在人工智能(AI)領(lǐng)域,由于具有先天技術(shù)和應(yīng)用優(yōu)勢,英偉達(dá)和谷歌幾乎占據(jù)了AI處理器領(lǐng)域80%的市場份額,其他廠商,如英特爾、特斯拉、ARM、IBM以及Cadence等,也在人工智能處理器領(lǐng)域占有一席之地。最近幾年,我國國內(nèi)也涌現(xiàn)出了一批AI芯片公司,如地平線、深鑒科技、中科寒武紀(jì)等。
從應(yīng)用場景看,AI芯片主要有兩類,一是部署在以數(shù)據(jù)中心為代表的云端,其特點是高性能,功耗隨之也偏高;另一個是部署在消費(fèi)級和物聯(lián)網(wǎng)的終端,其最大特點就是低功耗。
目前,AI芯片的大規(guī)模應(yīng)用場景主要還是在云端。在云端,互聯(lián)網(wǎng)巨頭已經(jīng)成為了事實上的生態(tài)主導(dǎo)者,因為云計算本來就是巨頭的戰(zhàn)場,現(xiàn)在所有開源AI框架也都是這些巨頭發(fā)布的。在這樣一個生態(tài)已經(jīng)固化的環(huán)境中,留給創(chuàng)業(yè)公司的空間實際已經(jīng)消失。
而在終端上,由于還沒有一統(tǒng)天下的事實標(biāo)準(zhǔn),芯片廠商可以八仙過海各顯神通。目前,AI芯片在終端的應(yīng)用場景主要還是手機(jī),各大手機(jī)處理器廠商都在打AI牌,生怕錯過了熱點。
而隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)的成熟,廣闊的市場空間,為終端側(cè)的AI芯片應(yīng)用提供了巨大的機(jī)遇,而由于物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量巨大,應(yīng)用場景繁多,而所有終端幾乎都有一個共同的需求和特點,那就是低功耗,從而使其能長時間的穩(wěn)定工作,不需要人為干預(yù)和維護(hù),以降低運(yùn)營維護(hù)成本。
云端AI芯片已經(jīng)被各大巨頭把控,而終端側(cè)又有著巨大的發(fā)展空間,這使得產(chǎn)學(xué)研各界的眾多企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)在最近兩年紛紛投入人力和財力,進(jìn)行低功耗AI芯片的研發(fā),以期在競爭中占得先機(jī)。
VLSI 2018上的中國風(fēng)
前些天,在美國檀香山召開的2018 國際超大規(guī)模集成電路研討會(2018 Symposia on VLSI Technology and Circuits,簡稱 VLSI)上,我國清華大學(xué)Thinker團(tuán)隊發(fā)表了兩款極低功耗AI 芯片(Thinker-II 和 Thinker-S)的相關(guān)論文,以及一種支持多種稀疏度網(wǎng)絡(luò)和線上可調(diào)節(jié)功能的人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器STICKER。
之所以推出以上3款A(yù)I芯片,主要基于以下行業(yè)背景和需求:深度學(xué)習(xí)的突破性發(fā)展帶動了機(jī)器視覺、語音識別以及自然語言處理等領(lǐng)域的進(jìn)步,然而,由于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)巨大的存儲開銷和計算需求,功耗成為 Deploy AI Everywhere 的主要障礙,人工智能算法在移動設(shè)備、可穿戴設(shè)備和 IoT 設(shè)備中的廣泛應(yīng)用受到了制約。
為克服上述瓶頸,清華大學(xué) Thinker 團(tuán)隊對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)低位寬量化方法、計算架構(gòu)和電路實現(xiàn)進(jìn)行了系統(tǒng)研究,提出了支持低位寬網(wǎng)絡(luò)高能效計算的可重構(gòu)架構(gòu),設(shè)計了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)通用計算芯片Thinker-II和語音識別芯片Thinker-S。Thinker-II 芯片運(yùn)行在 200MHz 時,其功耗僅為10mW;Thinker-S芯片的最低功耗為141微瓦,其峰值能效達(dá)到90TOPs/W。這兩款芯片有望在電池供電設(shè)備和自供能IoT設(shè)備中廣泛應(yīng)用。
Thinker-S
Thinker-S中設(shè)計了一種基于二值卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和用戶自適應(yīng)的語音識別框架,同時利用語音信號處理的特點,提出了時域數(shù)據(jù)復(fù)用、近似計算和權(quán)值規(guī)整化等優(yōu)化技術(shù),大幅度優(yōu)化了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理計算。Thinker-S 芯片采用 28nm 工藝,單次推理計算中每個神經(jīng)元上消耗的能量最低僅為 2.46 皮焦。
圖:Thinker-S 芯片架構(gòu)
Thinker-Ⅱ
該芯片中設(shè)計了兩種二值/三值卷積優(yōu)化計算方法及硬件架構(gòu),大幅降低了算法復(fù)雜度、有效去除了冗余計算。此外,針對由稀疏化帶來的負(fù)載不均衡問題,設(shè)計了層次化均衡調(diào)度機(jī)制,通過軟硬件協(xié)同的兩級任務(wù)調(diào)度,有效提升了資源利用率。Thinker-II 芯片采用 28nm 工藝,通過架構(gòu)和電路級重構(gòu),支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)通用計算。
圖:Thinker-II 芯片架構(gòu)
STICKER神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器
通過動態(tài)配置人工智能芯片的運(yùn)算和存儲電路,實現(xiàn)了對不同稀疏度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的自適應(yīng)處理,大幅提升了人工智能加速芯片的能量效率。該論文作為人工智能處理器分會場的首篇論文,得到了本屆VLSI技術(shù)委員會的高度認(rèn)可,一同入選的論文還包含了IBM, Intel, Renesas等公司的相關(guān)工作。
圖:STICKER神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器硬件架構(gòu)
據(jù)悉,STICKER是世界首款全面支持不同稀疏程度網(wǎng)絡(luò),且同時支持片上網(wǎng)絡(luò)參數(shù)微調(diào)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速芯片。通過片上自適應(yīng)編碼器、多模態(tài)計算單元以及多組相連存儲架構(gòu)技術(shù),實現(xiàn)了針對不同稀疏程度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的動態(tài)高效處理,大幅提升能量效率,并減少芯片面積。針對傳統(tǒng)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器無法片上調(diào)整網(wǎng)絡(luò)參數(shù)以適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景中目標(biāo)及環(huán)境多變的問題,首次使用了片上微調(diào)稀疏神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)參數(shù)的技術(shù),以極低的開銷實現(xiàn)片上神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)參數(shù)的自適應(yīng)調(diào)整。相比于傳統(tǒng)加速器,該工作極限能效高達(dá)62.1 TOPS/W(為目前有報道的8bit人工智能處理器的最高值)。
圖:Sticker芯片照片
KAIST的DNPU
韓國科學(xué)技術(shù)院KAIST的Dongjoo Shin等人在ISSCC 2017上提出了一個針對CNN和RNN結(jié)構(gòu)可配置的加速器單元DNPU,除了包含一個RISC核之外,還包括了一個針對卷積層操作的計算陣列CP和一個針對全連接層RNN-LSTM操作的計算陣列FRP,DNPU支持CNN和RNN結(jié)構(gòu),能效比高達(dá)8.1TOPS/W。該芯片采用了65nm CMOS工藝。
ENVISION
比利時魯汶大學(xué)的Bert Moons等在2017年IEEE ISSCC上提出了能效比高達(dá)10.0TOPs/W的、針對卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速的芯片ENVISION,該芯片采用28nm FD-SOI技術(shù),包括一個16位的RISC處理器核,1D-SIMD處理單元進(jìn)行ReLU和Pooling操作,2D-SIMD MAC陣列處理卷積層和全連接層的操作,還有128KB的片上存儲器。
SCALLDEEP
普渡大學(xué)的Venkataramani S等人在計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)頂級會議ISCA 2017上提出了針對大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練的人工智能處理器SCALLDEEP。
該論文針對深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練部分進(jìn)行針對性優(yōu)化,提出了一個可擴(kuò)展服務(wù)器架構(gòu),且深入分析了深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中卷積層,采樣層,全連接層等在計算密集度和訪存密集度方面的不同,設(shè)計了兩種處理器core架構(gòu),計算密集型的任務(wù)放在了comHeavy核中,包含大量的2D乘法器和累加器部件,而對于訪存密集型任務(wù)則放在了memHeavy核中,包含大量SPM存儲器和tracker同步單元,既可以作為存儲單元使用,又可以進(jìn)行計算操作,包括ReLU,tanh等。
論文作者針對深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計了編譯器,完成網(wǎng)絡(luò)映射和代碼生成,同時設(shè)計了設(shè)計空間探索的模擬器平臺,可以進(jìn)行性能和功耗的評估,性能則得益于時鐘精確級的模擬器,功耗評估則從DC中提取模塊的網(wǎng)表級的參數(shù)模型。該芯片采用了Intel 14nm工藝進(jìn)行了綜合和性能評估,峰值能效比高達(dá)485.7GOPS/W。
Myriad X
英特爾為了加強(qiáng)在人工智能芯片領(lǐng)域的實力,收購了機(jī)器視覺公司Movidius。
Movidius在2017年推出了Myriad X,這是一款視覺處理器(VPU,visionprocessing unit),是一款低功耗的SoC,用于在基于視覺的設(shè)備上加速深度學(xué)習(xí)和人工智能——如無人機(jī)、智能相機(jī)和VR / AR頭盔。
Myriad X是全球第一個配備專用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算引擎的片上系統(tǒng)芯片(SoC),用于加速設(shè)備端的深度學(xué)習(xí)推理計算。該神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算引擎是芯片上集成的硬件模塊,專為高速、低功耗且不犧牲精確度地運(yùn)行基于深度學(xué)習(xí)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計,讓設(shè)備能夠?qū)崟r地看到、理解和響應(yīng)周圍環(huán)境。引入該神經(jīng)計算引擎之后,Myriad X架構(gòu)能夠為基于深度學(xué)習(xí)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理提供1TOPS的計算性能。
百花齊放
一些傳統(tǒng)AI服務(wù)廠商將自己的服務(wù)進(jìn)行垂直拓展,比如的自然語音處理廠商云知聲從自己的傳統(tǒng)語音業(yè)務(wù)出發(fā),開發(fā)了UniOne語音AI芯片,用于物聯(lián)網(wǎng)IoT設(shè)備。
相對于語音市場,安防更是一個AI芯片扎堆的大產(chǎn)業(yè),如果可以將自己的芯片置入攝像頭,是一個不錯的場景,也是很好的生意。包括云天勵飛、??低?/u>等廠商都在大力開發(fā)安防領(lǐng)域的AI嵌入式芯片,而且已經(jīng)完成了一定的商業(yè)化部署。
AI芯片發(fā)展趨勢
在計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)頂級會議ISSCC 2018,“Digital Systems: Digital Architectures and Systems”分論壇主席Byeong-GyuNam對AI芯片,特別是深度學(xué)習(xí)芯片的發(fā)展趨勢做了概括,去年,大多數(shù)論文都在討論卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的實現(xiàn)問題,今年則更加關(guān)注兩個問題:一,如果更高效地實現(xiàn)卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),特別是針對手持終端等設(shè)備;二,關(guān)于全連接的非卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),如RNN和LSTM。
為了獲得更高的能效比,越來越多的研究者把精力放在了低精度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計和實現(xiàn)上,如1bit的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。這些新技術(shù)使深度學(xué)習(xí)加速器的能效比從去年的幾十TOPS/W提升到了今年的上百TOPS/W。有些研究者也對數(shù)字+模擬的混合信號處理實現(xiàn)方案進(jìn)行了研究。對數(shù)據(jù)存取具有較高要求的全連接網(wǎng)絡(luò),有些研究者則借助3D封裝技術(shù)來獲得更好的性能。
總之,AI芯片在終端側(cè)的發(fā)展?jié)摿薮?,且?yīng)用場景眾多,品類也多,這就更適合眾多初創(chuàng)的、中小規(guī)模AI芯片企業(yè)的胃口。相信隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)的大面積鋪開,低功耗AI芯片將是未來的主要發(fā)展方向,只要相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)能夠確定,則商機(jī)無限。
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