營收CAGR=21.28%，凈利潤CAGR=23.74%，2017年公司營收4.4億元，同比+33.4%，凈利潤0.58億元，同比53.04%。

（16）東軟載波

東軟載波成立于1992年，于2011年在深交所創業板上市。公司自1996年起開展電力線載波通信技術研究，2000年推出第一代電力線載波通信芯片，至今已發展了6代產品。依托強大的研發實力，公司相繼開發出窄帶低速、窄帶高速、寬帶低速、寬帶高速等系列電力載波通信芯片。累計銷售2億多片，在網運行東軟載波方案超過1億。公司現已形成了以智能制造為基礎，以芯片設計為源頭，智能電網與智能化應用兩翼齊飛的產業布局。

2013-2017年公司營收CAGR=16.07%，凈利潤CAGR=-0.01%，2017年公司營收9.13億元，同比-7.16%，凈利潤2.36億元，同比-32.78%。

（17）曉程科技

曉程科技成立于2000年，于2010年在深交所創業板上市。公司的專業方向為集成電路設計，同時為智能電網、智慧城市提供產品和解決方案，自設立以來始終致力于電力線載波芯片及相關集成電路產品的研發、銷售， 并面向電力行業用戶提供完整解決 方案和技術服務。

2013-2017年公司營收CAGR=-17.04%，2017年公司營收1.38億元，同比-38.72%，凈利潤-2.08億元，同比-1116%。

（18）韋爾股份

韋爾股份成立于2007年，于2017年在上交所主板上市。公司主營產品包括保護器件 (TVS、TSS)、功率器件 (MOSFET、Schottky Diode、Transistor)、電源管理器件 (Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver)、模擬開關等四條產品線，700多個產品型號，產品在手機、電腦、電視、通訊、安防、車載、穿戴、醫療等領域得到廣泛應用，公司業績連續多年保持穩定增長。

2013-2017年公司營收CAGR=20.49%，凈利潤CAGR=-0.78%，2017年公司營收24億元，同比+11.35%，凈利潤1.23億元，同比-6.11%。

國內主要芯片上市公司

設備與材料：

高端制程有待突破

看這個領域，關鍵設備技術壁壘高，美日技術領先，CR10份額接近80%，呈現寡頭壟斷局面。半導體設備處于產業鏈上游，貫穿半導體生產的各個環節。按照工藝流程可以分為四大板塊——晶圓制造設備、測試設備、封裝設備、前端相關設備。其中晶圓制造設備占據了中國市場70%的份額。再具體來說，晶圓制造設備根據制程可以主要分為8大類，其中光刻機、刻蝕機和 薄膜沉積設備這三大類設備占據大部分的半導體設備市場。同時設備市場高度集中，光刻機、CVD設備、刻蝕機、PVD設備的產出均集中于少數歐美日本巨頭企業手上。

中國半導體設備國產化率低，本土半導體設備廠商市占率僅占全球份額的1-2%。17年全球半導體設備前十二大廠商（按營收排名）中包括三家美國（Applied Materials、LAM Research、KLA-Tenor）、六家日本公司（Tokyo Electron、迪恩仕、日立高新、Hitachi Kokusai、大福、Nikon）、一家荷蘭公司（ASML）、一家韓國公司（SEMES），通過分析營收可知1) 行業景氣度持續向上：大部分廠商17年營收增長兩位數以上，其中韓國的SEMES17年同比增長142%；2) 從地域上來看，前十二大廠商10-20%比重營收來源于中國大陸，側面說明中國半導體設備國產化率低，進口依賴程度高；并且，據SEMI統計，中國本土半導體設備廠商只占全球份額的1-2%。

但中端設備，國產有了突破。如PVD是制備薄膜重要方法之一，PVD設備屬于后道金屬布局領域，占整個設備投資5%比例。目前，PVD呈現壟斷的全球市場格局，呈高度壟斷狀態，中國國內的PVD設備市占率較低，主要代表廠商是北方華創、中微半導體，北方華創目前成功開發了TiN Hardmask PVD、 Al pad PVD、 AlN PVD、 TSV PVD 等一系列磁控濺射 PVD 產品，實現了在集成電路、先進封裝、半導體照明、微機電系統、功率器件等領域的全面產品布局。 其中應用于 28nm/12 英寸晶圓生產的 Hardmask PVD 設備已成為中芯國際的基線設備，應用于14nm英寸的HM PVD正在進行生產線驗證。

總的來說，通過后期追趕，部分國產設備實現了從0到1國產化突破，部分國產設備市占率提升明顯。而相關的上市公司有：

（1）晶盛電機

公司是國內技術先進的光伏及半導體晶體硅生長設備供應商，主要產品有單晶生長爐、多晶硅鑄錠爐、藍寶石晶體爐、區熔硅單晶爐、單晶硅滾圓機、單晶硅截斷機等。2013年開始，光伏行業筑底回升，公司憑借在單晶爐領域的先發優勢和技術壁壘，開啟新一輪增長。2013-2016年，公司營業收入和凈利潤復合增長率分別高達84%和68%。17年繼續保持高增長態勢，營業總收入19.49億元，同比增長78.55%，歸母凈利潤3.87億元，同比增長89.76%。公司下游客戶涵蓋了除隆基以外的所有硅片廠家，包括中環、晶科、晶澳、保利協鑫等。

（2）北方華創

公司由七星電子和北方微電子戰略重組而成，主要產品包括高端電子工藝裝備和精密電子器件，構建了半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備和精密電子元器件四大產業平臺，重組后，公司戰略規劃清晰，定位準確精準發力。伴隨中國大陸地區2017年下半年-2018的半導體產線訂單逐步釋放，我們預計公司將在明年上半年出現訂單高增長態勢，有力支撐全年業績。

（3）長川科技

長川科技成立于2008年4月，于2017年4月17日在深交所上市，總部位于浙江杭州。公司為國內半導體設備行業中的優質標的，具備完全自主研發、生產集成電路測試設備的能力，下游主要客戶為集成電路封裝測試企業、晶圓制造企業、芯片設計企業，主要產品包括集成電路后端生產過程所需測試機、分選機和探針臺等，其中明星產品為測試機和分選機，占據公司大部分營收份額。

來到半導體材料方面，半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料兩大塊。晶圓制造材料中，硅片機硅基材料最高占比31%，其次依次為光掩模版14%、光刻膠5%及其光刻膠配套試劑7%。封裝材料中，封裝基板占比最高，為40%，其次依次為引線框架16%，陶瓷基板11%，鍵合線15%。

但我們也應該看到日美德再全球半導體材料供應上占主導地位。各細分領域主要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻膠——TOK、Shipley，電子氣體——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引線架構——住友金屬，鍵合線——田中貴金屬、封裝基板——松下電工，塑封料——住友電木。

通過對比國內外供應商，我們可將半導體材料分為三大類，第一大類是我國技術已經比肩國際先進水平的、實現大批量供貨、可以立刻實現國產化的產品：靶材、封裝基板、CMP等，第二大類是技術比肩國際、但仍未大批量供貨的產品：硅片、電子氣體、掩模板等，第三類是技術仍未實現突破，仍需要較長時間實現國產替代的產品：光刻膠。半導體材料相關上市公司如下圖所示：

半導體材料上市公司匯總

封測：

最先能實現國產自主可控的領域

在天風電子看來，當前大陸地區半導體產業在封測行業影響力為最強，市場占有率十分優秀，龍頭企業長電科技/通富微電/華天科技/晶方科技市場規模不斷提升，對比***地區公司，大陸封測行業整體增長潛力已不落下風，***地區知名IC設計公司聯發科、聯詠、瑞昱等企業已經將本地封測訂單逐步轉向大陸同業公司。封測行業呈現出***地區、美國、大陸地區三足鼎立之態，其中長電科技/通富微電/華天科技已通過資本并購運作，市場占有率躋身全球前十（長電科技市場規模位列全球第三），先進封裝技術水平和海外龍頭企業基本同步，BGA、WLP、SiP等先進封裝技術均能順利量產。而上市公司則包括以下企業：

（1）長電科技

長電科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。歷經四十余年發展，長電科技已成為全球知名的集成電路封裝測試企業。長電科技具有廣泛的技術積累和產品解決方案，包括有自主知識產權的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封裝等領先技術。

長電科技于2015年收購星科金朋借助產業基金和中芯國際杠桿，并在2016年通過定增將上述兩家戰略投資者上翻到上市公司股權，2017年長電科技再次進行定增融資，集成電路產業基金將成為公司第一大股東。

分散的股權結構有利于解決代理問題，國家產業基金的參與有利于企業戰略目標的實現。以臺積電為例，第一大股東為國家開發基金，持股比例 6.38%；第二、三大股東均為機構投資者。合適的股權結構優化企業效率，有利于解決管理層代理問題。產業基金的進一步介入，將有助于加速星科金鵬的整合和利潤釋放。

（2）通富微電

通富微電于1997 年10 月成為中日合資公司，由南通華達微電子集團有限公司和富士通(中國)有限公司共同投資設立，公司產品應用領域包括微處理器、數字電路、模擬電路、數模混合電路、射頻電路等。公司的主營業務為集成電路的封裝與測試，通富微電重組的標的公司富潤達、通潤達為完成跨境并購設立的SPV公司，無實際經營業務。

重組收購的經營實體通富超威蘇州及通富超威檳城原為全球一流芯片廠商AMD下屬專業從事封裝、測試業務的內部工廠，目前為通富微電與AMD合資而面向高端客戶的封裝測試（OSAT）廠商。蘇州及檳城JV能夠提供品種最為完整的倒裝芯片封測服務，同時，有能力支持國產CPU、GPU、網關服務器、基站處理器、FPGA等產品的研發和量產，提前完成了在國產CPU產業鏈方面的布局。收購AMD廠家完成后上市公司前三大股東將變為華達微、富士通、國家集成電路產業投資基金。

（3）華天科技

天水華天科技公司成立于2003年12月，2007年11月在深圳證券交易所掛牌上市交易。公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司集成電路年封裝規模和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。

公司正在逐漸形成天水，西安，昆山三線發展的格局。三地定位不同，也沒有重復的客戶，針對不同客戶需求，發展各自的拳頭產品，形成協同效應。西安的QFN和BGA產線處于鼎盛時期，而昆山是公司發展的重點，未來的增速也將是最快的。公司核心客戶包括FPC、匯頂、展訊、MPS、PI、SEMTECH、ST意法半導體等。2016年全年，公司前五大客戶總銷售金額達到17.9億人民幣，貢獻了全公司32.70%的營收。

晶圓制造：穩步前進

天風電子表示，晶圓制造環節作為半導體產業鏈中至關重要的工序，制造工藝高低直接影響半導體產業先進程度。過去二十年內國內晶圓制造環節發展較為滯后，未來在國家政策和大基金的支持之下有望進行快速追趕，將有效提振整個半導體行業鏈的技術密度。

半導體制造在半導體產業鏈里具有卡口地位。制造是產業鏈里的核心環節，地位的重要性不言而喻。統計行業里各個環節的價值量，制造環節的價值量最大，同時毛利率也處于行業較高水平，因為Fabless+Foundry+OSAT的模式成為趨勢，Foundry在整個產業鏈中的重要程度也逐步提升，可以這么認為，Foundry是一個卡口，產能的輸出都由制造企業所掌控。

但代工業呈現非常明顯的頭部效應，根據IC Insights的數據顯示，在全球前十大代工廠商中，臺積電一家占據了超過一半的市場份額，2017年前八家市場份額接近90%，同時代工主要集中在東亞地區，美國很少有此類型的公司，這也和產業轉移和產業分工有關。我們認為，中國大陸通過資本投資和人才集聚，是有可能在未來十年實現代工超越的。

全球前十晶圓廠營收分布

相關上市公司有：

（1）中芯國際

中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務，包括邏輯芯片，混合信號/射頻收發芯片，耐高壓芯片，系統芯片，閃存芯片，EEPROM芯片，圖像傳感器芯片及LCoS微型顯示器芯片，電源管理，微型機電系統等。2004年公司在港交所和納斯達克完成上市。另外，公司擁有多樣化的實驗室和工具，可用于化學和原材料分析、產品失效分析、良率改進、可靠性檢驗與監控，以及設備校準等。在整個制作過程及從研發到量產的全程服務中，中芯整合了全面的品質與控制系統。

（2）華虹半導體

華虹半導體(1347.HK)成立于2005年, 是華虹集團旗下子公司，2014年10月在香港主板上市。根據IC Insights的數據顯示，公司目前是中國大陸最大的8英寸（200mm）晶圓加工廠，銷售總額位居第一，也是全球第八大晶圓加工廠，主要產品制造用于電子消費品、通訊、計算機工業及汽車的半導體，客戶包括Cypress、華大電子及同方微電子等知名企業。此外，公司也提供設計、光罩制造、晶圓檢測及封裝測試等增值服務。公司經營狀況良好，并保持連續28季度盈利的優良記錄。,

華虹半導體提供多個技術平臺，在嵌入式非易失性存儲器、分立器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻SOI、獨立非易失性存儲器以及傳感器等領域細作深耕，持續創新。公司在細分市場上具有獨特的領先地位，依托靈活的全球化布局銷售，公司已經成為當前全球最大的功率器件晶圓代工企業，累計出貨8英寸晶圓約570萬片。